一种一体化机柜，包括：空调模块、与空调模块相邻设置的主机柜，主机柜包括机柜体及设置在机柜体中的电气设备，空调模块包括空调柜体及设置在空调柜体中的空调设备；空调柜体中设置有与空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，机柜体中设置有与电气设备相应设置的主机柜密封通道；空调密封通道与主机柜密封通道相通；上述一体化机柜的通过空调设备直接对特定连接的主机柜进行针对性的降温，以减少额外的能源损失；且设置特定的密封通道，通过空调密封通道、主机柜密封通道以将冷气引导输送到机柜体，对冷气的输送进行有效的引导输送，尽量减少输送过程中的损耗，进一步节能，以使机柜中的电气设备能进行高效的运作。
【技术实现步骤摘要】
一体化机柜
本专利技术涉及一种电气箱柜，特别是涉及一种一体化机柜。
技术介绍
现有的一体化机柜一般采用机柜内外通风，柜体内的电气设备通过内外空气循环传至柜外，以对电气设备进行降温。这样需要建造对空气温度、湿度、清洁度非常严格的机房。当环境温度较高时，需耗费大量的能源对整个机房进行制冷，以维持柜体中的电气设备的正常运行。且由于机房使用时，机房室内的尘埃会随气流从柜外带至柜内，影响电气设备的使用性能及使用寿命，且长时间的灰尘积累，极易导致电气设备损坏。且机房空间较大，如果机房仅有少量的机柜或电气设备，而空调需保持整个机房空间内维持一定的温度，会造成极大的浪费。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种节能的一体化机柜。一种一体化机柜，包括:空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜，所述主机柜包括:机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备，所述空调模块包括:空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备；所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道；所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。在优选的实施例中，所述空调柜体包括:容设所述空调设备的空调主柜体、设置在所述空调主柜体开口面的空调柜门盖，所述空调密封通道包括:设在空调柜门盖与所述空调主柜体之间的框架结构形成的空调前通道，所述机柜体包括:容置电气设备的主柜体、及设置在所述主柜体开口面的主柜门；所述主机柜密封通道包括:设置在所述主柜体与主柜门之间的框架结构形成的主机柜前通道。在优选的实施例中，所述空调前通道与所述主机柜前通道通过框架结构侧面相通；所述空调密封通道与主机柜密封通道贯通形成整体密封通道结构。在优选的实施例中，所述空调密封通道还包括:与所述空调前通道于所述空调主柜体前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道；所述机柜还包括:设置在所述主柜体的另一开口面并与所述主柜门相对设置的主机后盖；所述主机柜密封通道还包括:设置在所述主柜体与主机后盖之间的框架结构形成的主机柜后通道。在优选的实施例中，所述空调后通道与所述主机柜后通道通过框架结构侧面相通。在优选的实施例中，所述主机柜、或空调模块设置有一个或多个，所述空调模块与所述主机柜之间、或所述主机柜与所述主机柜、或所述空调模块与所述空调模块之间通过并机件连接；所述机柜还包括:承托所述空调模块及主机柜的底座；所述一个或多个机柜与所述空调模块形成拼装单元，所述底座根据拼装单元相应形成底座单元，所述底座单元之间设置有相互拼装连接的拓展支架。在优选的实施例中，所述机柜体包括:框架结构的主柜架、及覆设在所述主柜架上的盖板；所述机柜体上设置有调节梁；所述调节梁上设置有托设电气设备的托架；所述调节梁上设置有一个或多个安装托架的调节安装位。在优选的实施例中，所述主柜体的后部设置有电器盒；所述电气设备包括:电池箱、配电装置、功率模块、电源分配单元中的一个或多个；所述电池箱、或配电装置、或功率模块设置为模块化结构。在优选的实施例中，还包括:监控设备，所述监控设备包括:监控单元、与所述监控单元连接并监测主机柜中的温度或其内设的电气设备温度的探火管、及所述监控单元连接并探测主机柜中烟雾情况或监测主机柜中的烟雾是否达到预设范围的烟感；所述监控设备还连接设置有消防设备，所述监控设备接收所述探火管或烟感的监测数据，若检测到所述探火管或烟感的监测数据超过预设范围则控制消防设备开启；所述消防设备设置在空调柜体中并架设在所述空调柜体的边框上；所述探火管于所述机柜体的边框位置相应设置，所述探火管设置在所述机柜体的后部边框位置上。在优选的实施例中，所述监控设备包括:与所述监控单元连接并监测主机柜中湿度的湿度传感器，所述监控单元还连接设置有加湿设备，所述加湿设备设置在所述空调柜体中；所述加湿设备包括:加湿器、及加湿器喷管，所述加湿器喷管的出口置于在所述空调设备的蒸发器与风机之间；所述加湿器设置在所述空调柜体的后部。在优选的实施例中，所述空调主柜体包括:框架结构的空调柜架、及覆设在所述空调柜架上的空调盖板；所述空调设备的排风管道的端口设置有与外机管道插接连接的快装接头。上述的一体化机柜的通过在空调柜体中设置空调密封通道与机柜体中设置主机柜密封通道相通，以将空调设备的吹送的冷气经过空调密封通道、主机柜密封通道输送到机柜体中以对机柜体中的电气设备进行降温,将机柜体中的温度维持到适宜的环境中；通过空调设备直接对特定连接的主机柜进行针对性的降温，以减少额外的能源损失；且设置特定的密封通道，通过空调密封通道、主机柜密封通道以将冷气引导输送到机柜体，对冷气的输送进行有效的引导输送，尽量减少输送过程中的损耗，进一步节能，以使机柜能进行高效的运作。【附图说明】图1为本专利技术一实施例的一体化机柜的结构示意图； 图2为本专利技术一实施例的一体化机柜的俯视图； 图3为本专利技术一实施例的一体化机柜的部分结构分解示意图； 图4为本专利技术一实施例的一体化机柜的空调模块的部分结构示意图； 图5为本专利技术一实施例的空调模块的部分结构的另一视角的结构示意图； 图6为本专利技术一实施例的主机柜的部分结构示意图； 图7为图6的主视图； 图8为本专利技术一实施例的一体化机柜的另一部分结构示意图； 图9为图6的俯视图； 图10为本专利技术一实施例的一体化机柜的又一部分结构示意图； 图11为图10的俯视图； 图12为本专利技术一实施例的一体化机柜的拼装组合图。【具体实施方式】如图1至图12所示，本专利技术一实施例的一体化机柜100，包括:空调模块20、与空调模块20相邻设置的主机柜40。主机柜40包括:机柜体42、及设置在机柜体42中的电气设备。本实施例的空调模块20包括:空调柜体22、及设置在空调柜体22中的空调设备24。如图1至图7所示，本实施例的空调柜体22中设置有与空调设备24的出风口相应设置的空调密封通道26。进一步，机柜体42中设置有与装设电气设备的位置相应设置的主机柜密封通道44。空调设备24与主机柜密封通道44相通。空调设备24的冷风通过出风口进入空调密封通道26，再输送到主机柜密封通道44相通，由于主机柜密封通道44与机柜体42中装设电气设备的位置相应设置，从而直接对装设在机柜体42中的电气设备进行降温。空调柜体22包括:容设空调设备24的空调主柜体222、设置在空调主柜体222开口面的空调柜门盖224。进一步，本实施例的空调密封通道26包括:设置在空调柜门盖224与空调主柜体222之间的框架结构的通道框架形成的空调前通道262。进一步，本实施例的机柜体42包括:容置电气设备的主柜体422、及设置在主柜体开口面的主柜门424。主机柜密封通道44与主柜体422相应设置。进一步，本实施例的主机柜密封通道44包括:设置在主柜体422与主柜门424之间的框架结构的通道框架449形成的主机柜前通道442。进一步，本实施例的空调前通道262与主机柜前通道442通过框架结构侧面相通。空调前通道262的通道框架侧部或主机柜前通道442的通道框架侧部可以设置的风条、或风口以实现彼此相通，并通过密封通道结构输送冷气。进一步，本实施例的空调密封通道26与主机柜密封通道44贯通形成整体密封通道结构。进一步，本实施例的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种一体化机柜，其特征在于，包括：空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜，所述主机柜包括：机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备，所述空调模块包括：空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备；所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道；所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。
【技术特征摘要】
1.一种一体化机柜，其特征在于，包括:空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜，所述主机柜包括:机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备，所述空调模块包括:空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备；所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道；所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。2.根据权利要求1所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调柜体包括:容设所述空调设备的空调主柜体、设置在所述空调主柜体开口面的空调柜门盖，所述空调密封通道包括:设在空调柜门盖与所述空调主柜体之间的框架结构形成的空调前通道，所述机柜体包括:容置电气设备的主柜体、及设置在所述主柜体开口面的主柜门；所述主机柜密封通道包括:设置在所述主柜体与主柜门之间的框架结构形成的主机柜前通道。3.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调前通道与所述主机柜前通道通过框架结构侧面相通。4.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调密封通道还包括:与所述空调前通道于所述空调主柜体前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道；所述机柜还包括:设置在所述主柜体的另一开口面并与所述主柜门相对设置的主机后盖；所述主机柜密封通道还包括:设置在所述主柜体与主机后盖之间的框架结构形成的主机柜后通道。5.根据权利要求4所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调后通道与所述主机柜后通道通过框架结构侧面相通；所述空调密封通道与主机柜密封通道贯通形成整体密封通道结构。6.根据权利要求1至5任意一项所述的一体化机柜，其特征在于:所述主机柜、或空调模块设置有一个或多个，所 述空调模块与所述主机柜之间、或所述主机柜与所述主机柜、或所述空调模块与所述空调模块之...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘程宇，徐刚，王爽，张麟，陈科，马亚国，董志松，刘智慧，王坤亮，肖来军，延汇文，
申请(专利权)人：深圳科士达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。