本发明专利技术的电容器具备：基材，其由阀金属构成，具有对置的第一面、第二面；多孔质体的第一表面粗化层，其通过在第一面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第一导电性聚合物内层，其形成在第一表面粗化层的空隙中；第一导电性聚合物外层，其形成在第一表面粗化层的外表面；多孔质体的第二表面粗化层，其通过在第二面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第二导电性聚合物内层，其形成在第二表面粗化层的空隙中；第二导电性聚合物外层，其形成在第二表面粗化层的外表面；以及电介质膜，其形成在第一表面粗化层以及第二表面粗化层的表面。第二表面粗化层的表面积小于第一表面粗化层内的表面积，第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚。利用该结构，能够取得附着于第一面、第二面的导电性聚合物量的均衡，作为其结果，能够降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电容器
本专利技术涉及具有导电性聚合物的固体电解质的电容器。
技术介绍
伴随着电子设备的高频化，对于作为电子零件之一的电容器，也谋求与现有相比在高频区域的阻抗特性优异的电容器。为了应对这样的要求，不断研究将电导率较高的导电性聚合物用于固体电解质的固体电解电容器。图5的电容器I是现有的固体电解电容器的立体图。该电容器I是将图6的电容器元件2多片层叠而成的。电容器元件2的制造方法如下所述。首先，在图7所示的由铝构成的基材43的两面形成电介质膜4，接着在基材43的一端(端部A)侧的电介质膜4上形成导电膜(未图示)，之后，在基材43的另一端(端部B)侧的一面(面5)上设置阳极的供电部，将基材43浸入到单体溶液而施加电压，从而能够在形成于端部A侧的导电膜上形成导电性聚合物层6。接下来，在该导电性聚合物层6上形成阴极层47。当拆卸供电部时，在基材43的另一端(端部B)侧暴露未形成导电性聚合物层6的面，成为阳极部8。通过以上的工序，能够形成电容器元件2。各电容器元件2的阳极部8被分别向图5所示的电容器I的阳极端子9引出，阴极层47被向阴极端子10引出。在现有的电容器I中，以增大基材43的每单位面积的表面积而增大静电容量的目的，在电容器元件2的由铝箔构成的电极箔(基材43)的一方的面5侧与另一方的面11侧的表面上通过蒸镀而分别形成表面粗化层42、45。一方的面5的表面粗化层42的厚度设计得比另一方的面11的表面粗化层45要厚。在先技术文献专利文献专利文献1:W02010/041387号公报
技术实现思路
当通过电解聚合来形成导电性聚合物层6时，如图8所示，电容器元件2有可能发生翘曲或歪曲等变形。此外，当电容器元件2翘曲时，在导电性聚合物层6产生裂缝，也存在等效串联电阻(以下,表示为ESR(equivalent series resistance))增高这样的课题。因此，本专利技术的目的在于降低电容器元件的翘曲等变形。本专利技术具备；基材，其由阀金属构成，具有对置的第一面与第二面；多孔质体的第一表面粗化层，其通过在第一面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第一导电性聚合物内层，其形成在第一表面粗化层的所述空隙中；第一导电性聚合物外层，其形成在第一表面粗化层的所述外表面；第二表面粗化层，其通过在第二面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第二导电性聚合物内层，其形成在第二表面粗化层的所述空隙中；第二导电性聚合物外层，其形成在第二表面粗化层的所述外表面；以及电介质膜，其形成在第一表面粗化层以及第二表面粗化层的表面。第二表面粗化层的表面积小于第一表面粗化层的表面积，第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚。利用以上那样的结构，能够降低电容器元件的翘曲等变形。导电性聚合物相对较少地附着在表面积小的第二表面粗化层内，相对较多地附着在表面积大的第一表面粗化层内。而且，通过使第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚，能够取得附着在第一面、第二面侧的导电性聚合物量的均衡，作为其结果，能够降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲等变形。【附图说明】图1是本专利技术的实施方式中的电容器的立体图。图2是图1所示的电容器的电容器元件的俯视图。图3是图2所示的电容器元件的3-3线的剖视图。图4是图3所示的电容器元件的主要部分放大剖视图。图5是现有的电容器的立体图。图6是图5所示的现有的电容器的电容器元件的俯视图。图7是图6所示的电容器元件的7-7线的剖视图。图8是表示电容器元件翘曲的状态的立体图。【具体实施方式】(实施方式I)参照图1?图4对实施方式I进行说明。在实施方式I中，以层叠型的固体电解电容器为例进行说明。图1是电容器12的立体图。图2是图1所示的电容器12的电容器元件13的俯视图。图3是电容器元件13的剖视图。图4是电容器元件的主要部分放大剖视图。图1所示的电容器12是通过将图2所示的平板状的电容器元件13多片层叠而形成的。以下，参照附图3对电容器元件13的结构进行详细说明。如图3所示，基材16具有对置的第一面14与第二面15，由阀金属形成。在基材16的第一面14上通过蒸镀而形成有第一表面粗化层18。第一表面粗化层18是多孔质体，并具有外表面和位于内部的空隙。第一表面粗化层18的空隙从内部与外表面相连地形成。而且，第一电介质膜19形成在第一表面粗化层18的表面、即多孔质体的外表面与内部的空隙的表面。另外，第一导电性聚合物外层20B形成在形成于第一表面粗化层18的外表面的第一电介质膜19的表面上，覆盖第一表面粗化层18的外表面。在图3中虽未图示，在第一表面粗化层18的内部的空隙形成有第一导电性聚合物内层(图4的20A)。对于基材16的第二面15侧也与第一面14侧相同，形成有多孔质体的第二表面粗化层21、第二电介质膜22、第二导电性聚合物外层23、第二导电性聚合物内层(未图示)。第二导电性聚合物外层23与第一导电性聚合物外层20B同样地覆盖第二表面粗化层21的外表面。需要说明的是，图3是概略图，在图3中，第一表面粗化层18以及第二表面粗化层21整体显示形成为大致平坦的状态，对于第一表面粗化层18内部的详细结构，之后参照图4进行说明。第二表面粗化层21的表面积小于第一表面粗化层18。粗膜层的表面积通过粗膜层的每单位体积的表面积、厚度、上表面投影面积之积来求得。在本实施方式中，通过将第二表面粗化层21设为与第一表面粗化层18相比每单位体积的表面积小的致密膜而使表面积减小。每单位体积的表面积在本实施方式中通过基于BET法的比表面积来计算。在本实施方式中，第二导电性聚合物外层23比第一导电性聚合物外层20B厚。在第一导电性聚合物外层20B以及第二导电性聚合物外层23的表面上，各自形成有由第一碳层24、第一银膏层25构成的第一阴极层26以及由第二碳层27、第二银膏层28构成的第二阴极层29。在基材16的一方的端部A侧,第一导电性聚合物内层(未图不)以及第一导电性聚合物外层20B隔着第一导电膜(未图不)形成在第一电介质膜19上。同样,第二导电性聚合物内层(未图示)与第二导电性聚合物外层23隔着第二导电膜(未图示)形成在第二电介质膜22上。第一导电膜、第二导电膜被称作所谓的预敷层，是指在电解聚合时为了对绝缘化的基材16的表面赋予导电性而形成的结构。在基材16的另一方的端部B侧，未形成导电膜以及导电性聚合物内层、外层，处于第一电介质膜19、第二电介质膜22向外部暴露的状态。该端部B成为电容器兀件13的阳极部30。在基材16的端部A侧与端部B侧的分界处，在第一电介质膜19以及第二电介质膜22上形成有由绝缘性的树脂或者带等构成的绝缘部31。接着，参照图4对第一面14侧的结构进一步详细地说明。需要说明的是，图4是图3所示的电容器元件的主要部分放大剖视图。图4与图3上下颠倒。第二面15侧的结构也与第一面14侧的结构相同。如图4所示，第一表面粗化层18 (第二表面粗化层21也相同)是将铝、钛等阀金属微粒32以从基材16向外表面延伸的方式层叠成的柱状体33隔着规定间隔地排列多个的构造。邻接的阀金属微粒32彼此以及与基材16相接的阀金属微粒32与基材16彼此相互接合。在本实施方式中，阀金属微粒32以分支的方式层叠，能够分散应力，因本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容器，其特征在于，包括：基材，其由阀金属构成，具有对置的第一面与第二面；多孔质体的第一表面粗化层，其通过在所述第一面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第一导电性聚合物内层，其形成在所述第一表面粗化层的所述空隙中；第一导电性聚合物外层，其形成在所述第一表面粗化层的所述外表面；第二表面粗化层，其通过在所述第二面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙；第二导电性聚合物内层，其形成在所述第二表面粗化层的所述空隙中；第二导电性聚合物外层，其形成在所述第二表面粗化层的所述外表面；以及电介质膜，其形成在所述第一表面粗化层以及所述第二表面粗化层的表面，所述第二表面粗化层的表面积小于所述第一表面粗化层的表面积，所述第二导电性聚合物外层比所述第一导电性聚合物外层厚。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.29 JP 2011-259944;2012.04.04 JP 2012-08541.一种电容器,其特征在于,包括: 基材，其由阀金属构成，具有对置的第一面与第二面； 多孔质体的第一表面粗化层，其通过在所述第一面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙； 第一导电性聚合物内层，其形成在所述第一表面粗化层的所述空隙中； 第一导电性聚合物外层，其形成在所述第一表面粗化层的所述外表面； 第二表面粗化层，其通过在所述第二面上蒸镀阀金属而形成，并具有外表面以及位于内部的空隙； 第二导电性聚合物内层，其形成在所述第二表面粗化层的所述空隙中； 第二导电性聚合物外层，其形成在所述第二表面粗化层的所述外表面；以及 电介质膜，其形成在所述第一表面粗化层以及所述第二表面粗化层的...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩井充，上口洋辉，大岛章义，森浦祐太，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：
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