【技术实现步骤摘要】
—种测试芯片开短路的装置
本技术半导体测试领域,特别涉及一种测试芯片开短路的装置。
技术介绍
随着电子通讯技术飞速发展,以及芯片更新速度加快,目前很多信令控制协议产品都把同步动态随机存储器的存贮芯片和主芯片叠加封装来节约封装成本和解决速度问题。由于主芯片和存贮芯片的网络并不是合并在一起的,那么就涉及到主芯片和存贮芯片之间直连线的问题。存贮芯片管脚比较多,如果全部从基板走线,然后通过球块把信号引出来,那么无论什么样封装形式的芯片,就需要增加管脚,从而增加成本。一旦管脚增多,封装的尺寸也会增大,进一步增加成本,扩大劣势。目前解决开短路测试的方法主要分为:每个引脚参数测量单元模块(PPMU)测试方法,Z函数步行(Function Walking Z)测试方法。PPMU测试方法是利用测试芯片开短路装置机台本身的性能,通过引脚参数测量单元(PMU)来量测。由于测试芯片开短路装置机台本身结构的限制,每个芯片引脚对应一个机台通道,需要机台配置相应的通道数,而对于芯片来说,也需要将全部的管脚都封装出来,致使机台和芯片的成本大大提高functionWalking Z测试方法有效的解决了测试机台的限制,为了节约成本,有的机台配置PMU单元,而不是PPMU单元,故采取64或者128通道串行测试,这样增加了测试时间,进而降低了测试效率。因此,半导体测试领域急需一种能够扩展测试芯片开短路数字通道、降低测试成本、提高测试效率、精度高、操作简单的测试芯片开短路的装置。
技术实现思路
本技术提供了一种测试芯片开短路的装置,技术方案如下:一种测试芯片开短路的装置,其特征在于,包括:多个移位 ...
【技术保护点】
一种测试芯片开短路的装置,其特征在于,包括:?多个移位寄存器,与高电压线路、保护电路相连接;?电阻,与低电压线路、芯片相连接;?该芯片与该保护电路相连接。
【技术特征摘要】
1.一种测试芯片开短路的装置,其特征在于,包括: 多个移位寄存器,与高电压线路、保护电路相连接; 电阻,与低电压线路、芯片相连接; 该芯片与该保护电路相连接。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾培东,
申请(专利权)人:上海捷策创电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。