屏蔽罩制造技术

技术编号:9711011 阅读:267 留言:0更新日期:2014-02-22 14:55
本实用新型专利技术涉及一种屏蔽罩。其特征在于,具备:具有4个侧面(31)且能够收纳搭载有电子零件(10)的电路基板(20)的金属制的框体(30);以及以覆盖框体(30)的上面(33)或下面(34)的方式而安装在框体(30)上的金属制的罩(50);在框体(30)的侧面(31)的内壁(31a)上形成有向上下延伸的肋状的多个突起(35),在突起(35)上形成有电路基板(20)能够嵌合的基板嵌合部(36)。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
屏敝卓
[0001 ] 本技术涉及使被收纳的电路基板的定位容易、并能够稳定地保持电路基板的屏蔽罩
技术介绍
电子电路模块是通过搭载有电子零件的电路基板构成高频电路等的电路模块。例如,作为构成无线收发电路的电子电路模块而被内置在电子设备中使用。在电子电路模块中搭载有振荡电路的情况下,需要降低向外部的不需要的辐射。或者,在搭载有高增益的高频放大器等的情况下,需要防止从外部或其他电路来的噪声等的影响。因此,在电路基板上,安装使用了导电性的金属的屏蔽罩。特别是,为了提高屏蔽效果,使用在金属制的框体之中收纳电路基板、并用金属板覆盖框体的上下的密闭型的屏蔽罩。在专利文献I中,记载有在金属制的框体的内壁面上形成有向上下延伸的肋(Rib)状的多个突起的屏蔽盒(屏蔽罩)。图11是专利文献I的屏蔽盒102的立体图。图12是电子电路模块101的剖视图,是在与图11的XII — XII线相同的位置切断的剖视图。在框体130的内壁面上形成有突起135a、135b,印刷基板120通过焊锡160接合在突起135a、135b上。使得施加在框体130上的外力经由在框体130的内壁面上向上下延伸的肋状的突起135a、135b而施加在被收纳的印刷基板120的端面上,而不施加在连接框体130与印刷基板120的焊锡160上。将印刷基板120连接到突起135a、135b上的工序在电子电路模块101的组装工序中进行。在该工序中,预先在印刷基板120 (电路基板)上印刷焊锡,插入该框体到电路基板上之后,用回流炉加热而焊接。专利文献1:特开平8 - 335794号公报但是,在以往的构造中,在插入框体到电路基板上并用回流焊接的工序中,由于在框体的内壁上没有保持电路基板的构造,所以在用焊锡连接之前的基板位置保持困难。如果被收纳的电路基板的保持不稳定,则有在装入电子电路模块的制造工序中成为不合格品的情况、或成为装入了电子电路模块的电子装置故障的原因的情况。
技术实现思路
本技术用来解决上述问题,其目的特别是提供一种使被收纳的电路基板的定位容易、在收纳了电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板的屏蔽罩。本技术屏蔽罩的特征在于,具备:具有4个侧面的金属制的框体,能够收纳搭载有电子零件的电路基板;以及以覆盖上述框体的上面或下面的方式安装在上述框体上的金属制的罩。在上述框体的上述侧面的内壁上形成有向上下延伸的肋状的多个突起,在上述突起上形成有上述电路基板能够嵌合的基板嵌合部。由于在框体的内壁上形成的突起上形成有基板嵌合部,所以能够将电路基板收纳到基板嵌合部的位置上。在框体中收纳电路基板的状态下,电路基板通过基板嵌合部被从上下保持。由于突起可以使金属制的侧面变形而形成,所以能够弹性位移。由此,屏蔽罩能够使被收纳的电路基板的定位容易,且能够在收纳了电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板。进而,在本技术的屏蔽罩中,其特征在于,上述突起以设置有与上述框体的上述侧面的不连续部的方式而形成,从垂直于上述侧面的方向观察,上述不连续部是将上述突起包围的狭缝状的开口。 由于是向上下延伸的肋板状的突起,所以从垂直于框体的侧面的方向观察,能够使开口成为小的开口面积、并且细长的狭缝状。这样,能够容易地形成使金属制的侧面变形的突起。由于在框体的侧面上设置有狭缝状的开口,所以突起以及基板嵌合部能够弹性位移。此外,在本技术的屏蔽罩中,其特征在于,当收纳有上述电路基板时上述开口?泛够闭塞。由于开口形成为细长的狭缝状,所以能够使开口闭塞。由此,能够提高电磁波的屏蔽效果。本技术的屏蔽罩能够使被收纳的电路基板的定位容易,且在收纳有电路基板的状态下能够稳定地保持电路基板。【附图说明】图1是表示本技术的实施方式的屏蔽罩的分解立体图。图2是本技术的实施方式的屏蔽罩中的框体的部分放大立体图。图3是说明在框体中收纳了电路基板的状态的俯视图。图4是说明在框体中收纳了电路基板的状态的侧视图。图5是以图3的V — V线切断后的剖视图。图6是在本技术的实施方式的框体中收纳的电路基板的部分放大立体图。图7是第I变形例的框体的部分放大立体图。图8是说明第I变形例的框体中收纳有电路基板的状态的部分剖视图。图9是第2变形例的框体的部分放大立体图。图10是第2变形例的框体中收纳的电路基板的部分放大立体图。图11是表示以往的屏蔽盒的立体图。图12是在以往的屏蔽盒中实装有印制电路基板的状态的剖视图。附图符号的说明I电子电路模块;2屏蔽罩;10电子零件;20电路基板;21焊锡;22缺口 ;30框体;31侧面;31a内壁;31b外壁;32卡止部;33上面;34下面;35突起;36基板嵌合部;37开口 ;38锡焊辅助孔;50罩;51上罩;52下罩。【具体实施方式】以下,对本技术的实施方式的屏蔽罩2进行说明。另外,为了使说明易于理解,适当变更了图的尺寸。图1是表示本技术的实施方式的屏蔽罩2的分解立体图。图2是本技术的实施方式的屏蔽罩2中的框体30的部分放大立体图。图3是说明在框体30中收纳了电路基板20的状态的俯视图。图4是说明在框体30中收纳了电路基板20的状态的侧视图。图5是以图3的V — V线切断后的剖视图。图6是收纳在框体30中的电路基板20的部分放大立体图。如图1所示,屏蔽罩2具备:金属制的框体30、以及覆盖框体30的上面33和下面34的金属制的罩50。罩50分为上罩51和下罩52,分别能被设置在框体30的侧面31的外壁31b上的卡止部32卡止。另外,为了使说明易于理解,为了表示部件间的相对的位置关系而用上下说明,但也可以是使上下方向反转。此外,作为配置电子电路模块I的方向,并不限定于本说明书的上下方向,而是能够配置为任意的方向。电子电路模块I是用屏蔽罩2覆盖电路基板20的结构。电子电路模块I在框体30中收纳电路基板20并焊接后,安装罩50。框体30的上面33被上罩51覆盖,几乎没有间隙。框体30的下面34被下罩52覆盖,几乎没有间隙。由此,电路基板20被金属制的框体30和罩50包围。因而,在屏蔽外部来的电磁波的同时,抑制由高频电路等的电子电路模块自身的电路动作产生的高频噪声向外部传播。另外,在图1中省略了用来连接电路基板20与外部电路的连接端子,但对于噪声的屏蔽,该连接端子或用于外部连接的线缆等也被考虑到。如图2所示,在框体30的侧面31的内壁31a上,形成有向上下延伸的肋状的多个突起35,在突起35的上下方向的中间位置上形成有电路基板20能够嵌合的基板嵌合部36。大致长方形的突起35以从上部的一边逐渐向内侧突出的方式设置,其他的3个边设置有使侧面31和突起35不连续的狭缝(Slit)状的开口 37。因而,能够进行以上部的I边为支点的弹性变形。另一方面,基板嵌合部36是为了保持电路基板20而将突起35的中央部分相对于突起35的凸方向以凹形状而设置的部分。由此,如果电路基板20的侧面嵌合到基板嵌合部36中,则被保持而不从凹形状的位置的上下方向上脱落。如图1及图3所示,框体30是具有4个侧面31的金属制的组装零件,以便能够收纳搭载有电子零件10的电路基板20。在4个侧面31中的对置的两个内壁31a上,形成有向上下延伸的肋状的多个突起35。突起35由于形成在对置的两本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种屏蔽罩,其特征在于,具备:具有4个侧面的金属制的框体,能够收纳搭载有电子零件的电路基板;以及以覆盖上述框体的上面或下面的方式安装在上述框体上的金属制的罩;在上述框体的上述侧面的内壁上形成有向上下延伸的肋状的多个突起,在上述突起上形成有上述电路基板能够嵌合的基板嵌合部。

【技术特征摘要】
2012.09.13 JP 2012-0056021.一种屏蔽罩,其特征在于,具备: 具有4个侧面的金属制的框体,能够收纳搭载有电子零件的电路基板;以及 以覆盖上述框体的上面或下面的方式安装在上述框体上的金属制的罩; 在上述框体的上述侧面的内壁上形成有向上下延伸的肋状的...

【专利技术属性】
技术研发人员:斋藤辰夫
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社
类型:实用新型
国别省市:

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