测试分选机用插件制造技术

本发明专利技术涉及一种测试分选机用插件。本发明专利技术公开了一种通过过盈插入或熔接而将支撑部件固定于插件的主体，从而可以实现用于将支撑部件挤向插件主体侧的固定部件的挤压部分厚度最小化的技术。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种测试分选机用插件。本专利技术公开了一种通过过盈插入或熔接而将支撑部件固定于插件的主体，从而可以实现用于将支撑部件挤向插件主体侧的固定部件的挤压部分厚度最小化的技术。【专利说明】测试分选机用插件
本专利技术涉及一种可在测试分选机中承载半导体元件的测试盘的插件。
技术介绍
测试分选机是一种将通过预定制造工序制造的半导体元件从客户盘(⑶STOMERTRAY)移动至测试盘(TEST TRAY)之后，对承载于测试盘上的半导体元件提供便于其同时被测试机(TESTER)测试(TEST)的支持，并根据测试结果边对半导体元件按等级进行分类边从测试盘挪动至客户盘的装置，已被很多公开文件所公开。如韩国授权专利第10-0801927号所记载，测试分选机具有形成有可使半导体元件以被插入的形态安置的安置空间的多个插件(INSERT)。并且，安置于插件的安置空间的半导体元件得到与插件的主体注射成型为一体的支撑部分的支撑。另外，由于集成技术的发展等，半导体元件的大小减小而端子个数增加。而且，由此提出球(BALL)形端子之间的间距与端子的大小也都变小的同时，半导体元件的端子与测试机之间的电连接更为精密而稳定的要求。因此提出了基于韩国公开专利第10-1999-0082895号(专利技术名称:“集成电路测试装置”，以下称为现有技术I)和第10-2010-0081131号(专利技术名称:“分选机用插件”，以下称为现有技术2)等的技术。现有技术I中用于支撑半导体元件的集成电路(IC)收容部(对应于现有技术I中的支撑部件)是由与现有技术一样的厚状塑料材质的注射成型物所构成。并且，集成电路(IC)收容部中形成有用于插入半导体元件的端子的引导孔(对应于现有技术I的连接孔)。根据现有技术I时，集成电路(IC)收容部的厚度大于半导体元件的端子的突出高度，从而使半导体元件的端子下端无法通过引导孔而进一步向测试机侧突出。因而在测试机侧配备可用于插入到引导孔中的弹簧针(P0G0 PIN)形态的接触销。然而，如果根据现有技术1，则可能由于金属材料的接触销与半导体元件的端子之间的错误的接触而导致接触销或半导体元件的端子受损。因此，近来则是考虑如韩国公开专利第10-2002-0079350号(专利技术名称:“集成化的硅接触件及其制造装置和制造方法”，以下称为现有技术3)公开的一种将测试机侧具有导电性硅部分和绝缘性硅部分的硅接触件使用为半导体元件的端子与测试机之间的电接触件的技术。即，将硅接触件构成于测试机侧，并使硅接触件的导电性硅部分电接触于半导体元件的端子。此时，导电性硅部分只有被半导体元件的端子充分挤压到0.10?0.1lmm左右时才能执行电连接功能。这种现有技术3因其硅接触件的导电性硅部分的突出量很小，故难以应用于现有技术I。因此，提出了如现有技术2公开的一种将用于支撑半导体元件的支撑部件(对应于符号120，并对应于现有技术I中的集成电路(IC)收容部)构成为独立于插件的主体而制作的薄膜的技术。当然，支撑部件上形成有将半导体元件的端子向测试机侧开放的同时用于设定半导体元件的精确位置的连接孔(对应于现有技术I的引导孔)。在这种现有技术2中，半导体元件的端子下端通过连接孔进一步向测试机侧突出。由此，半导体元件的端子 下端可对硅接触件(现有技术2中命名为弹性片)的导电性硅部分(现有技术2中命名为接 触件)施力并挤压，从而实现半导体元件的端子与测试机侧电连接。然而由于现有技术2的弹性片的厚度较薄，因此可能在半导体元件与测试机之间 电连接时导致用于固定弹性片的框架接触于插件而造成插件的损坏。而且，根据现有技术2时，为了将支撑部件固定于插件主体而使用一种具有螺纹 的螺栓，然而为了用螺栓将支撑部件固定于插件主体，螺栓头只能具有下限厚度以便于利 用用于旋转螺栓的工具(螺丝刀或扳手等)。并且，螺栓头越突出，与用于固定弹性片的框架 之间的接触或设计越受限。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术2的问题，提供一种可使用于将支撑部件固定于插件的 固定部件的头部厚度最小化的技术。为了达到解决上述技术问题的目的，根据本专利技术第一种观点的测试分选机用插件 包括:主体，形成有用于插入半导体元件的插入孔；支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插 入于所述插入孔中的半导体元件；固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而 将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分；其中，所述支撑部件上形成有用于将半导体 元件的端子向测试机侧开放的开放孔，以使被所述支撑部件支撑的半导体元件的端子电连 接于测试机侧，而且，所述固定部件的挤压部分具有向测试机侧突出的厚度大于0.0Omm而 小于0.25mm的薄板形态。所述主体上形成有固定孔，而所述固定部件还包括过盈插入到所述固定孔的插入 部分，以使所述挤压部分向主体侧挤压支撑部件。所述支撑部件的厚度大于0.0Omm而小于0.16mm。所述支撑部件的厚度大于0.0Omm而小于0.05mm。可将所述固定部件在所述主体上注射成型为一体，并可通过熔接形成所述挤压部 分。所述支撑部件的至少沿一侧方向上的预定区域的宽度可小于所述插入孔的宽度， 以将半导体元件的一部分端子一同向测试机侧开放。并且，根据本专利技术第一种观点的测试分选机用插件包括:主体，形成有固定孔和用 于插入半导体元件的插入孔；支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的 半导体元件；固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定 于所述主体的挤压部分和用于过盈插入到所述固定孔以使所述挤压部分向主体侧挤压支 撑部件的插入部分。所述固定孔在用于插入所述插入部分的方向之外，还在至少一个其他方向上向外 部开放。所述插入部分包括:过盈插入段，从所述挤压部分向所述固定孔侧延伸，并过盈插 入到所述固定孔；位置设定段，从所述过盈插入段进一步延伸，并用于设定所述支撑部件的 位置；其中，所述位置设定段的宽度小于所述过盈插入段的宽度。所述支撑部件的厚度大于0.0Omm而小于0.16mm。所述支撑部件的厚度大于0.0Omm而小于0.05mm。可将所述固定部件在所述主体上注射成型为一体，并可通过熔接形成所述挤压部分。所述支撑部件的至少沿一侧方向上的预定区域的宽度小于所述插入孔的宽度，以将半导体元件的一部分端子一同向测试机侧开放。本专利技术具有如下效果。第一，由于可实现固定部件的挤压部分厚度的最小化，因此可以防止插件与测试机之间的接触及伴随而来的损坏。第二，由于固定孔在半导体元件测试过程中也与外部开通，因此不会发生由空气的热膨胀导致的固定部件脱落现象。第三，由于只在支撑部件上形成最小的开放孔，因此可以实现生产效率的提高及不合格率减少等。【专利附图】【附图说明】图1为根据本专利技术第一实施例的测试分选机用插件的概略的立体图。图2为应用于图1所示测试分选机用插件中的固定部件的立体图。图3为用于说明图1所示测试分选机用插件的参照图。图4为根据本专利技术第二实施例的测试分选机用插件的概略的立体图。`符号说明:100、400:插件110:主体111:插入控件112:固定孔120:支撑部件121:开放孔122:位置设定孔130:固定部件131:挤压部分132:插入部分132a:过盈插入段132b:位置设定段【具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试分选机用插件，其特征在于，包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插入孔；支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的半导体元件；固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分；其中，所述支撑部件上形成有用于将半导体元件的端子向测试机侧开放的开放孔，以使被所述支撑部件支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，而且，所述固定部件的挤压部分具有向测试机侧突出的厚度大于0.00mm而小于0.25mm的薄板形态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳晛准，黄正佑，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：