【技术实现步骤摘要】
—种接触器铁芯片叠装工作台
:本技术涉及接触器铁心加工设备
，尤其涉及一种接触器铁芯片叠装工作台。
技术介绍
:接触器铁芯基本的加工步骤是先将铁芯冲片，然后根据规格需求将铁芯冲片叠装，最后在叠装后的铁芯片内穿入铆钉进行压铆，铁芯片的叠装是重要的工序之一，现有的叠装工作台普遍比较简单，叠装时效率不高，且工作台面基本为水平式，铁芯片在叠装时效率低且受到碰撞易发生偏移，不利于后一道穿铆钉的工序。
技术实现思路
:本技术的目的就是为了解决现有问题，而提供一种接触器铁芯片叠装工作台，可通过推杆直接将一定数量的铁芯片一次性整齐推出，效率高且操作便捷，并且被推出的铁芯片叠装更整齐，受到碰撞也不会发生相对偏移，利于穿入铆钉。本技术的技术解决措施如下:一种接触器铁芯片叠装工作台，包括有底座，所述底座上方固定有倾斜工作台面，所述工作台面左端固定有前基准条及后基准条，前基准条与后基准条间插套有推杆，前基准条与后基准条上表面固定有盖板，盖板右端固定有铁芯片进料槽，进料槽右侧固定有挡块。作为优选，所述的工作台面与水平面夹角为10°?20°。作为优选，所述的前基准条及后基准条均与工...
【技术保护点】
一种接触器铁芯片叠装工作台，包括有底座（1），其特征在于：所述底座（1）上方固定有倾斜工作台面（2），所述工作台面（2）左端固定有前基准条（3）及后基准条（4），前基准条（3）与后基准条（4）间插套有推杆（5），前基准条（3）与后基准条（4）上表面固定有盖板（6），盖板（6）右端固定有铁芯片进料槽（7），进料槽（7）右侧固定有挡块（8）。
【技术特征摘要】
1.一种接触器铁芯片叠装工作台，包括有底座(I)，其特征在于:所述底座(I)上方固定有倾斜工作台面(2 )，所述工作台面(2 )左端固定有前基准条(3 )及后基准条(4 )，前基准条(3 )与后基准条(4 )间插套有推杆(5 )，前基准条(3 )与后基准条(4 )上表面固定有盖板(6)，盖板(6)右端固定有铁芯片进料槽(7)，进料槽(7)右侧固定有挡块(8)。2.根据权利要求1所述的接触器铁芯片叠装工作台，其特征在于:所述的工作台面(2)与水平面夹角(a)为10°?20°。3.根据权利要求1所述的接触器铁芯片叠装工作台，其特征在于:所述的前基准条(3)及后基准条(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员：施建林，董明强，余建强，李鑫来，
申请(专利权)人：湖州友邦电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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