【技术实现步骤摘要】
—种新型的COB光源
本专利技术涉及光学行业
，特别涉及一种新型的COB光源。
技术介绍
COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，故广泛被各行各业所应用。现有COB光源的形状均比较单一，影响了 COB光源的美观性，这样也影响了 COB光源的推广，使COB光源的发展受到制约。故有必要对现有COB光源的结构进行进一步地技术革新。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的新型的COB光源。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:本专利技术所述的一种新型的COB光源，包括基质层和芯片层，所述基质层的上表面设置有控制电路，所述控制电路上设置有绝缘层，绝缘层的正中央镂空有圆形孔，芯片层是通过金丝把若干个芯片串联后与控制电路并联，所述芯片层上设置有固胶层，基质层的上表面固定设置有与圆形孔相匹配的封装胶层；所述基质层对角设置有两个定位孔；所述芯片层呈心形状。进一步地，所述芯片层呈矩形状。进一步地，所述芯片层呈圆形状。进一步地，所述芯片层呈三角形状。采用上述结构后，本专利技术有益效果为:本专利技术所述的一种新型的COB光源，包括基质层和芯片层，所述基质层的上表面设置有控制电路，所述控制电路上设置有绝缘层，绝缘层的正中央镂空有圆形孔，芯片层是通过金丝把若干个芯片串联后与控制电路并联，所述芯片层上设置有固胶层，基质层的上表面固定设置有与圆形孔相匹配的封装胶层；所述...
【技术保护点】
一种新型的COB光源，包括基质层（1）和芯片层（4），其特征在于：所述基质层（1）的上表面设置有控制电路（2），所述控制电路（2）上设置有绝缘层（3），绝缘层（3）的正中央镂空有圆形孔，芯片层（4）是通过金丝把若干个芯片串联后与控制电路（2）并联，所述芯片层（4）上设置有固胶层（5），基质层（1）的上表面固定设置有与圆形孔相匹配的封装胶层（6）；所述基质层（1）对角设置有两个定位孔（1?1）；所述芯片层（4）呈心形状。
【技术特征摘要】
1.一种新型的COB光源，包括基质层(I)和芯片层(4)，其特征在于:所述基质层(I)的上表面设置有控制电路(2 )，所述控制电路(2 )上设置有绝缘层(3 )，绝缘层(3 )的正中央镂空有圆形孔，芯片层(4)是通过金丝把若干个芯片串联后与控制电路(2)并联，所述芯片层(4)上设置有固胶层(5)，基质层(I)的上表面固定设置有与圆形孔相匹配的...
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