一种风冷散热机构制造技术

技术编号:36377580 阅读:12 留言:0更新日期:2023-01-18 09:38
本实用新型专利技术公开了一种风冷散热机构,包括箱体,箱体的内部固定连接有风扇支架,风扇支架的内部安装有风扇本体,箱体的内部设有风道主体,风道主体位于风扇本体的一侧,箱体的内部安装有两个AI加速卡本体,本实用新型专利技术的有益效果是:在满足箱体规格大小合适的情况下,通过设计内部的风道本体和可拆卸挡片,集中风扇风力,加大风压和单位面积风量,在箱体内形成负压,增加空气流动,并通过侧面的通风滤网散发出去,为加速卡高效散热;通过加入了温控模块,在BIOS上根据不同功耗的加速卡设置不同的风扇转速,改变风力,当箱体使用了多个显卡或显卡功率较高时,做到高效散热、降噪和降低维护成本。护成本。护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷散热机构


[0001]本技术涉及AI边缘服务器
,具体为一种风冷散热机构。

技术介绍

[0002]AI服务器,即AI计算的核心基础设施,是一款主要针对深度学习等场景提供的专用服务器。随着云计算技术的发展,将算力放置于靠近设备的边缘有助于提高计算响应速度,满足高延迟或局部数据计算量较大的应用,于是出现了AI边缘服务器。而集成了非凡计算能力的GPU或AI加速卡芯片,则成为了AI边缘服务器的上游设备。但与CPU相比,GPU等对功耗的要求更高,且性能越强,其功耗越高。
[0003]为了解决功耗大导致的服务器温度过高问题,目前普遍使用的是风冷散热的方式,即通过散热器将CPU等发出的热量转移至散热器块,然后通过风扇将热气吹走。AI边缘服务器一般设计成一个箱体大小,可放置于户外或半户外的电气柜、配电箱和配电柜等。因此,设备的平均无故障时间是第一考虑因素,服务器能否高效散热的重要性不言而喻,目前市场上的产品或集和诚上一代的产品,在使用风冷散热的方式下,适配的加速卡类型有限且整体的能效比较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种风冷散热机构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种风冷散热机构,包括箱体,所述箱体的内部固定连接有风扇支架,所述风扇支架的内部安装有风扇本体,所述箱体的内部设有风道主体,所述风道主体位于风扇本体的一侧,所述箱体的内部安装有两个AI加速卡本体,所述风道主体远离风扇支架的一侧安装有可拆卸挡片,所述箱体的内部设有温控模块。
[0006]作为本技术的一种优选方案:所述风扇支架的外侧设有防尘网。
[0007]作为本技术的一种优选方案:所述风扇支架的内侧固定连接有风扇钢网。
[0008]作为本技术的一种优选方案:所述风扇本体与温控模块电性连接。
[0009]作为本技术的一种优选方案:所述箱体的两侧均固定连接有安装板。
[0010]作为本技术的一种优选方案:所述箱体的一侧设有通风滤网。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的结构简单,新颖且实用性强,在满足箱体规格大小合适的情况下,通过设计内部的风道本体和可拆卸挡片,集中风扇风力,加大风压和单位面积风量,在箱体内形成负压,增加空气流动,并通过侧面的通风滤网散发出去,为加速卡高效散热;通过加入了温控模块,在BIOS上根据不同功耗的加速卡设置不同的风扇转速,改变风力,当箱体使用了多个显卡或显卡功率较高时,做到高效散热、降噪和降低维护成本。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图;
[0013]图2为本技术内部结构示意图。
[0014]图中:1、箱体;2、风道主体;3、温控模块;4、风扇钢网;5、防尘网;6、AI加速卡本体;7、风扇本体;8、风扇支架;9、可拆卸挡片;10、安装板;11、通风滤网。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1至图2,本技术提供一种技术方案:一种风冷散热机构,包括箱体1,箱体1的内部固定连接有风扇支架8,风扇支架8的内部安装有风扇本体7,箱体1的内部设有风道主体2,风道主体2位于风扇本体7的一侧,箱体1的内部安装有两个AI加速卡本体6,风道主体2远离风扇支架8的一侧安装有可拆卸挡片9,箱体1的内部设有温控模块3,不限于AI加速卡本体6,可以换成其他各种类型的显卡,功能卡。
[0017]其中,风扇支架8的外侧设有防尘网5,防尘网5能阻止较小异物甚至灰尘颗粒被吸入整机。
[0018]其中,风扇支架8的内侧固定连接有风扇钢网4,内侧安装的风扇钢网4,安装在风扇本体7的出风一侧,可从内部保护异物进入或误触风扇本体7。
[0019]其中,风扇本体7与温控模块3电性连接,温控模块3为位于整机AI加速卡本体6上的软硬件结合模块,能根据检测到的温度,实时通过导线与风扇本体7之间交换传递信号,灵活控制风扇本体7的转速,以便在不影响AI加速卡本体6正常使用的情况下,降低风扇本体7噪音的同时提高使用寿命,减少维护成本。
[0020]其中,箱体1的两侧均固定连接有安装板10,通过螺栓与安装板10之间的配合将箱体1进行合适的位置安装处理。
[0021]其中,箱体1的一侧设有通风滤网11,通过通风滤网11对箱体1内的热气进行排出处理。
[0022]具体的,在使用时,风扇支架8为主体支撑部分,从整机外界吸入冷空气的主入口,在风扇支架8内安装风扇本体7,设计有可将整个组件固定于整机的过孔,只需要拆装四颗螺丝,即可实现整个组件的拆装,操作方便快捷,防尘网5能阻止较小异物甚至灰尘颗粒被吸入整机,内侧安装的风扇钢网4,安装在风扇本体7的出风一侧,可从内部保护异物进入或误触风扇本体7,风扇本体7和温控模块3之间电性连接,传递信号,在风扇本体7抽入外界的冷风时,风进入风道主体2内,风道整体呈漏斗形,进风口侧大,出风口侧小,以便增加风压,进而增大散热效果,通过调节可拆卸挡片9的位置,将出风的位置进行调节处理,对AI加速卡本体6进行通风散热处理,可根据实际使用时AI加速卡本体6的数量以及位置,拆除相应可拆卸挡片9,不使用的从风道主体2堵住,这样则能增加使用状态下从风道主体2的出口风压以及风量,最大限度地提高散热效率,温控模块3为位于整机AI加速卡本体6上的软硬件结合模块,能根据检测到的温度,实时通过导线与风扇本体7之间交换传递信号,灵活控制
风扇本体7的转速,以便在不影响AI加速卡本体6正常使用的情况下,降低风扇本体7噪音的同时提高使用寿命,减少维护成本。
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0025]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风冷散热机构,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的内部固定连接有风扇支架(8),所述风扇支架(8)的内部安装有风扇本体(7),所述箱体(1)的内部设有风道主体(2),所述风道主体(2)位于风扇本体(7)的一侧,所述箱体(1)的内部安装有两个AI加速卡本体(6),所述风道主体(2)远离风扇支架(8)的一侧安装有可拆卸挡片(9),所述箱体(1)的内部设有温控模块(3)。2.根据权利要求1所述的一种风冷散热机构,其特征在于:所述风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员:王立强
申请(专利权)人:深圳市集和诚科技开发有限公司
类型:新型
国别省市:

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