一种低银铜基钎料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低银铜基钎料及其制备方法，低银铜基钎料含有Ag、Cu和P，还添加了Sn、Ni和稀土，各组分重量百分比为：1.5-2.5%的Ag、5.5-6.6%的P、5-7%的Sn，1.0-2.5%的Ni、稀土≤0.05%、余量为Cu；低银铜基钎料的制备方法先将Sn制备成细丝Sn再熔炼，通过连铸、连挤、成型、清洗得到钎焊材料。本发明专利技术钎料的配方设计合理，钎料熔化温度较低，润湿性、流动性好，钎焊接头质量稳定、使用寿命长；能取代BCu80AgP铜磷钎料，大大降低电机钎焊的生产成本。本发明专利技术钎料的制备方法可有效解决Sn的偏析问题，制备工艺进行了优化，制备出来的钎料质量显著提高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低银铜基钎料，含有Ag、Cu和P，其特征在于：还添加了Sn、Ni和稀土；所述的低银铜基钎料各组分重量百分比为：1.5?2.5%的Ag，5.5?6.6%的P，5?7?%的Sn，1.0?2.5%的Ni，稀土≤0.05%，余量为Cu。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丁坤，陈融，黄世盛，郭志刚，李艳，
申请(专利权)人：杭州华光焊接新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：