【技术实现步骤摘要】
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本技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种清洁装置。
技术介绍
在半导体生产过程中,晶圆通常放置于反应腔室中的电极(或电子吸盘)上,在进行沉积薄膜或者刻蚀薄膜时,不可避免的会有薄膜沉积或散落在电极(或电子吸盘)上,导致电极被污染。为了保证反应腔室的洁净度,需要定期对电极进行清理,去除累积的污染物。请参考图1,所述电极10为圆盘状,其边缘设有凹槽11,便于将所述电极10安装在反应腔室中;当污染物累积在所述电极10表面时,也会有污染物累积在所述电极10边缘的凹槽11中。因此,在对所述电极10进行定期清理时,就需要对所述电极10边缘的凹槽11进行清理。现有技术中采用人工手动使用陶瓷笔20对所述凹槽11进行清理,具体的,用所述陶瓷笔20轻刮下所述电极10边缘的凹槽11,使得上面粘附的污染物脱落,同时在使用所述陶瓷笔20轻刮所述凹槽11时还尽可能地使真空吸管30对准脱落的污染物,在清理时吸除污染物,以防污染整个反应腔室;接着,再用沾有无尘布对所述电极10进行擦净。然而,由于人工使用陶瓷笔20对所述电极10进行清理时需要小心不能刮伤所述电极 ...
【技术保护点】
一种清洁装置,其特征在于,包括:?防尘罩、圆形导轨、刮刀、滚动轴、旋转盘和操作杆;所述圆形导轨设置在所述防尘罩的内壁上;所述旋转盘通过所述滚动轴设置在所述圆形导轨上;所述刮刀设置在所述旋转盘上;所述操作杆一端与所述旋转盘连接,另一端延伸至所述防尘罩外。
【技术特征摘要】
1.一种清洁装置,其特征在于,包括: 防尘罩、圆形导轨、刮刀、滚动轴、旋转盘和操作杆;所述圆形导轨设置在所述防尘罩的内壁上;所述旋转盘通过所述滚动轴设置在所述圆形导轨上;所述刮刀设置在所述旋转盘上;所述操作杆一端与所述旋转盘连接,另一端延伸至所述防尘罩外。2.如权利要求1所述的清洁装置,其特征在于,所述刮刀包括刀柄和刀头,所述刀头设置在刀柄的一端,刀柄的另一端与所述旋转盘连接。3.如权利要求2所述的清洁装置,其特征在于,所述刮刀为两个,分别设置在所述旋转盘直径的两端。4.如权利要求3所述的清洁装...
【专利技术属性】
技术研发人员:宣荣峰,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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