适用于嵌入式工业主板的散热机箱制造技术

技术编号:9682833 阅读:160 留言:0更新日期:2014-02-15 11:14
本实用新型专利技术公开了适用于嵌入式工业主板的散热机箱,包括铝合金外壳,铝合金外壳内设有主板;所述主板上方设有散热组件。本实用新型专利技术针对不规则的嵌入式主板,在有限的体积范围内,采用内部散热加外壳散热的方式设计了主动散热结构,即可减小开机之初带来的温升,也可以为机子的长时间开机提供稳定的散热保证,有效解决了现有难题,对实际生产有着良好的保障作用,具备较好的推广型。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
适用于嵌入式工业主板的散热机箱
本技术涉及嵌入式工业主板散热
,具体的涉及一种适用于嵌入式工 业主板的散热机箱。
技术介绍
当前对于嵌入式工业主板的散热方式主要有主动式和被动式两种。被动式是通过 风扇设备来进行,主动式是采取散热体自然散热的形式。主动式散热目前最常用的是将铝 合金散热器与主板发热体(CPU,南北桥,其他发热芯片和料件等)通过导热硅胶相贴合,进 而把主板发热元件的热量传给铝合金散热器,通过辐射和与空气热交换实现散热。主动式 散热相比于被动式散热,更适合潮湿,多尘、腐蚀的空气环境中,所以被广泛应用于工业活 动的现场。在主动式散热方式的设计上,如何在有限的机箱体积内,加大散热面积,减少热 阻,提高散热效率是结构设计上最大的难点。特别是四核的移动处理器开始广泛应用于嵌 入式工业计算机行业后,嵌入式主板的最大功耗已经普遍超过了 50W。针对这类大功耗嵌入 式主板的主动式散热设计,需要达到较好的散热效果才能保证装置在高于室温30到40摄 氏度的环境下正常工作。其中,由于采用大功耗嵌入式主板的机子其外形尺寸有成本和空 间要求,所以不能无限的把散热面积做大,因此这也给主动式散热的方案设计带来了很多 的不便。
技术实现思路
本技术解决了现有技术存在的问题,提供了一种适用于嵌入式工业主板的散 热机箱。本技术通过以下技术方案得以实现:适用于嵌入式工业主板的散热机箱,包括招合金外壳,招合金外壳内设有主板;所 述主板上方设有散热组件。所述散热组件主体上表面通过镀镍焊接方式设置有多组对称排列的散热齿片,且 相邻的散热齿片之间有间隙。沿所述散热组件主体下表面通过镀镍焊接方式并列设置有两条真空导热铜管;且 沿两条真空导热钢管下表面通过镀镍焊接方式设置有多组铜片。所述铝合金外壳外表面呈栅格状。本技术有益之处在于:本技术针对不规则的嵌入式主板,在有限的体积范围内,采用内部散热加外 壳散热的方式设计了主动散热结构,即可减小开机之初带来的温升,也可以为机子的长时 间开机提供稳定的散热保证,有效解决了现有难题,对实际生产有着良好的保障作用,具备 较好的推广型。【附图说明】下面将结合实施例和附图对本技术作进一步的详细描述:图1为本技术的整体结构图;图2为本技术的散热组件结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施 例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术,并不用于限定本技术。如图f图2所示为可作为本技术较佳实施例的适用于嵌入式工业主板的散 热机箱。本技术提供的主动散热方案在结构上可以分解成内外两个部分,外部的散热 通过铝合金外壳I进行,而位于机箱内部的散热组件3在整个装置的散热过程中,既是传导 体又是散热器。一方面散热组件3要把不规则的主板2上的发热器件产生的热量接收过来, 利用自身的散热齿片4把热量辐射和传导到机箱内的空气中,这样可以有效地减小开机之 初散热器件3上突然升高的温升;另一方面,通过真空导热铜管5,有效地把发热器件上产 生的热量,以最高的效率传导到铝合金外壳I上,再通过铝合金外壳I把热量辐射和传导到 机箱外的空气中。实际应用中,内部散热组件3的设计和加工工艺以及其在机箱内的安装工艺过程 都会都会影响其作为传导和散热的功效,而铝合金外壳I的设计,其散热面积大小是通过 热分析后给出的,其散热面积应当能够满足既定温度环境下的散热要求。因此在整个散热 过程中,本技术为了增加贴合面积和提高导热效率,在主板2和散热组件3之间,以及 散热组件3与铝合金外壳I之间涂抹高导热率的硅胶和贴装硅胶片;而散热组件3的散热 齿片4、真空导热钢管5、铜片6之间的贴装是通过镀镍焊接的工艺加工而成的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于嵌入式工业主板的散热机箱,其特征在于包括铝合金外壳(1),铝合金外壳(1)内设有主板(2);所述主板(2)上方设有散热组件(3);沿所述的散热组件(3)主体下表面通过镀镍焊接方式并列设置有两条真空导热铜管(5);且沿两条真空导热钢管(5)下表面通过镀镍焊接方式设置有多组铜片(6)。

【技术特征摘要】
1.适用于嵌入式工业主板的散热机箱,其特征在于包括招合金外壳(I),招合金外壳(I)内设有主板(2);所述主板(2)上方设有散热组件(3);沿所述的散热组件(3)主体下表 面通过镀镍焊接方式并列设置有两条真空导热铜管(5);且沿两条真空导热钢管(5)下表面 通过镀镍焊接方式设置有多组铜片(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:程加钢邓杰
申请(专利权)人:深圳市集和诚科技开发有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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