各向异性导电材料制造技术

本发明专利技术提供可抑制环氧树脂的劣化、可使连接电阻降低的各向异性导电材料。使导电性颗粒分散在含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒的绝缘性粘接树脂中。由此，可提高壳部与环氧树脂的亲和性、抑制环氧树脂的劣化、使连接电阻降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向异性导电材料
本专利技术涉及分散有导电性颗粒的各向异性导电材料。本申请要求2011年6月9日在日本申请的日本专利申请号日本特愿2011-129294为基础的优先权，通过参照该申请引用于本申请中。
技术介绍
以往将液晶面板和带载封装(TCP)基板、液晶面板和覆晶薄膜(COF)基板、印刷电路布线板(PWB)和TCP基板、PWB和COF基板等进行连接时，使用各向异性导电膜(ACF)。各向异性导电膜是将包含环氧树脂、聚合引发剂、导电性颗粒等的树脂组合物成形为膜状而成的，根据环氧树脂的聚合方法可分为阴离子聚合型、阳离子聚合型等。作为提高各向异性导电膜的粘接强度的方法之一，已知有在各向异性导电膜中添加橡胶状聚合物颗粒即所谓芯壳聚合物颗粒的方法(例如，参照专利文献1、2)。通过添加芯壳聚合物颗粒，可得到具有高韧性的固化物，并且，可得到耐热性、绝缘性也优异的固化物。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2008-195852号公报 专利文献2:日本特开2010-001346号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题 通过阳离子聚合的固化机理可推定如下:由于热、光等外部刺激从引发剂产生的阳离子活性种(力十才 >種)或路易斯酸使环氧基开环并通过连锁反应一下子聚合，形成网络。由此，交联部分全部成为醚键而不存在对水较弱的酯键、游离的羟基，因此可期待得到优异的电特性、耐水性、耐溶剂性等。然而，在阳离子聚合型的各向异性导电膜中添加以往的芯壳聚合物颗粒时，壳部与环氧树脂的亲和性不充分，因此有时发生环氧树脂的劣化、连接电阻高。本专利技术是鉴于这样的以往的实际情况而提出的，提供可抑制环氧树脂的劣化、可使连接电阻降低的各向异性导电材料。解决问题的方法 为了解决上述课题，本专利技术的各向异性导电材料的特征在于，其是导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中而成的，所述绝缘性粘接树脂含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒。另外，本专利技术的连接体的特征在于，其是通过各向异性导电材料电连接第一电子部件的电极和第二电子部件的电极而成的，所述各项异性导电材料是导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中而成的，所述绝缘性粘接树脂含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒。专利技术的效果 根据本专利技术，可提高壳部与环氧树脂的亲和性、抑制环氧树脂的劣化、降低连接电阻。【具体实施方式】以下，以如下顺序对本专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。 1.各向异性导电材料 2.各向异性导电材料的制造方法 3.使用了各向异性导电材料的连接方法 4.实施例。< 1.各向异性导电材料> 本实施方式中的各向异性导电材料是导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中而成的，所述绝缘性粘接树脂含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒。作为环氧树脂，可单独或混合使用双酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、月旨环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、卤化环氧树脂等。环氧树脂的含量相对于绝缘性粘接树脂总体(除导电性颗粒以外的环氧树脂、阳离子聚合引发剂、芯壳聚合物颗粒等)优选为35~95质量％、更优选为45~75质量％。另外，为了提高膜形成性，优选混合由环氧氯丙烷和双酚制备而成的高分子量环氧树脂即苯氧基树脂。若苯氧基树脂的含量过少则不形成膜，若过多则具有为了得到电连接的树脂的排除性变低的倾向，因此相对于绝缘性粘接树脂总体，优选为15~60质量％、更优选为25~45质量％。阳离子固化剂的阳离子活性种使环氧树脂末端的环氧基开环并使环氧树脂之间自我交联。作为这样的阳离子固化剂，可列举出芳香族硫鎗盐、芳香族重氮盐、碘鎗盐、磷鎗盐、硒鎗盐等鎗盐。尤其，芳香族硫鎗盐在低温中的反应性优异、混合后使用寿命〃卜’^ 长，因此适合作为阳离子固化剂。芯壳聚合物颗粒由芯部、形成芯部的外层的壳部所构成。芯部只要不阻碍用于在壳部中导入缩水甘油基的聚合的物质，就没有特别限制，例如可单独或混合两种以上丙烯酸类橡胶聚合物、二烯类橡胶聚合物、烯烃类橡胶聚合物等。芯部优选以如下(I)式(F0X式)所示的理论玻璃化转变温度为-30°C以下。若理论玻璃化转变温度超过_30°C，则难以得到固化物的良好的粘接强度。1/Tg = W1A1 + ff2/T2 + ... ffn/Tn ..(1) (I)式中，W1、W2 ...Wn为各单体的质量分率，T1, T2 ...Tn为各单体的玻璃化转变温度(K)。作为形成芯部的单体的具体例，可列举出例如，丙烯酸乙酯(Tg = -22°c、以下括弧内仅示出温度。)、丙烯酸正丙酯(_37°C)、丙烯酸正丁酯(-54°C)、丙烯酸异丁酯(_24°C)、丙烯酸仲丁酯(-21°C)、丙烯酸正己酯(_57°C)、丙烯酸-2-乙基己酯(_85°C )、甲基丙烯酸正辛基甲酯(_25°C)、丙烯酸异辛酯(_45°C)、甲基丙烯酸正壬酯(_35°C)、甲基丙烯酸正癸酯(_45°C)等(甲基)丙烯酸烷基酯类；丁二烯等具有4~6个碳原子的共轭二烯单体类；乙烯基甲醚(_31°C)、乙烯基乙醚(_33°C)、乙烯基丙醚(_49°C)等乙烯基醚类。这些单体可单独或组合两种以上使用，从玻璃化转变温度的调节、粘合性、经济性等观点考虑优选使用(甲基)丙烯酸酯单体。壳部具有通过与芯部的聚合而导入的缩水甘油基。例如，芯部由丙烯酸类橡胶聚合物所构成时，作为形成具有缩水甘油基的壳部的聚合单体，可使用甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸-甲基缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯等。芯壳聚合物颗粒优选壳部的环氧值为0.2eq/kg以上。环氧值为不足0.2eq/kg时，难以得到作为各向异性导电材料的良好的连接电阻。 此处，壳部的环氧值是指在形成壳部的聚合性单体组合物中所含的具有环氧基的单体的比例。例如，在聚合性单体组合物中含有1%的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯(GMA)时，环氧值为0.01/142 (GMA分子量)=0.00007 [mol/g]，换算为当量单位时为0.07 [eq/kg]。另外，芯壳聚合物颗粒的含量相对于绝缘性粘接树脂总体，优选为20~50质量％。芯壳聚合物颗粒的含量不足20质量％时，无法得到固化物的良好的粘接强度。另外，芯壳聚合物颗粒的含量超过50质量％时，难以得到作为各向异性导电材料的良好的连接电阻。另外，作为绝缘性粘接树脂的其他的添加组合物，优选添加硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可使用环氧系、氨基系、硫醇硫醚系、脲基系(々X卜''系)等，本实施方式中优选使用环氧系硅烷偶联剂。由此，可提闻有机材料和无机材料的界面的粘接性。另外，还可以添加无机填料。作为无机填料，可使用二氧化硅、滑石、氧化钛、碳酸钙、氧化镁等，对无机填料的种类没有特别的限定。可通过无机填料的含量来控制流动性、提高颗粒捕捉率。另外，在配混这些粘结剂树脂的各成分时，优选使用甲苯、乙酸乙酯、或者它们的混合溶剂。作为导电性颗粒，可使用例如金颗粒、银颗粒、镍颗粒等金属颗粒、将苯代三聚氰胺树脂、苯乙烯树脂等树脂颗粒的表面用金、镍、锌等金属被覆而成的金属被覆树脂颗粒等。作为这样的导电性颗粒的平均粒径,优选为I~10 μ m、更优选为2~6 μ m。本文档来自技高网...

【技术保护点】
各向异性导电材料，其是导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中而成的，所述绝缘性粘接树脂含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.09 JP 2011-1292941.各向异性导电材料，其是导电性颗粒分散在绝缘性粘接树脂中而成的，所述绝缘性粘接树脂含有环氧树脂、阳离子聚合引发剂、和壳部具有缩水甘油基的芯壳聚合物颗粒。2.根据权利要求1所述的各向异性导电材料，其中，所述芯壳聚合物颗粒的芯部包含丙烯酸类橡胶聚合物，壳部具有源于(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的缩水甘油基。3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电材料，其中，所述芯壳聚合物颗粒的壳部的环氧值为0.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林慎一，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：
国别省市：