半导体装置制造方法及图纸

半导体装置具备：第1半导体芯片(1)；上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，比第1半导体芯片(1)的尺寸小的第2半导体芯片(2)；从第2半导体芯片(2)的侧面朝向外侧而形成的扩展部(9)；和上表面与第1半导体芯片(1)的上表面相向配置，并且上表面与第2半导体芯片(2)的下表面相向配置的布线基板(3)。半导体装置还具备第1布线(10)，该第1布线(10)形成于第2半导体芯片(2)的下表面以及扩展部(9)的下表面上，与布线基板(3)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及半导体装置，特别是涉及CoC(ChiponChip)型的半导体装置。
技术介绍
在半导体装置中，除了实现小型化以及轻薄化，同时实现高性能化的必要性在不断提高。作为其事例，经由凸起等的接合构件将芯片的功能面彼此接合的CoC型的半导体装置正广泛普及。在CoC型的半导体装置的情况下，能实现上下芯片间的信号控制的高速化、以及由不同种类工艺构成的芯片彼此的组合，半导体装置的通用性得到提高。专利文献1记载了CoC型的半导体装置。专利文献1记载的以往的半导体装置具有母基板、在母基板之上配置的第1芯片和在第1芯片之上配置的第2芯片。第1芯片与第2芯片经由焊锡凸起连接。第2芯片(上侧的芯片)的尺寸比第1芯片(下侧的芯片)的尺寸大，第2芯片的周边部与第1芯片的侧面相比进一步向侧方突出。突出的第2芯片的周边部经由焊锡电极而与母基板连接。第1芯片的功能经由将第1芯片与第2芯片连接的焊锡凸起、第2芯片内的布线、以及将第2芯片与母基板连接的焊锡电极，被引出到母基板。第2芯片的功能经由将第2芯片与母基板连接的焊锡电极，被引出到母基板。在先技术文献专利文献专利文献1：特开2004-146728号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在以往的半导体装置中存在以下问题。在以往的半导体装置中，第1芯片的功能以及第2芯片的功能双方经由焊锡电极被引出到母基板。然而，母基板的布线资源少，布线自由度小。因此，存在如下问题：在母基板上无法形成与被引出的第1芯片的功能以及第2芯片的功能双方对应的足够的布线，半导体装置的性能降低。鉴于上述，本专利技术的目的在于，在CoC型的半导体装置中，通过增加引出半导体芯片的功能的布线资源，来提高半导体装置的性能。用于解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术所涉及的半导体装置，其特征在于具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其上表面与第1半导体芯片的上表面相向配置，比第1半导体芯片的尺寸小；扩展部，其从第2半导体芯片的侧面朝向外侧而形成；和布线基板，其上表面与第1半导体芯片的上表面相向配置，并且上表面与第2半导体芯片的下表面相向配置，半导体装置还具备第1布线，该第1布线形成在第2半导体芯片的下表面以及扩展部的下表面上，并与布线基板连接。专利技术效果根据本专利技术，在CoC型的半导体装置中，由于引出半导体芯片功能的布线资源增加，所以能提高半导体装置的性能。附图说明图1是示意性表示本专利技术的第1实施方式所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图2是示意性表示本专利技术的第1实施方式的变形例1所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图3是示意性表示本专利技术的第1实施方式的变形例2所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图4是示意性表示本专利技术的第1实施方式的变形例3所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图5是示意性表示本专利技术的第2实施方式所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图6是示意性表示本专利技术的第3实施方式所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图7是示意性表示本专利技术的第3实施方式的变形例1所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图8是示意性表示本专利技术的第3实施方式的变形例2所涉及的半导体装置的构成的剖面图。图9是示意性表示本专利技术的第1实施方式所涉及的半导体装置的制造工序的一个例子的剖面图。图10是示意性表示本专利技术的第1实施方式所涉及的半导体装置的制造工序的一个例子的剖面图。图11是示意性表示本专利技术的第1实施方式所涉及的半导体装置的制造工序的一个例子的剖面图。图12是示意性表示本专利技术的第1实施方式所涉及的半导体装置的制造工序的一个例子的剖面图。具体实施方式利用附图对本专利技术所涉及的半导体装置进行说明。对在全部的附图中共用的构成要素标记相同的附图标记，并适当地省略说明。(第1实施方式)图1是示意性表示本实施方式所涉及的半导体装置100的一部分构成的剖面图。半导体装置100具备作为第1半导体芯片的半导体芯片1、作为第2半导体芯片的半导体芯片2、扩展部9和布线基板3。半导体芯片2被搭载于布线基板3之上。半导体芯片1被层叠于半导体芯片2之上，并且被搭载于布线基板3之上。半导体芯片1与半导体芯片2经由凸起4连接。半导体芯片1与布线基板3经由凸起5连接。半导体芯片1具有：形成在硅基板之上，并且具有电气特性功能的电路6；和形成在电路6之上，并且与电路6连接的再布线层(RDL，Re-DistribustionLayer)7。半导体芯片1还具有：形成在上表面的周边部之上，并且分别与布线基板3电连接的多个输入输出焊盘13；和形成在上表面的中央部之上，并且分别与半导体芯片2电连接的多个输入输出焊盘(省略图示)。在本说明书中，“半导体芯片1的上表面”是形成有RDL7一侧的面。通过上述构成，半导体芯片1的功能能够经由RDL7、输入输出焊盘13与凸起5而被引出到布线基板3。半导体芯片2具有电路8，该电路8被形成在硅基板之上，并且具有电气特性功能。半导体芯片2还具有被形成在上表面上并且分别与半导体芯片1电连接的多个输入输出焊盘(省略图示)。在本说明书中，“半导体芯片2的上表面”是形成有电路8一侧的面。半导体芯片2的尺寸比半导体芯片1的尺寸小。半导体芯片2的上表面与半导体芯片1的上表面相向。扩展部9与半导体芯片2的侧面接触，并且从半导体芯片2的侧面朝向外侧而形成。扩展部9是绝缘性的，例如由树脂构成。由半导体芯片2与扩展部9构成扩展型半导体芯片。扩展型半导体芯片的尺寸比半导体芯片1的尺寸小，半导体芯片1的周边部与扩展型半导体芯片的侧面相比进一步向侧方突出。半导体装置100还具备作为第1布线的布线10。布线10在扩展型半导体芯片的下表面(换句话说，半导体芯片2的下表面以及扩展部9的下表面)之上，从半导体芯片2的周边部开始遍及扩展部9而形成。布线10与布线基板3连接。在本说明书中，“扩展型半导体芯片的下表面”是与布线基板3相向的面。通过上述构成，半导体芯片2的功能经由凸起4、RDL7、输入输出焊盘13与凸起5而引出到布线基板3。布线基板3具有在上表面上形成的多个连接盘(land)11、12、在下表面上形成的多个外部端子15、17和在内部形成的多个布线路径14、16。布线基板3的上表面与半导体芯片1的上表面相向，并且与半导体芯片2的下表面相向。在本说明书中，“布线基板3的上表面”是形成有连接盘11、12的面。布线路径14将连接盘11与外部端子15连接。布线路径16将连接盘12与外部端子17连接。连接盘11经由凸起5，与半导体芯片1的输入输出焊盘13连接，并且与布线10的一部分连接。连接盘12与布线10的一部分连接，具体地说与布线10中与连接于连接盘11连接的部分不同的部分连接。连接盘11、12与布线10的连接例如可以通过将导电性的膏剂(省略图示)涂覆于连接盘11、12或者布线10来进行。此外，连接盘11、12与布线10的连接例如还可以在使连接盘11、12与布线10接触的状态下施加振动来进行。通过上述构成，能将半导体芯片1、2的功能从连接盘11经由布线基板3内的布线路径14向外部端子15引出，进而从连接盘12经由布线基板3内的布线路径16向外部端子17引出。根据本实施方式，在半导体芯片1、2的上表面彼此相互相向配置、半导体芯片1与半导体芯片2相比进一步向侧方突出的半导体装置中，能将半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，比上述第1半导体芯片的尺寸小；扩展部，其从上述第2半导体芯片的侧面朝向外侧而形成；和布线基板，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，并且上表面与上述第2半导体芯片的下表面相向配置，上述半导体装置还具备第1布线，该第1布线形成在上述第2半导体芯片的下表面以及上述扩展部的下表面上，并与上述布线基板连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.30 JP 2012-0166331.一种半导体装置，其特征在于具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，比上述第1半导体芯片的尺寸小；扩展部，其从上述第2半导体芯片的侧面朝向外侧而形成；和布线基板，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，并且上表面与上述第2半导体芯片的下表面相向配置，上述半导体装置还具备第1布线，该第1布线形成为自上述第2半导体芯片的下表面的周边部之上开始遍及上述扩展部的下表面之上且横跨上述第2半导体芯片的下表面及上述扩展部的下表面，并与上述布线基板连接，上述第1布线经由形成在上述布线基板上的相异的多个连接盘而与上述布线基板连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在上述布线基板的上表面的位于上述第2半导体芯片下的区域形成有凹部。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述第1半导体芯片与上述布线基板经由支柱而连接。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述第1布线与上述布线基板经由凸起连接。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还具备：第1过孔，其形成于上述扩展部，并贯通上述扩展部；和第2布线，其形成于上述第2半导体芯片的上表面以及上述扩展部的上表面上，经由凸起而与上述第1半导体芯片连接，上述第1过孔将上述第1布线与上述第2布线连接。6.一种半导体装置，其特征在于，具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，比上述第1半导体芯片的尺寸小；扩展部，其从上述第2半导体芯片的侧面朝向外侧而形成；布线基板，其上表面与上述第1半导体芯片的上表面相向配置，并且上表面与上述第2半导体芯片的下表面相向配置；第1布...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井纪行，土肥茂史，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：