【技术实现步骤摘要】
单面四串式留边铝金属化聚酯膜
[0001 ] 本技术涉及一种电容器生产基材,尤其涉及一种电容器制造所用的新型内芯膜材。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展,电容器作为一种应用极为广泛的电子元器件,其产品用量也极大。因此对电容器生产制造的产能提出了更高的要求。从电容器的内芯结构来看,它是由薄膜按照电容器电气特性选择不同绕卷结构制成的。因此,为提高电容器产品的性能,势必从该内芯的薄膜本身结构寻求改进,以满足电容器各种应用的电气性能要求。从电容器用金属化薄膜的工艺参数来看:金属化薄膜中的金属镀膜是在真空镀膜机内金属蒸汽形成的,涂层厚度很薄,通常只有几十个纳米,直接测量难度较大。目前大多厂家一般通过测量方阻值或电流值来间接反映金属层的厚度,方阻的单位为Ω/ □,英译为Resistance square。方阻就是方块电阻,指一个同长同宽(也就是一个正方形)的条件下的金属化薄膜镀层表面边到边之间的电阻。方块电阻有一个特性,即任意大小的正方形边到边的电阻都是一样的,不管边长是Im还是1_,它们的方阻都是一样,只要测试电极导电区域无法形成正方形的测试值都会产生严重误差。本创 ...
【技术保护点】
单面四串式留边铝金属化聚酯膜,作为电容器的内芯膜材,其特征在于:所述聚酯膜为由上层膜和下层膜相叠构成的四串式结构,下层膜的宽度A2小于上层膜的宽度A1,且上层膜和下层膜设为聚酯基膜及其上一体镀覆的铝膜,其中上层膜的聚酯基膜表面沿宽度方向设有对称的一对内留边并分隔三段铝膜,下层膜的聚酯基膜表面沿宽度方向设有一个中留边和一对外留边及其间的两段铝膜;所述上层膜中外侧两段铝膜的宽度C1小于中间一段铝膜的宽度C2,所述下层膜的两段铝膜等长且下层膜中铝膜的宽度C3大于或等于上层膜中间一段铝膜的宽度C2,所述内留边的宽度B1与中留边的宽度B3相等且均大于外留边的宽度B2。
【技术特征摘要】
1.单面四串式留边铝金属化聚酯膜,作为电容器的内芯膜材,其特征在于:所述聚酯膜为由上层膜和下层膜相叠构成的四串式结构,下层膜的宽度A2小于上层膜的宽度Al,且上层膜和下层膜设为聚酯基膜及其上一体镀覆的铝膜,其中上层膜的聚酯基膜表面沿宽度方向设有对称的一对内留边并分隔三段铝膜,下层膜的...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪祥久,
申请(专利权)人:昆山泓电隆泰电子材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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