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本发明涉及一种低银铜基钎料及其制备方法，低银铜基钎料含有Ag、Cu和P，还添加了Sn、Ni和稀土，各组分重量百分比为：1.5-2.5%的Ag、5.5-6.6%的P、5-7%的Sn，1.0-2.5%的Ni、稀土≤0.05%、余量为Cu；低银铜...该专利属于杭州华光焊接新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华光焊接新材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种低银铜基钎料及其制备方法，低银铜基钎料含有Ag、Cu和P，还添加了Sn、Ni和稀土，各组分重量百分比为：1.5-2.5%的Ag、5.5-6.6%的P、5-7%的Sn，1.0-2.5%的Ni、稀土≤0.05%、余量为Cu；低银铜...