【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术系提供一种，用以屏蔽一工件以对工件进行局部表面处理，工件具有一目标处理区域及一非处理区域，方法包括下列步骤：将一治具遮盖于工件的非处理区域，而暴露工件的目标处理区域；利用于治具与工件之间的一吸附力，而使治具与工件的非处理区域相互紧贴，并使治具的一开放边缘贴齐于工件的目标处理区域的边缘，吸附力为一真空吸附力或一静电吸附力，藉此表面处理的影响范围不会超过目标处理区域的边界，进而减少加工瑕疵产生的机会。【专利说明】
本专利技术系关于一种屏蔽方法，特别是关于一种应用于。
技术介绍
在很多情况中，加工对象(以下称为工件)在未制造为成品前都会进行诸如电镀、涂敷、曝光等表面处理。当对工件进行某种表面处理时，若工件的其中一些区域不得接受该种处理，常常使用一治具将该些非处理区域加以遮蔽保护，以免其受到影响，而使得表面处理仅影响于需要处理的区域。利用治具遮蔽保护非处理区域时，必须要注意到治具与工件间的配合关系，例如治具的开口与处理区域的对应性，以使处理区域确实不受遮蔽，而不得接受表面处理的区域确实地受到保护。然而，在习知技术中，治具的开口与目标处理区域往...
【技术保护点】
一种局部表面处理的屏蔽方法，用以屏蔽一工件以对该工件进行局部表面处理，该工件具有一目标处理区域及一非处理区域，其特征在于，该屏蔽方法包括下列步骤：(a)将一治具遮盖于该工件的非处理区域，而暴露该工件的目标处理区域；(b)利用于该治具与该工件之间的一吸附力，而使该治具与该工件的非处理区域相互紧贴，并使该治具的一开放边缘贴齐于该工件的目标处理区域的边缘，该吸附力系为一真空吸附力或一静电吸附力。
【技术特征摘要】
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