一种耳机插座及具有该耳机插座的移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳机插座及具有该耳机插座的移动终端，所述耳机插座安装在移动终端的壳体上，所述壳体上设置有第一容置孔和第二容置孔，所述耳机插座包括插座组件、支架、防水胶圈，盖板。本实用新型专利技术提供通过增加盖板，使盖板与防水胶圈和壳体贴合固定，且防水胶圈未发生弹性形变的厚度大于所述第二容置孔的深度，导致在装配过程中盖板压缩防水胶圈，使其发生形变，从而填充插座组件与壳体之间的间隙，达到防水目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种耳机插座及具有该耳机插座的移动终端
本技术涉及一种插座，尤其涉及一种具有防水功能的耳机插座。
技术介绍
随着电子技术的发展，许多移动终端产品，如手机、笔记本电脑和平板电脑等已成为现今人们所不可缺少的必要工具，人们对移动终端的使用条件也提出比较苛刻的要求。防水功能被越来越频繁的提出，而耳机插座作为其中比较重要的一个部件，也被提出的防水要求。如图1所示，为现有的一种耳机插座装配在手机中的爆炸图。该手机壳体15上设置有容置孔，该耳机插座包括插座组件11、支架13、防水胶圈12，所述插座组件11与支架13通过螺丝14固定在壳体15上，防水胶圈12安装在容置孔内，防水胶圈12与插座组件的插头端套接。耳机插座装配的时候，先将防水胶圈12套装到插座组件的插头端上，再将防水胶圈12嵌入到壳体15的容置孔内，然后支架13通过螺丝14将插座组件11固定在壳体15上,从而将耳机插座固定在壳体15上。上述技术方案中，防水胶圈与插座组件以及壳体过盈配合，即防水胶圈与插座组件之间存在挤压的问题，防水胶圈的内径小于插座组件插头端的直径，防水胶圈的外径大于壳体容置孔的的直径。从而在耳机插座孔径方向(防水胶圈的孔径方向)上产生径向的力，压缩防水胶圈，以达到防水效果。但是，此种方案因为在组装过程中需要直接压缩防水胶圈，如果要达到防水较高的要求，就需要较大的过盈量，组装就比较困难；而如果要求组装比较容易，就需要过盈量尽量小，防水就很难达到理想的效果，因此难以保证既能有很好的防水效果又能组装容易。
技术实现思路
本技术为解决上述至少技术问题之一，提供一种耳机插座，它不仅具有很好的防水效果，而且装配起来简单、方便。本技术提供一种耳机插座，设置在移动终端的壳体上，所述壳体上设置有容置孔，所述容置孔包括两个同轴的第一容置孔和第二容置孔，所述第一容置孔靠近壳体内侦牝所述第一容置孔的直径小于第二容置孔的直径，所述耳机插座包括插座组件、支架、防水胶圈，所述插座组件的插头端固定在所述第二容置孔内，所述防水胶圈位于所述第二容置孔内并套接到所述插座组件的插头端上，所述支架位于所述插座组件的上方并固定在壳体上，还包括盖板，所述盖板上设置有与所述防水胶圈形状相应的通孔，且所述通孔的直径小于所述防水胶圈的外径，所述防水胶圈未发生弹性变形的厚度大于所述第二容置孔的深度，盖板通过卡扣与所述防水胶圈和壳体贴合固定。优选地，所述支架上设置有定位孔，所述壳体上设置有与所述定位孔位置相对应的定位柱。优选地，所述定位孔和定位柱通过螺丝固定连接。优选地，所述第一容置孔、第二容置孔和通孔的形状均为圆形或椭圆形，所述防水胶圈的形状为与所述第一容置孔、第二容置孔和通孔形状相应的中空的圆形或椭圆形。优选地，所述第一容置孔的深度小于第二容置孔的深度。优选地，所述防水胶圈的内径大于所述插座组件的插头端的直径。本技术还提供一种具有上述耳机插座的移动终端。本技术提供的耳机插座与现有技术相比，增加了盖板，盖板与防水胶圈和壳体贴合，且防水胶圈未发生弹性形变的厚度大于第二容置孔的深度，导致在装配过程中盖板压缩防水胶圈，防水胶圈在变形过程中在产生沿径向力，使其发生形变，从而填充插座组件与壳体之间的间隙，达到防水目的。【附图说明】图1是现有技术中一种耳机插座结构的爆炸图。图2是本技术一实施例中耳机插座结构的示意图。图3是本技术一实施例中耳机插座结构的爆炸图。图4是沿图2中V-V方向的剖视图。图5是沿图2中H-H方向的剖视图。图6是本技术一实施例中耳机插座结构的防水胶圈的受力示意图。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例中，所述耳机插座安装在手机的壳体上，且定义壳体中远离盖板的一侧为壳体内侧，靠近盖板的一侧为壳体外侧；图2中V-V方向为防水胶圈的轴向方向，图4中箭头所指方向为上方；防水胶圈的厚度为防水胶圈沿其轴向方向上的长度，第二容置孔深度为第二容置孔沿其轴向方向上的长度。下面结合图2-6说明本实施例的【具体实施方式】。如图2-5所示，本技术提供一种耳机插座，安装在手机的壳体24上，壳体24上设置有容置孔28，所述容置孔28包括两个同轴的第一容置孔281和第二容置孔282，其中，第一容置孔281靠近壳体24内侧，第一容置孔281的直径小于第二容置孔282的直径，耳机插座包括插座组件21、支架22、防水胶圈25，支架22位于插座组件21的上方并固定在壳体24上，插座组件21的插头端固定在第二容置孔282内，防水胶圈25套接到插座组件21的插头端上，且防水胶圈25位于第二容置孔282内，上述耳机插座还包括盖板26，盖板26上设置有与防水胶圈25形状相应的通孔，且通孔的直径小于防水胶圈25的外径，防水胶圈25未发生弹性变形的厚度大于第二容置孔282的深度，盖板26通过卡扣与防水胶圈22和壳体24贴合固定。在装配过程中，将防水胶圈25放置在第二容置孔282中，由于第二容置孔282的深度小于所述防水胶圈25未发生弹性形变的厚度，因此，当压缩防水胶圈25时，使得防水胶圈25的厚度变小并使得防水胶圈25向径向产生弹性形变，从而使得防水胶圈25与插座组件21和壳体24结合紧密，起到了防水的作用。盖板26用于压缩防水胶圈25，使得防水胶圈25产生弹性形变起到防水的作用，同时更好的将防水胶圈25固定在壳体24上，防止防水胶圈25的脱落。图6为本技术一实施例中耳机插座结构的防水胶圈的受力示意图，图中可以看出，盖板26在与壳体24和防水胶圈25贴合固定的过程中，在防水胶圈25的轴向产生轴向力压缩防水胶圈25，防水胶圈25在变形过程中在其径向方向上产生径向力，使其在径向发生形变，从而填充插座组件21与壳体24之间的间隙，达到防水目的。本技术通过增加盖板26，将盖板26与防水胶圈25和壳体24贴合，且防水胶圈25未发生弹性形变的厚度大于第二容置孔282的深度，导致在装配过程中盖板26压缩防水胶圈25，防水胶圈25在变形过程中在产生沿径向力，使其发生形变，从而填充插座组件21与壳体24之间的间隙，达到防水目的。作为本实施例的优选方案，第一容置孔281、第二容置孔282和通孔的形状优选的为圆形或椭圆形，防水胶圈25的形状为与第一容置孔281、第二容置孔282和通孔形状相应的中空的圆形或椭圆形；盖板26和支架21的材质可以是任意的，优选地为金属材质；优选地，第一容置孔281的深度小于第二容置孔282的深度；优选地，防水胶圈25的内径大于插座组件21插头端的直径。由于防水胶圈25的内径大于插座组件21插头端的直径，故防水胶圈与插座组件以及壳体存在间隙，因此装配起来简单、方便。作为本实施例的另一优选方案，手机壳体24上设置有定位柱29,支架22上设置有与所述定位柱29位置相对应的定位孔,定位孔与定位柱29通过螺丝23固定连接。定位柱29不但起到固定螺丝23的作用，也起到对支架22定位的作用。支架22上定位孔的数量优选地为4个。在耳机插座装配过程中，插座组件21通过支架22上的螺丝23可以很好的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机插座，设置在移动终端的壳体上，所述壳体上设置有容置孔，所述容置孔包括两个同轴的第一容置孔和第二容置孔，所述第一容置孔靠近壳体内侧，所述第一容置孔的直径小于第二容置孔的直径，所述耳机插座包括插座组件、支架、防水胶圈，所述插座组件的插头端固定在所述第二容置孔内，所述防水胶圈位于所述第二容置孔内并套接到所述插座组件的插头端上，所述支架位于所述插座组件的上方并固定在壳体上，其特征在于：还包括盖板，所述盖板上设置有与所述防水胶圈形状相应的通孔，且所述通孔的直径小于所述防水胶圈的外径，所述防水胶圈未发生弹性变形的厚度大于所述第二容置孔的深度，盖板通过卡扣与所述防水胶圈和壳体贴合固定。

【技术特征摘要】
1.一种耳机插座，设置在移动终端的壳体上，所述壳体上设置有容置孔，所述容置孔包括两个同轴的第一容置孔和第二容置孔，所述第一容置孔靠近壳体内侧，所述第一容置孔的直径小于第二容置孔的直径，所述耳机插座包括插座组件、支架、防水胶圈，所述插座组件的插头端固定在所述第二容置孔内，所述防水胶圈位于所述第二容置孔内并套接到所述插座组件的插头端上，所述支架位于所述插座组件的上方并固定在壳体上，其特征在于:还包括盖板，所述盖板上设置有与所述防水胶圈形状相应的通孔，且所述通孔的直径小于所述防水胶圈的外径，所述防水胶圈未发生弹性变形的厚度大于所述第二容置孔的深度，盖板通过卡扣与所述防水胶圈和壳体贴合固定。2.如权利要求1所述的耳机插座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王治国，
申请(专利权)人：惠州比亚迪电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：