【技术实现步骤摘要】
一种易于散热的翼型散热片
本技术涉及散热器件领域，具体涉及ー种易于散热的翼型散热片。
技术介绍
目前在小型板卡上，经常放置网络芯片、raid卡芯片，目前常用的散热片面积与芯片面积相当，固定在芯片上。但这些芯片功耗很大，都在IOW以上，急需合适的散热片进行散热。由于同一种材质的散热片的散热效果与散热片的面积相关，散热片面积越大，散热效果越好，但是由于板卡和芯片大小的限制，一般芯片位于板卡内部的相邻边有其他芯片，散热片的设置不能影响其他芯片的散热；芯片靠近板卡边缘的附近一般没有其他芯片，但是通常会有固定孔位，散热片的设置也不能妨碍板卡上固定孔位的使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种散热效果更好地散热片。本技术所采取的技术方案是:一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下:相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中相对于重合的板卡边缘部分的固定孔位，相应基板位置以缺ロ方式让开。所述基板上的散热鳍片方向与风流方向平行，易于散热。本技术的有益效果为:采用本技术的技木，充分利用现有的板卡尺寸上，加大散热面积，易于板卡芯片的散热。【附图说明】图1为位于板卡上的翼型散热片的结构示意图；附图标记说明:1、板卡；2、其他芯片；3、基板；4、轄片；5、缺ロ ；6、固定孔位。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术的一种易于散热的翼型散热片做进ー步说明。实施例1一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板3和位于基板上的散热鳍片4，其中所述基板的大小如下:相对...
【技术保护点】
一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下：相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中相对于重合的板卡边缘部分的固定孔位，相应基板位置以缺口方式让开。
【技术特征摘要】
1.一种易于散热的翼型散热片，包括长方形的基板和位于基板上的散热鳍片，其中所述基板的大小如下:相对于需要散热的芯片，基板的边起始于芯片与其他芯片临近的边，延伸到板卡的边缘，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏，李钟勇，于光义，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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