IGBT元件散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种IGBT元件散热结构，其包括导热板、IGBT元件，IGBT元件与导热板连接，IGBT元件紧贴在所述导热板一侧面上，所述导热板的另一侧面上设有数根插片槽，所述插片槽内插装有散热鳍片，所述散热鳍片与所述导热板焊接为一整体结构。该IGBT元件散热结构在导热板上设置插片槽，并在插片槽内安装散热鳍片，导热板和散热鳍片可分开加工，这样就抛开模具与机台的限制，加工起来更加的方便；导热板和散热鳍片通过锡料焊接为一体结构，这样可有效降低热阻，提高散热装置的导热系数，使热传导效率更快，从而可对IGBT元件起到更好的散热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
IGBT元件散热结构
本技术涉及一种散热结构，特别是涉及一种用于对IGBT元件进行散热的散热结构。
技术介绍
IGBT是一种用MOS来控制晶体管的新型电力电子器件，具有电压高、电流大、频率高、导通电阻小等特点，被广泛应用在变频器的逆变电路中。随着IGBT元件向大功率方向发展，IGBT元件的发热量会越来越大，IGBT元件的温度会相应升高，这样就会对IGBT元件的使用造成一定的影响，特别是当温度达到一定数值时会导致IGBT元件转换性能衰减。所以保持IGBT长期在低温度环境下工作变得越来越为重要，因此人们对高功率IGBT散热方式及装置也越来越关注。现有IGBT元件的散热方式大多是在发热源处装置铝挤型散热片，将热量自然传导至铝挤型散热片或插片型散热片上，达到为IGBT散热的目的。但目前的铝挤型散热片存在一定的缺点:首先，随着功率的增大，所要用的铝挤形散热装置就会越大，而较大的型材模具无法开出；另外为了达到较好的传热散热效果，要求散热片厚度薄且较为密集.以在有效的空间上增大散热面积.而大型型材散热限于模具与机台的因素.散热片的片厚通常都较厚.其片距也有一定的要求.所以无法随意增加散热面积。由于现有散热片存在上述问题，这样就会限制IGBT向大功率方向的发展。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种散热性好、体积小、易于实现的IGBT元件散热结构。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种IGBT元件散热结构，其包括导热板、IGBT元件，所述IGBT元件与所述导热板连接，所述IGBT元件紧贴在所述导热板一侧面上，所述导热板的另一侧面上设有数根插片槽，所述插片槽内插装有散热鳍片，所述散热鳍片与所述导热板焊接为一整体结构。优选地，所述散热鳍片上设有散热风扇。优选地，所述导热板为铝板，所述散热鳍片为铝片。优选地，所述IGBT元件与所述导热板之间设有超高导热硅脂。如上所述，本技术的IGBT元件散热结构具有以下有益效果:该IGBT元件散热结构在导热板上设置插片槽，并在插片槽内安装散热鳍片，导热板和散热鳍片可分开加工，这样就抛开模具与机台的限制，加工起来更加的方便；导热板和散热鳍片通过锡料焊接为一体结构，这样可有效降低热阻，提高散热装置的导热系数，使热传导效率更快，从而可对IGBT元件起到更好的散热效果。【附图说明】图1为本技术实施例的立体结构示意图。图2为本技术实施例的主视图。元件标号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IGBT元件散热结构，其特征在于：其包括导热板、IGBT元件，所述IGBT元件与所述导热板连接，所述IGBT元件紧贴在所述导热板一侧面上，所述导热板的另一侧面上设有数根插片槽，所述插片槽内插装有散热鳍片，所述散热鳍片与所述导热板焊接为一整体结构。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT元件散热结构，其特征在于:其包括导热板、IGBT元件，所述IGBT元件与所述导热板连接，所述IGBT元件紧贴在所述导热板一侧面上，所述导热板的另一侧面上设有数根插片槽，所述插片槽内插装有散热鳍片，所述散热鳍片与所述导热板焊接为一整体结构。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：童小飞，
申请(专利权)人：昆山莹帆精密五金有限公司，
类型：实用新型
国别省市：