【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铜锡合金光谱标准样品,特别是涉及一种用于检测造币镀层的铜 锡合金光谱标准样品及其制造方法。
技术介绍
电镀铜锡合金坯饼,是以钢芯为基体,通过双金属电镀,覆上铜锡合金镀层。铜锡 合金镀层的成分含量关系到电镀坯饼质量参数,同时也是电镀铜锡合金硬币的一项重要的 防伪标志。为了保证电镀层的铜锡金属含量,也为满足过程控制快速分析的需要,必须采用 快速、准确、高效率的光谱仪器对镀层的化学成分进行分析。目前应用较多的方法是X-射 线荧光光谱定量分析法,X-射线荧光光谱定量分析法是一种相对分析技术,要有一套已知 含量的标准样品系列,并且该标样与分析试样应有类似的化学组成和相同的组织结构,通 过测量标准样品系列与未知试样的X射线强度并加以比较进行定量分析。但是,目前国内 市场上没有用于铜锡合金电镀层的X-射线荧光仪的标准样品,而光谱标样与待检测样品 的基体一致是保证分析结果准确可靠的前提。由于造币材料的特点,一般公司不投资研制 此类标准样品,尽管有铸造铜锡合金光谱标准样品,但也无高锡含量的标准样品,且铸造铜 锡合金光谱标准样品与电镀铜锡合金坯饼的基体和组织结构不同,检测时易产生干扰,不 适用电镀铜锡合金电镀坯饼的镀层成分光谱分析。基于上述原因,为了满足在线检测控制 的要求,提高镀层成分分析的准确性,确保电镀坯饼质量,必须制造一套与该造币电镀铜锡 合金坯饼的化学组成及组织结构均相匹配的光谱分析标准样品,才能用于X-射线荧光仪 建立标准曲线分析锡含量,以及用于X-射线荧光仪的周期校准,满足相应造币生产的需 要。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现 ...
【技术保护点】
一种用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于:以钢芯为基体;所述钢芯上覆有通过双金属电镀的铜锡合金镀层;所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:10.2%~17.0%铜:余量。
【技术特征摘要】
1.一种用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于:以钢芯为基体;所述钢芯上覆有通过双金属电镀的铜锡合金镀层;所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:10.2% ~17.0%铜:余量。2.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:10.2%铜:余量。3.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:10.8% 铜:余量。4.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:11.3%铜:余量。5.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:12.5%铜:余量。6.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:13.6%铜:余量。7.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:14.3%铜:余量。8.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品,其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:15.3%铜:余量。9.根据权利要求1所述的用于...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵继南,黄勇,傅颖红,刘巧灵,
申请(专利权)人:南京造币有限公司,中国印钞造币总公司,
类型:发明
国别省市:
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