【技术实现步骤摘要】
气压式测试装置及其应用的测试设备
[0001 ] 本专利技术尤指其提供一种以非接触式的气压压抵方式定位电子元件，并使电子元件与探针组确实电性接触而执行测试作业，以防止电子元件受损及提升测试品质的测试装置。
技术介绍
在现今，存储卡、IC (集成电路)等电子元件于后段封装制作过程，是将多个经检测良好的晶片放置于电路板或导线架上进行黏晶作业，再予以打焊线及封装，并裁剪/成型，最后测试及包装，业者为确保电子元件的制作品质，于打焊线作业及封胶作业后均分别进行检测作业，以筛选出不良品；以存储卡10为例，请参阅图1A和图1B，后段封装制作过程的打焊线作业是于长条状的电路板11上承载多个晶片12，并于电路板11与各晶片12间打上焊线，使电路板11的电路可与晶片12作电连接以传输信号，因此，各晶片12及焊线裸露于电路板11上，再观封装作业于晶片12外部包覆胶体13，而防止晶片12受损，再裁剪/成型为个别单一的存储卡10成品。然而目前存储卡测试机针对已完成胶体封装的存储卡进行测试作业；请参阅图2、图3，该测试机是于机台上配置有多个测试装置20，各测试装置20于机台上设有一具...
【技术保护点】
一种气压式测试装置，其特征在于，包括有：承座；至少一承载具，架置于承座上，用以承载电子元件；测试机构，设有至少一测试电路板及探针组，该探针组电性接触测试电子元件；气压产生机构，设有至少一压力罩及气压供应组，该压力罩罩覆于承载具的上方位置，气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内，而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。
【技术特征摘要】
1.一种气压式测试装置，其特征在于，包括有: 承座； 至少一承载具，架置于承座上，用以承载电子元件； 测试机构，设有至少一测试电路板及探针组，该探针组电性接触测试电子元件； 气压产生机构，设有至少一压力罩及气压供应组，该压力罩罩覆于承载具的上方位置，气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内，而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。2.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，该承载具于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔，测试机构的探针组穿伸于承载具的通孔，以电性接触及测试电子元件。3.根据权利要求2所述的气压式测试装置，其特征在于，该测试机构与承载具作相对的轴向位移，使探针组电性接触及测试电子元件。4.根据权利要求3所述的气压式测试装置，其特征在于，该测试机构设于升降器上，而由升降器带动上升，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。5.根据权利要求3所述的气压式测试装置，其特征在于，该承载具设有升降器，而由升降器带动下降，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。6.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，该气压产生机构的压力罩以升降器带动升降，而罩覆于承载具的上方位置，该气压供应组于压力罩设有通入口，以输入气体于压力罩内。7.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，更包括设有辅助定位机构，该辅助定位机构设有由升降器带动...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟坚，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。