【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种微气泡式处理装置。包括处理槽(14)、设置在收放槽(28)内的两块活动式导流板(20)以及设置在收放槽(28)内、浸渍在液体(18)内且设置在被处理部件(12)下方的曝气元件(24)。处理槽(14)包括将至少一被处理部件(12)浸渍在液体(18)中且上端敞开口的收放槽(28)和分别设置在夹着收放槽(28)的上端开口而相对的两侧部分的溢流接收部(16)。曝气元件(24)生成以相同的速度在液体(18)中直线上升来对被处理部件的表面进行处理的多个大小相同的微气泡。两块活动式导流板(20)对带着从处理后的表面分离下来的杂质在液体(18)中朝上方移动来的微气泡进行引导并流入溢流接收部(16)。【专利说明】微气泡式处理装置
本专利技术涉及一种对至少一被处理部件进行处理的微气泡式处理装置。
技术介绍
在微处理器、存储器、电荷耦合元件(CCD)等半导体装置或薄膜晶体管(TFT)液晶等平面板显示装置的制造工序中，在硅或二氧化硅(Si02)、玻璃等基板表面上形成亚微米到0.1亚微米这样的尺寸大小的图案或薄膜，各个制造工序中基板表面的微量污染是极...
【技术保护点】
一种微气泡式处理装置，其对至少一被处理部件进行处理，其特征在于包括：处理槽、两块活动式导流板以及曝气元件，所述处理槽包括收放槽和溢流接收部，该收放槽储存液体，所述至少一被处理部件浸渍在该收放槽的所述液体中，该收放槽的上端开放，所述溢流接收部夹着所述收放槽的上端开口设置在相对的两侧部分，所述两块活动式导流板是设置在所述收放槽内的两块活动式导流板，在各所述溢流接收部和所述至少一被处理部件之间各设置有一块该活动式导流板，所述两块活动式导流板以所述至少一被处理部件设置在该两块活动式导流板之间的方式浸渍在所述液体中，所述曝气部件设置在所述收放槽内、浸渍在所述液体中且布置在所述至少一被...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三木敏，王凯毅，彭治强，苏声义，戴家荣，
申请(专利权)人：台湾上村股份有限公司，上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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