【技术实现步骤摘要】
软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置
本技术涉及一种整平定位装置，特别是涉及一种用于整平被输送入钻孔机的软性印刷电路板的整平定位装置。
技术介绍
目前软性印刷电路板的钻孔处理，大多是先将用于制造软性印刷电路板的软性基板裁切成特定尺寸后，再将同尺寸的多片软性基板上下堆叠整齐，然后再针对要制造的印刷电路板设计，将所述上下堆叠的软性基板置入一个钻孔机中，由该钻孔机进行钻孔作业，并于钻孔完成后，再将所述堆叠的软性基板分离，并逐一个接连合成一个长片状态样后，才进行后续的加工作业。为简化软性印刷电路板的钻孔加工程序， 申请人:试图通过以长片状的软性印刷电路板基材直接输送入钻孔机进行加工，但是摊置在该加工平台上的长片状软性印刷电路板区段得先被整平并定位后，才能够利用钻孔机进行钻孔作业，否则可能会造成长片状软性印刷电路板在钻孔时产生偏移，或因为未整平而出现加工瑕疵。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于钻孔机且可将软性印刷电路板整平并定位的整平定位装置。本技术软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置，适用于将一个软性印刷电路板整平定位于一个加工平台顶面，该整平定位装置包含...
【技术保护点】
一种软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置，适用于将一个软性印刷电路板整平定位于一个加工平台顶面，其特征在于：该整平定位装置包含一个调移机构、一个整平机构，及多个定位机构，该调移机构包括两个左右间隔平行且前后延伸地设置于该加工平台左右侧的滑轨、两个分别安装于所述滑轨的滑移座，及一个与其中一个滑移座连接的传动单元，该传动单元能够传动相连接的该滑移座沿对应的滑轨前后位移，该整平机构包括一个能够被滑移座传动前后位移地跨设于所述滑移座间的高度调整单元，及一个左右延伸地安装于该高度调整单元的滚轴，该高度调整单元能够相对该加工平台调整该滚轴高度，并能够被调移机构驱动而带动该滚轴往前滚压整平...
【技术特征摘要】
1.一种软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置，适用于将一个软性印刷电路板整平定位于一个加工平台顶面，其特征在于:该整平定位装置包含一个调移机构、一个整平机构，及多个定位机构，该调移机构包括两个左右间隔平行且前后延伸地设置于该加工平台左右侧的滑轨、两个分别安装于所述滑轨的滑移座，及一个与其中一个滑移座连接的传动单元，该传动单元能够传动相连接的该滑移座沿对应的滑轨前后位移，该整平机构包括一个能够被滑移座传动前后位移地跨设于所述滑移座间的高度调整单元，及一个左右延伸地安装于该高度调整单元的滚轴，该高度调整单元能够相对该加工平台调整该滚轴高度，并能够被调移机构驱动而带动该滚轴往前滚压整平叠置在该加工平台上的该软性印刷电路板，所述定位机构是前后间隔地分别安装固定于该加工平台且分别位于该软性印刷电路板左右两侦牝每一个定位机构包括一个嵌置外露于该加工平台顶面的定位压板，且所述定位机构能够被启动而分别驱使该定位压板朝该软性印刷电路板位移，并将该软性印刷电路板侧边压抵定位于该加工平台。2.如权利要求1所述的软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置，其特征在于:该传动单元包括两个前后间隔的固定座、一个前后延伸地安装定位于所述固定座间的螺杆、一个安装固定于其中一个固定座且用于驱转该螺杆旋转的驱转器，及一个螺接于该螺杆且安装固定于对应的滑移座的连结件，且该连结件能够被该螺杆的旋转驱动而沿该螺杆前后位移，并同步带动相连接的该滑移座沿该滑轨前后位移。3.如权利要求1或2所述的软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置，其特征在于:该高度调整单元包括一个固定于其中一个滑移座的高度调整器...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪志贤，
申请(专利权)人：东台精机股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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