柱塞组装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柱塞组装件，其包括一旋钮以及与旋钮连接的一夹持部。柱塞组装件适于将一柱塞组装至一下模具的一组装孔，以使下模具固定于一基座，其中下模具适与一上模具组装，且柱塞具有一端部以及连接端部的一柱体。上述夹持部具有对应柱塞其端部外形的一容置槽，因此将柱塞组装件的容置槽套于柱塞的端部并转动旋钮时，容置于容置槽中的端部受到夹持部的带动，会使柱塞与下模具的组装孔组装或拆卸。本实用新型专利技术的柱塞组装件既可缩短柱塞组装至模具中或是自模具中拆除柱塞的时间。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
柱塞组装件
本技术有关于一种组装工具，且特别有关于一种组装与拆卸柱塞(plunger)的柱塞组装件(plunger jig)。
技术介绍
芯片封装体会借助封胶制程于其内部的芯片上形成封装胶体，以保护芯片不受到外力破坏。图1为现有的应用于封胶制程的模具的示意图。请参考图1，现有的模具100主要由一上模具110以及一下模具120所组成，其中下模具120利用多个柱塞130(图1仅示为1个)以固定于基座140上。在现有技术中，柱塞130是借助一柱塞组装件150以组装至下模具120的组装孔122中，以使下模具120固定于基座140。图2A为现有的柱塞组装件与柱塞的立体图，而图2B为现有的柱塞组装件与柱塞的组合图。请同时参考图2A与图2B，柱塞130包括一端部132以及连接端部132的一柱体134，柱塞组装件150则包括一容置槽152、一锁固孔154以及一螺丝156，其中锁固孔154与容置槽相通。在现有技术中，欲利用柱塞组装件150将柱塞130组装至下模具120的组装孔122时(请参考图1)，须将柱塞组装件150的容置槽152套于柱塞130的端部132，并借助螺丝156穿过锁固孔154，以固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柱塞组装件，适于将一柱塞组装至一下模具的一组装孔，以使该下模具固定于一基座，且该下模具适于与一上模具组装，该柱塞包括一端部以及连接该端部的一柱体，其特征在于，该柱塞组装件包括：　　　　一旋钮；以及　　　　一夹持部，连接该旋钮，且该夹持部具有对应该端部外形的一容置槽；　　　　其中将该柱塞组装件的该容置槽套于该柱塞的该端部，并转动该旋钮时，容置于该容置槽中的该端部受到该夹持部的带动，使该柱塞与该下模具的该组装孔组装或拆卸。

【技术特征摘要】
1.一种柱塞组装件，适于将一柱塞组装至一下模具的一组装孔，以使该下模具固定于一基座，且该下模具适于与一上模具组装，该柱塞包括一端部以及连接该端部的一柱体，其特征在于，该柱塞组装件包括：一旋钮；以及一夹持部，连接该旋钮，且该夹持部具有对应该端部外形的一容置槽；其中将该柱塞组装件的该容置槽套...

【专利技术属性】
技术研发人员：程晋红，蔡晓峰，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]