散热装置及工控机制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种散热装置及工控机，该散热装置包括散热壳体、散热器、导热垫、盖板和机箱槽板，其中，所述机箱槽板截面呈H形，所述散热壳体安装在所述机箱槽板靠近工控机箱的一面，所述盖板安装在所述机箱槽板上远离所述工控机箱的一面，所述散热器和所述导热垫位于所述散热壳体和所述盖板之间；所述散热器固定在所述散热壳体上，所述散热器位于所述散热壳体上正对CPU和GPU的位置，所述散热器为若干个鯺鳞状散热材料依次连接组成，所述导热垫呈凸字形，所述导热垫的凸面紧贴所述散热器的散热面，所述导热垫的平面覆盖整个所述散热壳体；所述盖板为镂空设计。本发明专利技术减小散热装置的体积，并提高散热效率。并提高散热效率。并提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及工控机


[0001]本专利技术涉及工业计算机
，尤其涉及一种散热装置及工控机。

技术介绍

[0002]随着工控行业的不断发展，工控机在行业内的运用越来越普遍，伴随着工控机的大量使用，市场上对于工控机搭载独立显卡的需求也越来越多，极大地推动了工控行业对于安装独立显卡箱体计算机的需求。但由于箱体电脑安装了独立显卡后，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)和GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)都会产生较大的热量，因此如何处理好不同功耗CPU和GPU的散热问题成为该应用的关键。
[0003]目前工控行业上安装独立GPU的产品越来越多，对于需要同时安装不同功耗CPU和GPU的产品，常见的散热方式是构建不同散热路径，将两者热量分别导出。这样往往会导致产品的体积较大，很多空间受限的场合不便于使用；产品零件较多，成本较高；安装步骤比较繁琐，影响生产维修效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种散热装置及工控机，其主要目的在于减小散热装置的体积，并提高散热效率。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种用于工控机的散热装置，包括散热壳体、散热器、导热垫、盖板和机箱槽板，其中，所述机箱槽板截面呈H形，所述散热壳体安装在所述机箱槽板靠近工控机箱的一面，所述盖板安装在所述机箱槽板上远离所述工控机箱的一面，所述散热器和所述导热垫位于所述散热壳体和所述盖板之间；
[0006]所述散热器固定在所述散热壳体上，所述散热器位于所述散热壳体上正对CPU和GPU的位置，所述散热器为若干个鯺鳞状散热材料依次连接组成，所述导热垫呈凸字形，所述导热垫的凸面紧贴所述散热器的散热面，所述导热垫的平面覆盖整个所述散热壳体；
[0007]所述盖板为镂空设计。
[0008]优选地，所述机箱槽板的一端设置有进风口，所述进风口内安装有抽风扇，所述机箱槽板的另一端设置有出风口，所述出风口内安装有排风扇，所述进风口和所述出风口位于H的两个对角处。
[0009]优选地，还包括控制器，所述控制器的输入端与所述工控机的CPU或GPU连接，所述控制器的第一输出端与所述抽风扇连接，所述控制器的第二输出端与所述排风扇连接，其中，所述控制器用于读取所述工控机的CPU温度或GPU温度，若所述CPU温度或GPU温度大于预设温度阈值，则控制所述第一输出端与所述抽风扇导通，使得所述抽风扇开始工作，并控制所述第二输出端与所述排风扇导通，使得所述排风扇开始工作。
[0010]优选地，所述机箱槽板上安装有第一卡槽和第二卡槽，所述散热壳体安装有第一卡块，所述盖板安装有第二卡块，所述散热壳体通过所述第一卡块卡接到所述第一卡槽，所述盖板通过所述第二卡块卡接到所述第二卡槽。
[0011]优选地，所述导热垫包括第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫用于对所述CPU进行散热，所述第二导热垫用于对所述GPU进行散热。
[0012]优选地，所述第一导热垫和所述第二导热垫为导热凝胶。
[0013]优选地，所述散热器的散热材料为铝合金。
[0014]优选地，所述散热器的表面涂覆石墨烯复合材料。
[0015]第二方面，本专利技术实施例提供一种工控机，该工控机包括如第一方面提供的用于工控机的散热装置。
[0016]本专利技术实施例提出的一种散热装置及工控机，该散热装置由散热壳体、散热器、导热垫、盖板和机箱槽板组成，机箱槽板用来为整个散热装置提供支撑力，散热器和盖板分别安装在机箱槽板的两个面上，导热垫和盖板安装在散热器和盖板之间，作为该散热装置的主要散热器件，散热器靠近CPU和GPU，这样CPU和GPU在工作过程中产生的热量就能被散热器散开，通过导热垫将热量导出。本专利技术实施例中散热器位于散热壳体上部分位置，导热垫呈凸字形，构成穿透式散热方法，实验证明，该穿透式散热方法可以大幅度缩短散热路径，提高散热性能，穿透式散热方法相比传统的散热方法散热效率更高；另外，本专利技术实施例中的散热壳体、散热器、导热垫、盖板和机箱槽板体积较小，从而也减小了散热装置的体积。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种用于工控机的散热装置的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例中散热器的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例中机箱槽板的结构示意图。
[0020]附图说明：
[0021]1，散热壳体；
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2，散热器；
[0022]3，导热垫；
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4，盖板；
[0023]5，机箱槽板；
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6，工控机箱；
[0024]7，抽风扇；
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8，排风扇；
[0025]9，防尘网。
[0026]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0028]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]图1为本专利技术实施例提供的一种用于工控机的散热装置的结构示意图，如图1所示，该散热装置包括：散热壳体1、散热器2、导热垫3、盖板4和机箱槽板5，其中，所述机箱槽板5截面呈H形，所述散热壳体1安装在所述机箱槽板5靠近工控机箱6的一面，所述盖板4安装在所述机箱槽板5上远离所述工控机箱6的一面，所述散热器2和所述导热垫3位于所述散热壳体1和所述盖板4之间；所述散热器2固定在所述散热壳体1上，所述散热器2位于所述散热壳体1上正对CPU和GPU的位置，所述散热器2为若干个鯺鳞状散热材料依次连接组成，所述导热垫3呈凸字形，所述导热垫3的凸面紧贴所述散热器2的散热面，所述导热垫3的平面覆盖整个所述散热壳体1；所述盖板4为镂空设计。
[0031]本专利技术实施例中的散热装置包括散热壳体1、散热器2、导热垫3、盖板4和机箱槽板5几部分组成，图1为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于工控机的散热装置，其特征在于，包括散热壳体、散热器、导热垫、盖板和机箱槽板，其中，所述机箱槽板截面呈H形，所述散热壳体安装在所述机箱槽板靠近工控机箱的一面，所述盖板安装在所述机箱槽板上远离所述工控机箱的一面，所述散热器和所述导热垫位于所述散热壳体和所述盖板之间；所述散热器固定在所述散热壳体上，所述散热器位于所述散热壳体上正对CPU和GPU的位置，所述散热器为若干个鯺鳞状散热材料依次连接组成，所述导热垫呈凸字形，所述导热垫的凸面紧贴所述散热器的散热面，所述导热垫的平面覆盖整个所述散热壳体；所述盖板为镂空设计。2.根据权利要求1所述的用于工控机的散热装置，其特征在于，所述机箱槽板的一端设置有进风口，所述进风口内安装有抽风扇，所述机箱槽板的另一端设置有出风口，所述出风口内安装有排风扇，所述进风口和所述出风口位于H的两个对角处。3.根据权利要求2所述的用于工控机的散热装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器的输入端与所述工控机的CPU或GPU连接，所述控制器的第一输出端与所述抽风扇连接，所述控制器的第二输出端与所述排风扇连接，其中，所述控制器用于读取所述工控机的CPU温度或GPU温度，若所述CPU温度或GPU温度大...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立强，程加钢，
申请(专利权)人：深圳市集和诚科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：