一种可替换LED发光芯片的LED灯具制造技术

技术编号:9717110 阅读:132 留言:0更新日期:2014-02-27 03:37
本发明专利技术公开了一种可替换LED发光芯片的LED灯具,包括LED灯体、LED光源和用于驱动LED光源的LED驱动电路,所述LED光源包括LED发光芯片和安装盖体,所述安装盖体上设有用于放置LED发光芯片的容置腔,所述容置腔内设有用于与LED发光芯片电极接触的金属接触部和供LED发光芯片透光的透光部,本发明专利技术通过安装盖体将LED发光芯片可拆卸固定在LED灯体上,当LED发光芯片损坏或需要升级换代时,只需打开安装盖体,即可将LED发光芯片从安装盖体上的容置腔内取出进行更换,无需进行焊接等复杂的操作,无需使用工具即可进行更换,更换过程十分方便,由于只是对损坏的LED发光芯片进行更换,更换成本能大大降低。

【技术实现步骤摘要】
一种可替换LED发光芯片的LED灯具
本专利技术涉及一种LED灯具,特别是一种可替换LED发光芯片的LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯具,其LED发光芯片采用焊接的方式固定在LED线路板上,当LED发光芯片损坏时,需要更换整个灯具,虽然可以更换整块电路板,更换但是更换过程十分麻烦,需要采用工具进行拆卸和焊接,通常还需要将灯具整体拆下来,而且当灯具被固定时,难以进行更换。然而,无论更换灯具或线路板,其更换成本均较高。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种可方便更换LED发光芯片的LED灯具。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是: 一种可替换LED发光芯片的LED灯具,包括LED灯体、LED光源和用于驱动LED光源的LED驱动电路,所述LED光源包括LED发光芯片和安装盖体,所述安装盖体上设有用于放置LED发光芯片的容置腔,所述容置腔内设有用于与LED发光芯片电极接触的金属接触部和供LED发光芯片透光的透光部,所述LED发光芯片置于容置腔内,LED发光芯片的电极与金属接触部接触,其发光面通过透光部向外发光,LED发光芯片的电极与金属接触部接触,所述金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可替换LED发光芯片的LED灯具,包括LED灯体(1)、LED光源(2)和用于驱动LED光源(2)的LED驱动电路,其特征在于:所述LED光源(2)包括LED发光芯片(3)和安装盖体(4),所述安装盖体(4)上设有用于放置LED发光芯片(3)的容置腔(41),所述容置腔(41)内设有用于与LED发光芯片(3)电极(31)接触的金属接触部(42)和供LED发光芯片(3)透光的透光部(43),所述LED发光芯片(3)置于容置腔(41)内,LED发光芯片(3)的电极(31)与金属接触部(42)接触,其发光面(32)通过透光部(43)向外发光,LED发光芯片(3)的电极(31)与金属接触部(42)...

【技术特征摘要】
1.一种可替换LED发光芯片的LED灯具,包括LED灯体(I)、LED光源(2)和用于驱动LED光源(2)的LED驱动电路,其特征在于:所述LED光源(2)包括LED发光芯片(3)和安装盖体(4),所述安装盖体(4)上设有用于放置LED发光芯片(3)的容置腔(41),所述容置腔(41)内设有用于与LED发光芯片(3)电极(31)接触的金属接触部(42)和供LED发光芯片(3)透光的透光部(43),所述LED发光芯片(3 )置于容置腔(41)内,LED发光芯片(3)的电极(31)与金属接触部(42)接触,其发光面(32)通过透光部(43)向外发光,LED发光芯片(3)的电极(31)与金属接触部(42)接触,所述金属接触部(42)通过导线(5)与LED驱动电路连接,所述安装盖体(4)安装于LED灯体(I)上并将LED发光芯片(3)压紧固定。2.根据权利要求1所述的一种可替换LED发光芯片的LED灯具,其特征在于:所述安装盖体(4)通过螺纹连接安装在LED灯体(I)上。3.根据权利要求2所述的一种可替换LED发光芯片的LED灯具,其特征在于:所述安装盖体(4)上延伸有螺纹连接部(44),LED灯体(I)上开设有与螺纹连接部(44)相对应的安装槽(11 ),所述螺纹连接部(44)旋转安装在安装槽(11)上,使安装盖体(4)的顶面与LED灯体...

【专利技术属性】
技术研发人员:张午
申请(专利权)人:得实半导体照明江门有限公司
类型:发明
国别省市:

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