【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机壳领域技术，尤其是指一种多色lsr成型的手机壳。
技术介绍
1、随着电子信息化的发展，越来越多的电子产品被推向市场，例如：手机、平板、阅读器等，而这些电子产品在使用过程中会出现磨损或者磕碰，因此这些电子产品的使用配套产生了手机保护壳、平板保护壳等。
2、现有技术中，如中国专利zl202120504033.5所公开之一种手机壳套件，其包括硬内套及弹性外套，硬内套包括背板，背板的上端及左右两侧边缘分别设有上围边、左围边及右围边，其左围边或右围边开设有用于避让手机按键的断口，弹性外套还设有用于包围手机四周侧边的侧围套，断口的设置使得侧围套对应断口处为悬空状态，强度较低，且由于侧键处较常使用，易导致该处的侧围套发生断裂，从而影响手机保护壳的正常使用；以及，也出现有在左围边或右围边开设有用于避让手机按键的通孔，侧围套包覆在通孔的孔壁上，由于孔壁较薄，同样容易出现侧围套断裂的现象。
3、因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多色lsr成型的手机壳，其通过在位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命，且硅胶套体包括lsr成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色lsr成型的手机壳的美观性。
2、为实现上述目
3、一种多色lsr成型的手机壳，包括pc基体和硅胶套体，所述包括pc基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；
4、所述周侧板开设有供侧键容设的第一通孔，所述第一通孔位于周侧板的前端和后端之间，位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命；
5、所述硅胶套体包括lsr成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色lsr成型的手机壳的美观性；
6、所述第一硅胶体包覆周侧板的外壁面，所述第一硅胶体的前端延伸包覆至周侧板的内壁面，并遮盖位于周侧板的前端和外壁面的玻纤布，所述第一硅胶体的后端延伸包覆至背板，所述第一硅胶体的前端和后端之间设有供第二硅胶体容设第一容置槽，所述第一通孔和部分周侧板的外壁面露于第一容置槽；
7、所述第二硅胶体包覆外露的第一通孔和部分周侧板的外壁面，且第二硅胶体自第一通孔延伸包覆至位于第一通孔周缘的周侧板的内壁面；
8、所述第三硅胶体包覆第一避让孔的周侧壁，所述第三硅胶体的前端延伸包覆至背板的前侧面，所述第三硅胶体的后端延伸包覆至背板的后侧面，所述第一硅胶体的后端和第三硅胶体的后端围构形成供第四硅胶体容设的第二容置槽；
9、所述背板的后侧面露于第二容置槽，所述第四硅胶体包覆外露的背板的后侧面。
10、作为一种优选方案，所述第一硅胶体和第二硅胶体一同遮盖位于周侧板的内壁面的玻纤布。
11、作为一种优选方案，所述第一硅胶体和第三硅胶体同色，所述第二硅胶体和第四硅胶体同色，使得硅胶套体呈两种颜色，便于lsr成型。
12、作为一种优选方案，位于第一通孔的前端位置处的周侧板的外壁面凹设有凹槽，所述玻纤布贴覆于凹槽中，凹槽的设置可避免玻纤布过多地影响该处的第一硅胶体的厚度，从而避免该处的第一硅胶体凸出而影响第一硅胶体的外观连续性。
13、作为一种优选方案，所述周侧板包括依次连接的左侧板、上侧板、右侧板和下侧板，所述第一通孔设置于右侧板上，所述上侧板和与上侧板连接的部分左侧板、部分右侧板一同露于第一容置槽。
14、作为一种优选方案，所述上侧板与左侧板、右侧板的连接处的前端向后凹设有第一缺口，所述第一硅胶体遮盖部分第一缺口，所述第二硅胶体自第一缺口向内延伸包覆至与第一容置槽所在位置处的第一硅胶体连接。
15、作为一种优选方案，所述上侧板开设有供红外传感器避让的第二避让孔，所述第二硅胶体自第二避让孔延伸包覆至位于第二避让孔周缘的周侧板的内壁面。
16、作为一种优选方案，所述下侧板开设有供喇叭孔避让的第三避让孔，所述第一硅胶体包覆第三避让孔的周侧壁。
17、作为一种优选方案，所述下侧板的前端向后凹设有第二缺口，所述第一硅胶体遮盖部分第二缺口，所述第一硅胶体于第二缺口处形成供充电口避让的第四避让孔。
18、作为一种优选方案，所述下侧板与左侧板、右侧板的连接处的前端向后凹设有第三缺口，所述第一硅胶体遮盖第三缺口。
19、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
20、其主要是，通过在位于第一通孔的前端位置处的周侧板贴覆有玻纤布，加强了该处周侧板的结构强度，进而加强包覆于该处的第一硅胶体的结构强度，不易断裂，提高使用寿命，且硅胶套体包括lsr成型一体连接的第一硅胶体、第二硅胶体、第三硅胶体、第四硅胶体，可依需选择硅胶套体的颜色搭配，提高多色lsr成型的手机壳的美观性。
21、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
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1.一种多色LSR成型的手机壳，包括PC基体和硅胶套体，所述包括PC基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述第一硅胶体和第二硅胶体一同遮盖位于周侧板的内壁面的玻纤布。
3.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述第一硅胶体和第三硅胶体同色，所述第二硅胶体和第四硅胶体同色。
4.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：位于第一通孔的前端位置处的周侧板的外壁面凹设有凹槽，所述玻纤布贴覆于凹槽中。
5.根据权利要求1所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述周侧板包括依次连接的左侧板、上侧板、右侧板和下侧板，所述第一通孔设置于右侧板上，所述上侧板和与上侧板连接的部分左侧板、部分右侧板一同露于第一容置槽。
6.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述上侧板与左侧板、右侧板的连接处的前
7.根据权利要求6所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述上侧板开设有供红外传感器避让的第二避让孔，所述第二硅胶体自第二避让孔延伸包覆至位于第二避让孔周缘的周侧板的内壁面。
8.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述下侧板开设有供喇叭孔避让的第三避让孔，所述第一硅胶体包覆第三避让孔的周侧壁。
9.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述下侧板的前端向后凹设有第二缺口，所述第一硅胶体遮盖部分第二缺口，所述第一硅胶体于第二缺口处形成供充电口避让的第四避让孔。
10.根据权利要求5所述的一种多色LSR成型的手机壳，其特征在于：所述下侧板与左侧板、右侧板的连接处的前端向后凹设有第三缺口，所述第一硅胶体遮盖第三缺口。
...【技术特征摘要】
1.一种多色lsr成型的手机壳，包括pc基体和硅胶套体，所述包括pc基体包括背板和自背板的周缘向前延伸的周侧板，所述背板和周侧板一同围构形成供手机容设的容置腔，所述背板上设有供摄像头避让的第一避让孔；其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种多色lsr成型的手机壳，其特征在于：所述第一硅胶体和第二硅胶体一同遮盖位于周侧板的内壁面的玻纤布。
3.根据权利要求1所述的一种多色lsr成型的手机壳，其特征在于：所述第一硅胶体和第三硅胶体同色，所述第二硅胶体和第四硅胶体同色。
4.根据权利要求1所述的一种多色lsr成型的手机壳，其特征在于：位于第一通孔的前端位置处的周侧板的外壁面凹设有凹槽，所述玻纤布贴覆于凹槽中。
5.根据权利要求1所述的一种多色lsr成型的手机壳，其特征在于：所述周侧板包括依次连接的左侧板、上侧板、右侧板和下侧板，所述第一通孔设置于右侧板上，所述上侧板和与上侧板连接的部分左侧板、部分右侧板一同露于第一容置槽。
6.根据权利要求5所述的一种多色l...
【专利技术属性】
技术研发人员：白毅松，
申请(专利权)人：东莞万德电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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