一种气压式测试装置及其应用的测试设备，该测试装置设有可配置于机台上的承座，并于承座上装配有测试机构、至少一承载具及气压产生机构；该测试机构设于承载具的下方，并设有至少一探针组及测试电路板，用以测试电子元件，该至少一承载具于上方承载电子元件，并于承载具或测试机构作轴向位移时，可使测试机构的探针组电性接触电子元件，该气压产生机构则于承载具上方设有至少一压力罩及气压供应组，以通入适当的气压下压电子元件，而以非接触式的气压压抵方式，使电子元件保持电性接触测试机构的探针组以执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
【技术实现步骤摘要】
气压式测试装置及其应用的测试设备
[0001 ] 本专利技术尤指其提供一种以非接触式的气压压抵方式定位电子元件，并使电子元件与探针组确实电性接触而执行测试作业，以防止电子元件受损及提升测试品质的测试装置。
技术介绍
在现今，存储卡、IC (集成电路)等电子元件于后段封装制作过程，是将多个经检测良好的晶片放置于电路板或导线架上进行黏晶作业，再予以打焊线及封装，并裁剪/成型，最后测试及包装，业者为确保电子元件的制作品质，于打焊线作业及封胶作业后均分别进行检测作业，以筛选出不良品；以存储卡10为例，请参阅图1A和图1B，后段封装制作过程的打焊线作业是于长条状的电路板11上承载多个晶片12，并于电路板11与各晶片12间打上焊线，使电路板11的电路可与晶片12作电连接以传输信号，因此，各晶片12及焊线裸露于电路板11上，再观封装作业于晶片12外部包覆胶体13，而防止晶片12受损，再裁剪/成型为个别单一的存储卡10成品。然而目前存储卡测试机针对已完成胶体封装的存储卡进行测试作业；请参阅图2、图3，该测试机是于机台上配置有多个测试装置20，各测试装置20于机台上设有一具多个测试座22的测试电路板21，用以测试具胶体封装的存储卡10，各测试座22具有多支探针221，并分别连接一读卡机23，用以读取待测存储卡10的资料，各读卡机23再连接一控制器24 (该控制器可为内具检测程式、控制作过程式等的电脑)用以检测判别存储卡10是否损坏，又为了使存储卡10的接点确实电性接触测试座22的探针221，于各测试装置20的上方分别设有一压接机构，各压接机构设有一由升降驱动源25驱动作Z轴向位移的下压杆26，并于下压杆26的端部装配有下压头27，用以下压待测的存储卡10 ;因此，当测试座22内置入待测的存储卡10后，该压接机构即控制升降驱动源25驱动下压杆26作Z轴向向下位移，使下压杆26带动下压头27作Z轴向位移而下压待测的存储卡10，使待测存储卡10的接点确实与测试座22的探针221相接触而进行测试作业；然而，由于封装后的存储卡10外部包覆有胶体，用以保护内部的晶片及焊线，当测试装置20以压接机构的下压头27下压存储卡10时，压抵于存储卡10的胶体，并不会压损存储卡10的晶片及焊线，但对于未封装的半成品存储卡，其电路板上的晶片及焊线裸露于外，并无胶体保护，若测试装置20以压接机构的下压头27直接下压未封装的半成品存储卡时，即会压抵到晶片及焊线，造成晶片及焊线受损的缺失，故此一测试装置20无法测试未封装的半成品存储卡。故如何设计一种可使未封装的半成品电子元件定位及确实接触测试座的探针，以防止电子元件受损及提升测试品质的测试装置，即为业者设计的标的。
技术实现思路
本专利技术的目的一，是提供一种气压式测试装置，该测试装置设有可配置于机台上的承座，并于承座上装配有测试机构、至少一承载具及气压产生机构，该测试机构设有至少一探针组及测试电路板，用以测试电子元件，该至少一承载具用以承载电子元件，并于承载具或测试机构作轴向位移时可使探针组接触电子元件，该气压产生机构则于承载具上方设有至少一压力罩及气压供应组，以通入适当的气压下压电子元件；由此，即可以非接触式的气压压抵方式，使电子元件保持电性接触测试机构的探针组以执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。本专利技术的目的二，是提供一种应用气压式测试装置的测试设备，其于机台上配置有供料装置、收料装置、测试装置、输送装置及中央控制装置，该供料装置用以容纳至少一待测的电子元件，该收料装置用以容纳至少一完测的电子元件，该输送装置用以于供料装置、收料装置及测试装置间移载待测/完测的电子元件，该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，该测试装置于承座上装配有测试机构、承载具及气压产生机构，该测试机构设有至少一探针组及测试电路板，用以测试电子元件，该承载具用以承载电子元件，并可与测试机构的探针组作相对的轴向位移，使电子元件的接点电性接触测试机构的探针而执行测试作业，该气压产生机构以非接触式的气压压抵方式下压承载具上的电子元件，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。为达上述目的，本专利技术提供一种气压式测试装置，其包括有:承座；至少一承载具,架置于承座上,用以承载电子元件；测试机构，设有至少一测试电路板及探针组，该探针组电性接触测试电子元件；气压产生机构，设有至少一压力罩及气压供应组，该压力罩罩覆于承载具的上方位置，气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内，而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。所述的气压式测试装置，其中，该承载具于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔，测试机构的探针组穿伸于承载具的通孔，以电性接触及测试电子元件。所述的气压式测试装置，其中，该测试机构与承载具作相对的轴向位移，使探针组电性接触及测试电子元件。所述的气压式测试装置，其中，该测试机构设于升降器上，而由升降器带动上升，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。所述的气压式测试装置，其中，该承载具设有升降器，而由升降器带动下降，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。所述的气压式测试装置，其中，该气压产生机构的压力罩以升降器带动升降，而罩覆于承载具的上方位置，该气压供应组于压力罩设有通入口，以输入气体于压力罩内。所述的气压式测试装置，其中，更包括设有辅助定位机构，该辅助定位机构设有由升降器带动透空式框围下降，以压抵于电子元件的外边框。所述的气压式测试装置，其中，该气压产生机构的气压源能够切换使压力罩呈负压或正压状态，压力罩呈负压状态时，用以吸附移载电子元件，压力罩呈正压状态时，用以下压未封装的电路板。本专利技术还提供一种应用气压式测试装置的测试设备，其包含有:机台；供料装置，配置于机台上，用以容纳至少一待测的电子元件；收料装置，配置于机台上，用以容纳至少一完测的电子元件；所述的气压式测试装置；输送装置，配置于机台上，用以于供料装置、测试装置及收料装置间移载待测/完测的电子元件；中央控制装置，用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。所述的应用气压式测试装置的测试设备，其中，该输送装置于供料装置的前方配置有一第一移载机构，用以于供料装置处取出电子兀件，该第一移载机构侧装配有一第二移载机构，用以将第一移载机构上的电子兀件推移至第一暂置区，第一暂置区处设有一第三移载机构，用以将第一暂置区处的电子元件移载至测试装置的一侧处，另于测试装置的另一侧设有第二暂置区，并于第二暂置区配置有第四移载机构，用以将测试装置处的电子元件移载第二暂置区，收料装置前方配置有一第五移载机构，用以于收料装置处取出空的料匣，该第五移载机构一侧设有一第六移载机构，用以将第二暂置区处的电子元件推移至第五移载机构夹持的料匣内收置。本专利技术的有益效果是:可以非接触式的气压压抵方式，使电子元件保持电性接触测试机构的探针组以执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益；该气压产生机构以非接触式的气压压抵方式下压承载具上的电子元件，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。【附图说明】图1A为打焊线的存储卡的示意图；图1B为封装的存储卡的示意图；图2为现有测试装置的示意图；图3为现有测本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种气压式测试装置，其特征在于，包括有：承座；至少一承载具，架置于承座上，用以承载电子元件；测试机构，设有至少一测试电路板及探针组，该探针组电性接触测试电子元件；气压产生机构，设有至少一压力罩及气压供应组，该压力罩罩覆于承载具的上方位置，气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内，而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。
【技术特征摘要】
1.一种气压式测试装置，其特征在于，包括有: 承座； 至少一承载具，架置于承座上，用以承载电子元件； 测试机构，设有至少一测试电路板及探针组，该探针组电性接触测试电子元件； 气压产生机构，设有至少一压力罩及气压供应组，该压力罩罩覆于承载具的上方位置，气压供应组连接至一气压源并输入气体于压力罩内，而以非接触式的气压压抵方式下压电路板。2.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，该承载具于相对电子元件的电性接点位置处开设有通孔，测试机构的探针组穿伸于承载具的通孔，以电性接触及测试电子元件。3.根据权利要求2所述的气压式测试装置，其特征在于，该测试机构与承载具作相对的轴向位移，使探针组电性接触及测试电子元件。4.根据权利要求3所述的气压式测试装置，其特征在于，该测试机构设于升降器上，而由升降器带动上升，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。5.根据权利要求3所述的气压式测试装置，其特征在于，该承载具设有升降器，而由升降器带动下降，使探针组凸伸出承载具的通孔，以电性接触电子元件的电性接点。6.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，该气压产生机构的压力罩以升降器带动升降，而罩覆于承载具的上方位置，该气压供应组于压力罩设有通入口，以输入气体于压力罩内。7.根据权利要求1所述的气压式测试装置，其特征在于，更包括设有辅助定位机构，该辅助定位机构设有由升降器带动...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟坚，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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