一种可替换LED发光芯片的LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可替换LED发光芯片的LED灯具，包括LED灯体、LED光源和用于驱动LED光源的LED驱动电路，所述LED光源包括LED发光芯片和安装盖体，所述安装盖体上设有用于放置LED发光芯片的容置腔，所述容置腔内设有用于与LED发光芯片电极接触的金属接触部和供LED发光芯片透光的透光部，本实用新型专利技术通过安装盖体将LED发光芯片可拆卸固定在LED灯体上，当LED发光芯片损坏或需要升级换代时，只需打开安装盖体，即可将LED发光芯片从安装盖体上的容置腔内取出进行更换，无需进行焊接等复杂的操作，无需使用工具即可进行更换，更换过程十分方便，由于只是对损坏的LED发光芯片进行更换，更换成本能大大降低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可替换LED发光芯片的LED灯具，包括LED灯体、LED光源和用于驱动LED光源的LED驱动电路，所述LED光源包括LED发光芯片和安装盖体，所述安装盖体上设有用于放置LED发光芯片的容置腔，所述容置腔内设有用于与LED发光芯片电极接触的金属接触部和供LED发光芯片透光的透光部，本技术通过安装盖体将LED发光芯片可拆卸固定在LED灯体上，当LED发光芯片损坏或需要升级换代时，只需打开安装盖体，即可将LED发光芯片从安装盖体上的容置腔内取出进行更换，无需进行焊接等复杂的操作，无需使用工具即可进行更换，更换过程十分方便，由于只是对损坏的LED发光芯片进行更换，更换成本能大大降低。【专利说明】一种可替换LED发光芯片的LED灯具
本技术涉及一种LED灯具，特别是一种可替换LED发光芯片的LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯具，其LED发光芯片采用焊接的方式固定在LED线路板上，当LED发光芯片损坏时，需要更换整个灯具，虽然可以更换整块电路板，更换但是更换过程十分麻烦，需要采用工具进行拆卸和焊接，通常还需要将灯具整体拆下来，而且当灯具被固定时，难以进行更换。然而，无论更换灯具或线路板，其更换成本均较高。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种可方便更换LED发光芯片的LED灯具。本技术解决其问题所采用的技术方案是:一种可替换LED发光芯片的LED灯具，包括LED灯体、LED光源和用于驱动LED光源的LED驱动电路，所述LED光源包括LED发光芯片和安装盖体，所述安装盖体上设有用于放置LED发光芯片的容置腔，所述容置腔内设有用于与LED发光芯片电极接触的金属接触部和供LED发光芯片透光的透光部,所述LED发光芯片置于容置腔内，LED发光芯片的电极与金属接触部接触，其发光面通过透光部向外发光，LED发光芯片的电极与金属接触部接触，所述金属接触部通过导线与LED驱动电路连接，所述安装盖体安装于LED灯体上并将LED发光芯片压紧固定。进一步，所述安装盖体通过螺纹连接安装在LED灯体上。进一步，所述安装盖体上延伸有螺纹连接部，LED灯体上开设有与螺纹连接部相对应的安装槽，所述螺纹连接部旋转安装在安装槽上，使安装盖体的顶面与LED灯体接触的同时将容置腔内的LED发光芯片压紧固定。进一步，所述LED灯体包括散热体和安装在散热体上的金属面板，所述安装盖体安装与金属面板上。进一步，所述导线通过免螺丝接口与LED驱动电路的电源引出线连接。进一步，所述LED灯体上开有引线通孔，所述导线通过引线通孔与LED驱动电路连接。进一步，还包括一个灯罩，所述灯罩安装在LED灯体上。进一步，所述灯罩为乳白色的透光灯罩。进一步，所述的金属接触部为与LED发光芯片形状相一致的金属接触片。进一步，所述LED灯体的后方还设置有电源底座，所述LED驱动电路安装于电源底座内。本技术的有益效果是:本技术采用的一种可替换LED发光芯片的LED灯具，通过安装盖体将LED发光芯片可拆卸固定在LED灯体上，当LED发光芯片损坏或需要升级换代时，只需打开安装盖体，即可将LED发光芯片从安装盖体上的容置腔内取出进行更换，更换时只需要将LED发光芯片置于容置腔内，让LED发光芯片上的电极与安装盖体的金属接触部接触，再通过安装盖体将LED发光芯片压紧固定在灯体上，无需进行焊接等复杂的操作，无需使用工具即可进行更换，更换过程十分方便，能随着芯片厂家的芯片升级方便地而将产品进行升级，由于只是对所需更换的LED发光芯片进行更换，不需要更换如电路板等其它正常使用的零件，更换成本能大大降低。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术的立体结构示意图。图2是本技术的结构分解图。图3是本技术LED发光芯片的结构示意图。图4是本技术安装盖体的结构示意图。【具体实施方式】参照图1-图4，本技术的一种可替换LED发光芯片的LED灯具，包括LED灯体1、LED光源2和用于驱动LED光源2的LED驱动电路，所述LED光源2包括LED发光芯片3和安装盖体4，所述安装盖体4上设有用于放置LED发光芯片3的容置腔41，所述容置腔41内设有用于与LED发光芯片3电极31接触的金属接触部42和供LED发光芯片3透光的透光部43，所述LED发光芯片3置于容置腔41内，LED发光芯片3的电极31与金属接触部42接触，其发光面32通过透光部43向外发光，LED发光芯片3的电极31与金属接触部42接触，所述金属接触部42通过导线5与LED驱动电路连接，所述安装盖体4安装于LED灯体I上并将LED发光芯片3压紧固定。本技术通过安装盖体4将LED发光芯片3可拆卸固定在LED灯体I上，当LED发光芯片3损坏或需要升级换代时，只需打开安装盖体4，即可将LED发光芯片3从安装盖体4上的容置腔41内取出进行更换，更换时只需要将LED发光芯片3置于容置腔41内，让LED发光芯片3上的电极31与安装盖体4的金属接触部42接触，再通过安装盖体4将LED发光芯片3压紧固定在灯体上，无需进行焊接等复杂的操作，无需使用工具即可进行更换，更换过程十分方便，能随着芯片厂家的芯片升级方便地而将产品进行升级，由于只是对所需更换的LED发光芯片3进行更换，不需要更换如电路板等其它正常使用的零件，更换成本能大大降低。进一步，所述安装盖体4通过螺纹连接安装在LED灯体I上。所述安装盖体除了可以采用螺纹连接的安装方式外，还可以采用其它的安装方式:如卡扣，弹片等。进一步，所述安装盖体4上延伸有螺纹连接部44，LED灯体I上开设有与螺纹连接部44相对应的安装槽11，所述螺纹连接部44旋转安装在安装槽11上，使安装盖体4的顶面与LED灯体I接触的同时将容置腔41内的LED发光芯片3压紧固定。采用螺纹连接的方式能让安装过程更加简单、方便，单手即可进行操作，而且安装后十分稳固，稳定性好。而且是通过在LED灯体I上开设安装槽11，免除复杂的连接部件，同时LED发光芯片3与LED灯体I的接触效果更好，有助于散热。进一步，所述LED发光芯片3与LED灯体I之间涂有散热膏，以帮助散热。进一步，所述LED灯体I包括散热体12和安装在散热体12上的金属面板13，所述安装盖体4安装与金属面板13上。当采用大功率的LED发光芯片3时，其发热量也会大大增加，这样将会严重影响LED发光芯片3的寿命，因此通过金属面板13和散热体12对LED发光芯片3进行散热，能延长LED发光芯片3的寿命及增加其稳定性。进一步，所述导线5通过免螺丝接口与LED驱动电路的电源引出线连接。采用免螺丝接口，能方便导线5与LED驱动电源连接，而且在更换时可以将整个安装盖体4拆卸下来，其安装方式更加方便，安装盖体4也可以进行更换，还可以根据需要更换不同型号大小的LED芯片及对应的安装盖体4。进一步，所述LED灯体I上开有引线通孔14，所述导线5通过引线通孔14与LED驱动电路连接。导线5通过引线通孔14与LED驱动电路连接，该设计可以让导线5依次通过金属面板13和散热体12内部与LED驱动电路连接，不仅更加美观，而且其安全效果更好。进一步，还包括一个灯罩6，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可替换LED发光芯片的LED灯具，包括LED灯体（1）、LED光源（2）和用于驱动LED光源（2）的LED驱动电路，其特征在于：所述LED光源（2）包括LED发光芯片（3）和安装盖体（4），所述安装盖体（4）上设有用于放置LED发光芯片（3）的容置腔（41），所述容置腔（41）内设有用于与LED发光芯片（3）电极（31）接触的金属接触部（42）和供LED发光芯片（3）透光的透光部（43），所述LED发光芯片（3）置于容置腔（41）内，LED发光芯片（3）的电极（31）与金属接触部（42）接触，其发光面（32）通过透光部（43）向外发光，LED发光芯片（3）的电极（31）与金属接触部（42）接触，所述金属接触部（42）通过导线（5）与LED驱动电路连接，所述安装盖体（4）安装于LED灯体（1）上并将LED发光芯片（3）压紧固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张午，
申请(专利权)人：得实半导体照明江门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：