一种生产效率高的LED日光管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种生产效率高的LED日光管封装结构，包括由灯罩和散热器组成的灯管，及设置于灯管内的LED发光晶片，散热器上设有一带通孔的绝缘层，LED发光晶片处于绝缘层的通孔内，并与散热器直接粘合，相邻LED发光晶片的电极通过引线直接连接而形成串联或并联，该引线和散热器分别位于绝缘层的两侧以隔开引线和散热器，散热器的两端连接有连接线路板，散热器上所有的LED发光晶片串联或并联后其首尾端的电极分别与两个连接线路板通过引线连接。该结构无需在每个LED发光晶片上焊接出引脚后再与连接线路板焊接，减少了焊接工序，而且无需将连接线路板设置成很长，节省了连接线路板，降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种生产效率高的LED日光管封装结构，包括由灯罩和散热器组成的灯管，及设置于灯管内的LED发光晶片，散热器上设有一带通孔的绝缘层，LED发光晶片处于绝缘层的通孔内，并与散热器直接粘合，相邻LED发光晶片的电极通过引线直接连接而形成串联或并联，该引线和散热器分别位于绝缘层的两侧以隔开引线和散热器，散热器的两端连接有连接线路板，散热器上所有的LED发光晶片串联或并联后其首尾端的电极分别与两个连接线路板通过引线连接。该结构无需在每个LED发光晶片上焊接出引脚后再与连接线路板焊接，减少了焊接工序，而且无需将连接线路板设置成很长，节省了连接线路板，降低了生产成本。【专利说明】一种生产效率高的LED日光管封装结构
本技术涉及LED日光管的封装领域，特别是一种生产效率高的LED日光管封装结构。
技术介绍
目前，公知的LED日光管结构中LED发光晶片安装在灯珠内，并通过灯珠管脚连接于铝基板上，由于灯珠的制作工艺复杂，包括灯珠支架冲压、支架电镀、支架注塑、灯珠固晶、焊金线、点硅胶荧光粉、烘烤、灯珠分光、灯珠打包等，每道工序需要采用的自动化设备非常昂贵，故造成灯珠的制造成本高，而且上述结构中LED发光晶片的热量经由狭窄的灯珠管脚传、铝基板散热到空气中，散热路径狭小，散热效果差，为解决上述问题，本 申请人:专利技术了一种高效散热的LED日光管，申请了专利号为201220319756.9的中国专利，该LED日光管通过将LED发光晶片直接固定到散热器上，以最大限度地缩短散热路径，散热效率高，同时在每个LED发光晶片的正负电极上焊接引脚，再将每个LED发光晶片的引脚焊接到连接线路板上，通过连接线路板来连通各个LED发光晶片，从而免除灯珠，降低了生产成本。然而上述结构仍存在如下缺陷:一是需要在每个LED发光晶片上焊接引脚，并将引脚焊接于连接线路板上，焊接工序多，加工繁琐，降低了生产效率；二是上述结构中为了隔开引脚与散热器，将连接线路板的长度设计成大于或等于所有LED发光晶片排列后的长度，批量生产时,大大增加了生产成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种提高生产效率，同时降低生产成本的生产效率高的LED日光管封装结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种生产效率高的LED日光管封装结构，包括由灯罩和散热器组成的灯管，及设置于灯管内的LED发光晶片，所述散热器上设有一带通孔的绝缘层，所述LED发光晶片处于绝缘层的通孔内，并与散热器直接粘合，相邻LED发光晶片电极通过引线直接连接而形成串联或并联，该引线和散热器分别位于绝缘层的两侧以隔开引线和散热器，散热器的两端连接有用于控制LED发光晶片发光的连接线路板，散热器上的所有LED发光晶片连接后其首尾端的电极分别与两个连接线路板通过弓I线连接。作为上述技术方案的改进，所述绝缘层通过丝印、喷涂或贴纸的方法设于散热器上。进一步，所述绝缘层的厚度为0.0lmm以上，可保证LED日光管的耐高压值超过500伏。进一步，所述LED发光晶片通过固晶胶粘贴于散热器上，使得LED发光晶片牢固地粘贴于散热器上，不易移位或者掉落。进一步，所述LED发光晶片上方灌封有用于改变发光颜色的荧光胶。本技术的有益效果是:本技术通过在散热器上设置绝缘层，并将相邻LED发光晶片的电极直接用引线连接而形成串联或并联，通过绝缘层隔开引线和散热器，再将散热器上所有的LED发光晶片连接后其首尾端的电极用引线分别连接于两个连接线路板上，相对于现有的结构，无需在每个LED发光晶片上焊接出引脚后再与连接线路板焊接，减少了焊接工序，而且无需将连接线路板设置成很长，节省了连接线路板，降低了生产成本。本技术结构简单，整个过程可以采用自动化生产，生产效率高，有利于LED日光管的推广应用。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术的侧面示意图。【具体实施方式】参照图1和图2，本技术的一种生产效率高的LED日光管封装结构，包括由灯罩和散热器I组成的灯管，及设置于灯管内的LED发光晶片2，散热器I侧端设置有卡槽11，可与灯罩卡接，便于灯管的装配和维修。所述散热器I上设有一带通孔31的绝缘层3，绝缘层3可以通过丝印、喷涂或贴纸的方法固定于散热器I上，采用贴纸方法时可以采用带孔的绝缘纸粘贴于散热器上，采用喷涂或丝印方法时直接在散热器上喷涂或丝印绝缘材料形成绝缘层，并在喷涂或丝印的过程中形成通孔31，上述三种方法无需机加工形成通孔，制作工艺简单。优选地，所述绝缘层的厚度为0.0lmm以上，可保证LED日光管的耐高压值超过500伏。所述LED发光晶片2处于绝缘层3的通孔内，并与散热器I直接粘合，优选地，LED发光晶片2通过固晶胶粘贴于散热器I上，粘贴牢固不易移位或者掉落。相邻LED发光晶片2的电极通过引线4直接连接而形成串联或并联，该引线4和散热器I分别位于绝缘层3的两侧以隔开引线4和散热器1，在此，引线4直接连接相邻LED发光晶片2的电极，无需在每个LED发光晶片2上焊接出引脚后再与连接线路板焊接，减少了焊接工序，同时引线4采用超声波焊接工艺固定到相邻LED发光晶片2的电极上，实现自动化焊接，提高了生产效率。散热器I的两端连接有用于控制LED发光晶片2发光的连接线路板5，连接线路板5优先选用环氧树脂板或软性板，降低成本，连接线路板5可通过螺栓与散热器I固定连接，但不局限，连接线路板5还可以通过胶粘的方式固定连接于散热器I上。所述散热器I上所有的LED发光晶片2连接后其首尾端的电极分别与两个连接线路板5通过引线4连接，该引线4采用超声波焊接工艺固定，焊接完上述引线4后，在绝缘层3的通孔31内灌注荧光胶6，以封装LED发光晶片2及引线4，同时利用荧光胶6改变LED发光晶片2的发光颜色，以适应灯光的发光要求。本技术通过在散热器I上设置绝缘层3，并将LED发光晶片2的电极之间直接用引线4连接而形成串联或并联，通过绝缘层3隔开引线4和散热器1，再将串联或并联后的LED发光晶片2的首尾端的电极用引线4分别连接于两个连接线路板5上，相对于现有的结构，无需在每个LED发光晶片2上焊接出引脚后再与连接线路板焊接，减少了焊接工序，而且无需将连接线路板设置成很长，节省了连接线路板，降低了生产成本。本技术结构简单，整个过程可以采用自动化生产，生产效率高，有利于LED日光管的推广应用。本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了相互排斥的特质和/或步骤以外，均可以以任何方式组合，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换，即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个实施例而已。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种生产效率高的LED日光管封装结构，包括由灯罩和散热器(I)组成的灯管，及设置于灯管内的LED发光晶片(2)，其特征在于:所述散热器(I)上设有一带通孔(31)的绝缘层(3 )，所述LED发光晶片(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产效率高的LED日光管封装结构，包括由灯罩和散热器（1）组成的灯管，及设置于灯管内的LED发光晶片（2），其特征在于：所述散热器（1）上设有一带通孔（31）的绝缘层（3），所述LED发光晶片（2）处于绝缘层（3）的通孔内，并与散热器（1）直接粘合，相邻LED发光晶片（2）电极通过引线（4）直接连接而形成串联或并联，该引线（4）和散热器（1）分别位于绝缘层（3）的两侧以隔开引线（4）和散热器（1），散热器（1）的两端连接有用于控制LED发光晶片（2）发光的连接线路板（5），散热器（1）上的所有LED发光晶片（2）连接后其首尾端的电极分别与两个连接线路板（5）通过引线（4）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍活民，关俊明，陈文锡，
申请(专利权)人：江门市亮大照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：