用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品的制造方法，其主要目的在于提供一种具有理想的梯度和均匀度的光谱标准样品，制作该光谱标准样品的主要步骤如下：碱除油-酸活化-漂洗-电镀-清洗烘干保存；本发明专利技术的钢芯镀铜锡合金镀层光谱标准样品设计合理、制备工艺先进，均匀性良好，含量梯度合理，能够满足在线快速分析要求，满足相应造币生产的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜锡合金光谱标准样品，特别是涉及一种用于检测造币镀层的铜 锡合金光谱标准样品及其制造方法。
技术介绍
电镀铜锡合金坯饼，是以钢芯为基体，通过双金属电镀，覆上铜锡合金镀层。铜锡 合金镀层的成分含量关系到电镀坯饼质量参数，同时也是电镀铜锡合金硬币的一项重要的 防伪标志。为了保证电镀层的铜锡金属含量，也为满足过程控制快速分析的需要，必须采用 快速、准确、高效率的光谱仪器对镀层的化学成分进行分析。目前应用较多的方法是X-射 线荧光光谱定量分析法，X-射线荧光光谱定量分析法是一种相对分析技术，要有一套已知 含量的标准样品系列，并且该标样与分析试样应有类似的化学组成和相同的组织结构，通 过测量标准样品系列与未知试样的X射线强度并加以比较进行定量分析。但是，目前国内 市场上没有用于铜锡合金电镀层的X-射线荧光仪的标准样品，而光谱标样与待检测样品 的基体一致是保证分析结果准确可靠的前提。由于造币材料的特点，一般公司不投资研制 此类标准样品，尽管有铸造铜锡合金光谱标准样品，但也无高锡含量的标准样品，且铸造铜 锡合金光谱标准样品与电镀铜锡合金坯饼的基体和组织结构不同，检测时易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于：以钢芯为基体；所述钢芯上覆有通过双金属电镀的铜锡合金镀层；所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为：锡：10.2%～17.0%铜：余量。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于:以钢芯为基体；所述钢芯上覆有通过双金属电镀的铜锡合金镀层；所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:10.2% ~17.0%铜:余量。2.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:10.2%铜:余量。3.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:10.8% 铜:余量。4.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:11.3%铜:余量。5.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:12.5%铜:余量。6.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:13.6%铜:余量。7.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:14.3%铜:余量。8.根据权利要求1所述的用于检测造币镀层的铜锡合金光谱标准样品，其特征在于: 所述铜锡合金镀层中各元素的重量百分比为:锡:15.3%铜:余量。9.根据权利要求1所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵继南，黄勇，傅颖红，刘巧灵，
申请(专利权)人：南京造币有限公司，中国印钞造币总公司，
类型：发明
国别省市：