耳机插座防水装置及终端制造方法及图纸

技术编号:13703673 阅读:120 留言:0更新日期:2016-09-11 23:55
本发明专利技术提供了一种耳机插座防水装置,其中所述装置包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽,所述对接槽用于与安装有所述耳机插座的印制电路板对接;所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。通过本发明专利技术实施例提供的耳机插座防水装置,能够对耳机插座全方位进行包裹,因此可以切断通过耳机插座进水的全部路径对耳机插座进行有效防水。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耳机插座防水
,特别是涉及一种耳机插座防水装置及终端
技术介绍
随着终端(如手机)的不断发展,手机的样式越来越时尚的同时其厚度越来越薄,并且消费者对手机品质的要求也越来越高。但手机进液导致失效是影响手机品质的一个重要因素,而手机进液主要是通过手机插座进液。目前耳机插座一般设置在手机顶部,且耳机插孔的孔径一般都在3.5mm以上,基于手机插座设置的位置以及其具有较大的孔径,因此,液体极易通过手机插座进入。一旦手机进入液体,那么进入的液体将腐蚀损坏手机的PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)电子元器件、BTB(即板对板连接器)、LCM(即液晶显示模组)等,从而导致手机失效。对耳机插座进行防水处理是处理耳机插座进液的问题的一个有效途径。附图1示出了现有的进行防水处理后的耳机插座的结构示意图,从图1中可知,耳机插座101嵌在PCB(Printed circuit board,印刷电路板)102上,在对耳机插座进行防水处理时,在PCB102的两面、与耳机插座接触的部位贴防水泡棉103(或硅胶),通过防水泡棉与壳体部分预压进行防水。显然,现有的耳机插座防水方案无法切断通过耳机插座进水的全部路径,耳机插座端面与PCB结合处104依然存在进水路径,耳机插座防水效果差。
技术实现思路
本专利技术提供了一种耳机插座防水装置及终端,以便解决现有的耳机插座防水处理方案中存在耳机插座防水效果差的问题。依据本专利技术的一个方面,提供了一种耳机插座防水装置,包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁
与所述上壁之间分别设置有一个对接槽,所述对接槽用于与安装有所述耳机插座的印制电路板对接;所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。根据本专利技术的另一方面,提供了一种终端,包括:嵌入有耳机插座的印制电路板以及耳机插座防水装置;所述耳机插座防水装置包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽,所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞;两个对接槽分别与安装有所述耳机插座的印制电路板紧密对接,使所述耳机插座贴合在所述防水套中,且所述前壁上设置的孔洞与所述耳机插座包含的耳机插孔重合。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:本专利技术实施例提供的耳机插座防水装置及终端,由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合耳机插座的防水套,该防水套能够对耳机插座全方位进行包裹,因此可以切断通过耳机插座进水的全部路径对耳机插座进行有效防水。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:图1是现有进行防水处理后的耳机插座的结构示意图;图2是根据本专利技术实施例一的一种耳机插座防水装置的结构图;图3是根据本专利技术实施例二的一种终端的结构示意图;图4是安装耳机插座防水装置后的终端的结构示意图;图5是安装壳体后终端的耳机插座部位的截面示意图;图6是安装壳体后防水凸筋与壳体端面之间的位置示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本专利技术实施例的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术实施例的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一参照图2,其示出了本专利技术实施例一的一种耳机插座防水装置的结构图。其中,图2中包含a、b、c以及d四张图,图a为耳机插座防水装置的剖视图;图b为耳机插座防水装置的立体结构图;图c为耳机插座防水装置的俯视图;图d为耳机插座防水装置的侧视图。如图b所示本专利技术实施例的耳机插座防水装置包括:由前壁201、上壁202、两侧壁203以及底壁围成的用于贴合耳机插座的防水套。需要说明的是,在图b中仅示出了前壁、上壁以及一个侧壁,对于另一个侧壁以及底壁基于耳机插座防水装置在附图中所处的角度从而未示出。由于防水套是一个收容腔并且耳机插座防水装置的上壁处于闭合状态,因此,在图b中未示出防水套,但是从图a中可以看出,耳机插座防水装置的各壁可围成一个防水套。耳机插座防水装置的侧壁203与上壁202之间设置对接槽204,对接槽204用于与安装有耳机插座的印制电路板即PCB对接。相应地,由于耳机插座防水装置包含两个侧壁,因此两个侧壁与上壁之间分别设置有一个对接槽。在具体实现过程中,对接槽的长度以及宽度需要根据耳机插座嵌入在PCB中的深度以及PCB板的厚度进行设置。具体地,对接槽的长度需要与耳机插座嵌入PCB中的深度相匹配,对接槽的宽度需要与PCB的厚度相匹
配。如图b所示,耳机插座防水装置的前壁201上设置有与耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞205,该孔洞用于插入耳机时使用。对于前壁上设置的孔洞的具体形状可以由本领域技术人员根据耳机插孔的具体进行设置,本专利技术实施例中对此不作具体限制。当将耳机插座防水装置与耳机插座结合时,两个对接槽分别与嵌有耳机插座的PCB板紧密对接,耳机插座防水装置上壁的内表面与PCB板紧密贴合。前壁上设置的孔洞与耳机插座包含的耳机插孔重合。这样,即可实现对耳机插座的全方位包裹。优选地,耳机插座防水装置的上壁202与前壁201的外表面上设置防水凸筋2011,如图a、b所示。对于防水凸筋的具体个数、以及形状在具体实现过程中可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置,本专利技术实施例中对此不作具体限制。例如:可以设置3条防水凸筋、也可以设置两条防水凸筋,当然也可以设置1条或者4条防水凸筋。可以将防水凸筋设置成矩形条状,也可以设置成半圆柱条状,当然不限于此,还可以设置成任意适当的形状。防水凸筋可以使前壁以及上壁外边面上覆盖的壳体与耳机插座防水装置的上壁以及前壁紧密贴合。如图c所示,耳机插座防水装置的上壁即俯视图中所示的A-A剖面,当需要为耳机插座安装耳机插座防水装置时,仅需将A-A剖面打开即可。优选地,前壁与上壁通过铰接装置竖直连接,如图b以及图d耳机插座防水装置的侧视图所示。由于前壁与上壁通过铰接装置竖直连接,因此,当需要为耳机插座安装耳机插座防水装置时,仅需沿图d中2.14所指的位置将上壁翻开,将耳机插座防水装置的对接槽与耳机插座所在的PCB紧密对接,然后将上壁与耳机插座紧密贴合即可,便于安装。需要说明的是,耳机插座防水装置的上壁与前壁并不局限于采用铰接装置连接,还可以通过其他连接装置进行连接,例如:螺丝、夹片等。优选地,耳机插座防水装置的材质为硅胶材质。当然,在具体实现过程
中也可以选择其它的既具有一定形变性又能够防水的材质制作耳机插座防水装置,例如橡胶、塑胶等。本专利技术实施例提供的耳机插座防水装置可以应用于手机、平板电脑等终端上。通本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种耳机插座防水装置,其特征在于,包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽,所述对接槽用于与安装有所述耳机插座的印制电路板对接;所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。

【技术特征摘要】
1.一种耳机插座防水装置,其特征在于,包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽,所述对接槽用于与安装有所述耳机插座的印制电路板对接;所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。2.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置,其特征在于,所述上壁与所述前壁的外表面上设置有防水凸筋。3.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置,其特征在于,所述对接槽的长度与所述耳机插座嵌入印制电路板中的深度相匹配,所述对接槽的宽度与所述印制电路板的厚度相匹配。4.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置,其特征在于,所述前壁与所述上壁通过铰接装置、螺钉装置或夹片装置竖直连接。5.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置,其特征在于,所述耳机插座防水装置为硅胶、橡胶或塑胶材质。6.一种终端,其特征在于,包括:嵌入有耳机插座的印制电路板以及耳机插座防水装置;所述耳机插座防水装置包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟致富欧阳明华
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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