【技术实现步骤摘要】
电子产品外壳接口防水结构
[0001 ] 本技术涉及电子领域技术，尤其是指一种电子产品外壳接口防水结构。
技术介绍
电子产品以其智能、便利、精密等特点广受消费者青睐，如手机、平板电脑、电子书等，电子产品越来越大众化，几乎随处可见，但日常生活中存在的很多潜在危险因素使电子产品的安全性受到威胁。数码产品的核心是电子组件，若长期处于潮湿环境中，电路板会腐蚀、损坏，一旦掉入水中，接通瞬间会被烧毁，数据也完全报废。许多的突发事件会使人们随身携带或正在使用的电子产品遭受水难，造成极大的损失。现有电子产品防水结构一般是在外壳的上、下壳体之间铺设ORING娃胶材料，以密封住上、下壳体之间的缝隙，但是，电子产品的外壳一般都具有弧形的部位，于这些弧形部位铺设硅胶时，硅胶常常因与外壳尺寸不吻合，而使上、下壳体之间的缝隙不能完全被密封或者局部出现重叠，导致防水不彻底，留下安全隐患，并且，给电子产品的组装带来许多不便，此外，传统ORING硅胶材料，由于其收缩极大的变易性，容易导致局部出现缝隙，产生漏水。因此，应对现有电子产品外壳的防水结构进行改良，以解决防水不佳，硅胶不易固定的问题...
【技术保护点】
一种电子产品外壳接口防水结构，其特征在于：包括壳体和设置于壳体侧壁上的侧盖防水机构，该壳体侧壁上设置有一接口和与该接口相连的容置槽，该接口包括由外向内彼此连通的外侧接口和内侧接口；该侧盖防水机构包括盖体和连接于盖体一端的软性限位条，其中，该盖体包括塑胶层和硅胶层，该硅胶层一体设置于塑胶层下方，盖体盖于接口上后，该塑胶层嵌入上述外侧接口中，该硅胶层嵌入上述内侧接口中，密封住内侧接口，该软性限位条可滑动式位于上述容置槽中。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳接口防水结构,其特征在于:包括壳体和设置于壳体侧壁上的侧盖防水机构，该壳体侧壁上设置有一接口和与该接口相连的容置槽，该接口包括由外向内彼此连通的外侧接口和内侧接口 ；该侧盖防水机构包括盖体和连接于盖体一端的软性限位条，其中，该盖体包括塑胶层和硅胶层，该硅胶层一体设置于塑胶层下方，盖体盖于接口上后，该塑胶层嵌入上述外侧接口中，该硅胶层嵌入上述内侧接口中，密封住内侧接口，该软性限位条可滑动式位于上述容置槽中。2.根据权利要求1所述电子产品外壳接口防水结构，其特征在于:所述塑胶层一端一体设置有用于将侧盖固定于接口上的卡扣，于外侧接口内侧设置有与卡扣相对应的台阶，侧盖盖于接口上后，卡扣卡于台阶上。3.根据权利要求2所述电子产品外壳接口防水结构，其特征在于:所述软性连接条和卡扣的材料为T P U软胶。4.根据权利要求2所述电子产品外壳接口防水结构，其特征在于:所述限位条一体成型连接于上述塑胶层另一端，该...
【专利技术属性】
技术研发人员：白毅松，
申请(专利权)人：东莞万德电子制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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