【技术实现步骤摘要】
用于单晶过程流体压力传感器的热诊断
技术介绍
压力传感器在许多工业应用中用于测量压力。一种类型的压力传感器被称为可偏转隔膜压力传感器。在这些压力传感器中,压力直接地或通过不可压缩的填充流体施加到可偏转隔膜。诸如电容板之类的电极连接到可偏转隔膜,使得隔膜板的运动改变诸如电容之类的电特性,电特性可以被测量并且与压力有关。基于可偏转隔膜的压力传感器用在差压、绝对压力和表压力传感器中。压力传感器经常工作在恶劣的环境中,如高的过程温度或腐蚀性流体。已经在这样苛刻条件下使用的一种技术是分开和隔离压力传感器和其压力正被测量的过程流体。一种技术使用隔离隔膜,其使过程流体在一侧,隔离流体在另一侧。隔离流体将隔离隔膜连接到压力传感器的监测隔膜。在过程流体压力变化时,隔离隔膜响应地偏转,这导致将通过隔离流体传送到压力传感器隔膜的压力变化。具有隔离隔膜的压力传感器在本领域中是众所周知的。但是,要建立这样的隔离系统增加成本和复杂性。而且,流体会由于过压或机械损坏而泄漏,导致已经由过程流体污染的流体体积或填充流体的损失。在一些应用中,理想的是使用单晶压力传感器。与其他类型的可偏转隔膜的压力传感 ...
【技术保护点】
一种验证单晶压力传感器的状态的方法,所述方法包括下述步骤:提供具有电阻元件和压敏元件的单晶压力传感器,该压敏元件具有随着施加的压力变化的至少一个电特性;将第一输出连接到压敏元件;施加电流通过电阻元件以加热压力传感器;监测压力传感器的至少一个输出,以确定压力传感器对热量的响应;和基于所述响应提供验证输出。
【技术特征摘要】
2012.08.08 US 13/569,8941.一种验证单晶压力传感器的状态的方法,所述方法包括下述步骤: 提供具有电阻元件和压敏元件的单晶压力传感器,该压敏元件具有随着施加的压力变化的至少一个电特性; 将第一输出连接到压敏元件; 施加电流通过电阻元件以加热压力传感器; 监测压力传感器的至少一个输出,以确定压力传感器对热量的响应;和 基于所述响应提供验证输出。2. 根据权利要求1所述的方法,其中,电阻元件是设置在压力传感器内的温度传感器。3.根据权利要求1所述的方法,其中,监测压力传感器的至少一个输出的步骤包括监测所述第一输出。4.根据权利要求1所述的方法,其中,监测压力传感器的至少一个输出的步骤还包括监测压力传感器的第二输出,所述第二输出不具有随着施加的压力变化的电特性。5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二输出被连接到单晶压力传感器的参考电容器。6.根据权利要求1所述的方法,其中,监测压力传感器的至少一个输出的步骤包括监测温度传感器输出。7.根据权利要求1所述的方法,其中,监测压力传感器的至少一个输出的步骤包括在施加电流时监测所述至少一个输出。8.根据权利要求1所述的方法,其中,监测压力传感器的至少一个输出的步骤包括在不再施加电流之后立即监测所述至少一个输出。9.根据权利要求1所述的方法,其中,施加电流通过电阻元件和监测压力传感器的至少一个输出的步骤是使用过程流体压力变送器执行的。10.根据权利要求9所述的方法,其中,提供验证输出的步骤由过程流体压力变送器执行。11.根据权利要求1所述的方法,进一步包括将基于蓝宝石的压力传感器暴露到不可压缩的填充流体的步骤。12.根据权利要求1所述的方法,进一步包括将基于蓝宝石的压力传感器暴露到过程流体的步骤。13.根据权利要求1所述的方法,其中,提供验证输出的步骤包括分析所监测的至少一个输出的大小。14.根据权利要求1所述的方法,其中,提供验证输...
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