微气泡式处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微气泡式处理装置。包括处理槽(14)、设置在收放槽(28)内的两块活动式导流板(20)以及设置在收放槽(28)内、浸渍在液体(18)内且设置在被处理部件(12)下方的曝气元件(24)。处理槽(14)包括将至少一被处理部件(12)浸渍在液体(18)中且上端敞开口的收放槽(28)和分别设置在夹着收放槽(28)的上端开口而相对的两侧部分的溢流接收部(16)。曝气元件(24)生成以相同的速度在液体(18)中直线上升来对被处理部件的表面进行处理的多个大小相同的微气泡。两块活动式导流板(20)对带着从处理后的表面分离下来的杂质在液体(18)中朝上方移动来的微气泡进行引导并流入溢流接收部(16)。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种微气泡式处理装置。包括处理槽(14)、设置在收放槽(28)内的两块活动式导流板(20)以及设置在收放槽(28)内、浸渍在液体(18)内且设置在被处理部件(12)下方的曝气元件(24)。处理槽(14)包括将至少一被处理部件(12)浸渍在液体(18)中且上端敞开口的收放槽(28)和分别设置在夹着收放槽(28)的上端开口而相对的两侧部分的溢流接收部(16)。曝气元件(24)生成以相同的速度在液体(18)中直线上升来对被处理部件的表面进行处理的多个大小相同的微气泡。两块活动式导流板(20)对带着从处理后的表面分离下来的杂质在液体(18)中朝上方移动来的微气泡进行引导并流入溢流接收部(16)。【专利说明】微气泡式处理装置
本专利技术涉及一种对至少一被处理部件进行处理的微气泡式处理装置。
技术介绍
在微处理器、存储器、电荷耦合元件(CCD)等半导体装置或薄膜晶体管(TFT)液晶等平面板显示装置的制造工序中，在硅或二氧化硅(Si02)、玻璃等基板表面上形成亚微米到0.1亚微米这样的尺寸大小的图案或薄膜，各个制造工序中基板表面的微量污染是极其重要的问题。基板表面的污染中需要极力减少的是颗粒污染、有机物污染以及金属污染。去除这样的污染的一般做法是，将基板浸溃在清洗液中，产生微气泡，利用该微气泡对基板表面进行清洗(参照例如日本公开特许公报特开平6-179991号公报)。这种清洗要达到无副作用、时间短且成本低这样的效果。然而，在现有技术中，如图1所示，以印刷电路板(PCB)制造工序中的水洗槽100为例，空气管100安装在该水洗槽100中，从其表面上的多个孔中释放空气，产生气泡。在图1所示的现有技术中，当水洗槽中储存有水时，可将基板浸溃在水中，利用向上移动的气泡来清洗被处理部件表面上的污物，但是该气泡其实并不是直线移动。而且，在想彻底清洗基板的情况下，由于上述原因，不能仅设置一个水洗槽，需要设置多个水洗槽来提高清洗效果。但是这样会增加设备的长度以及对环境造成的负荷，成本实质上提高。
技术实现思路
因此，本专利技术为克服上述缺点而提出了一种用以解决现有技术中问题的微气泡式处理装置。本专利技术的主要目的在于提供一种微气泡式处理装置，通过减少上述水洗槽那样的、存储清洗液等液体的收放槽和运送机的数量，缩短装置的长度，减少用于清洗的液体量，来降低成本，改善清洗效率，提高生产量。为达成上述目的，本专利技术所提供的微气泡式处理装置对至少一个例如金属板或者半导体基板等被处理部件进行处理。其包括:处理槽、两块活动式导流板以及曝气元件。所述处理槽包括收放槽和溢流接收部，该收放槽储存液体，所述至少一被处理部件浸溃在该收放槽的所述液体中，该收放槽的上端开放，所述溢流接收部夹着所述收放槽的上端开口设置在相对的两侧部分。所述两块活动式导流板是设置在所述收放槽内的两块活动式导流板，在各所述溢流接收部和所述至少一被处理部件之间各设置有一块该活动式导流板，所述两块活动式导流板以所述至少一被处理部件设置在该两块活动式导流板之间的方式浸溃在所述液体中。所述曝气部件设置在所述收放槽内、浸溃在所述液体中且布置在所述至少一被处理部件的下方。所述曝气元件构成为:生成以相同的速度在所述液体中直线上升来对所述至少一被处理部件的表面进行处理的、多个大小相同的微气泡。所述两块活动式导流板进行引导，让带着从所述处理后的所述表面分离下来的杂质在所述液体中朝着上方移动来的所述微气泡流向两所述溢流接收部。通过利用本专利技术的微气泡技术达到以下目的:降低成本、提高清洗效率、增加生产量。【专利附图】【附图说明】图1是示出现有技术中的水洗装置的立体图。图2是示出本专利技术第一实施方式所涉及的微气泡式处理装置的构造的立体图。图3是第一实施方式所涉及的微气泡式处理装置的分解立体图。图4是示出曝气槽的构造的立体图。图5是示出驱动装置的结构的立体图。图6是示出活动式导流板的活动范围的剖视图。图7是示出本专利技术第二实施方式所涉及的微气泡式处理装置的构造的立体图。图8是第二实施方式所涉及的微气泡式处理装置的分解立体图。【具体实施方式】下面，为理解和认识本专利技术的特征和所达到的效果，参考附图对本专利技术的实施方式做详细的说明。下面，参照图2、图3说明本专利技术的第一实施方式。本专利技术第一实施方式所涉及的微气泡式处理装置对至少一个等被处理部件12进行处理，该被处理部件12例如是半导体基板或金属板。本专利技术所涉及的微气泡式处理装置包括处理槽14。该处理槽14包括上端开口的收放槽28和两块溢流接收部16。该两块溢流接收部16分别设置在夹着该收放槽28的上端开口缘部的上端开口相对的两侧部分。收放槽28中储存有例如清洗液(例如水)或者电镀溶液等液体18。被处理部件12设置在支撑架13上且浸溃在液体18中。两块活动式导流板20和是曝气元件22的曝气槽24都设置在收放槽28内且浸溃在液体18中。曝气元件22具有内径相等的多个微孔26，各微孔26的孔径在30微米-100微米之间。在各溢流接收部16和被处理部件12之间设置有活动式导流板20，该活动式导流板20能够绕在与两块溢流接收部16的相对方向垂直的水平方向延伸的转动轴17(参照图6)转动，被处理部件12设置在两块活动式导流板20之间。曝气元件22设置在被处理部件12下方。曝气元件22通过多个微孔26在液体18中生成多个微气泡，这些多个微气泡以相同的速度直线上升来对被处理部件12的表面进行处理，让该表面上的离子或者污物那样的杂质从该表面上分离掉，之后，让这些多个微气泡带着离子或者杂质在液体18中朝上移动，借助两块活动式导流板20的引导流到溢流接收部16。处理槽14包括上端开成四边形口的有底筒状收放槽28，在夹着该收放槽28的上端开口缘部的上端开口相对的两侧部分(俯视收放槽28时呈四角形的四个侧壁部中相对的两块侧壁部的上端部)分别设置有溢流接收部16。将液体18储存在收放槽28和两块溢流接收部16中，将两块活动式导流板20和曝气元件22设置在收放槽28内。曝气元件22与风管30连接，风管30通过收放槽28与送风机32连接。当送风机32生成气流时，风管30就将该气流供向曝气元件22 (曝气槽24)，曝气元件22接收来自送风机32的气流生成所述微气泡。如图4所示，曝气槽24由空气槽34和微孔板36构成，空气槽34上端敞开口，并与风管30连接而接收来自送风机32的气流。微孔板36具有内径相等的多个微孔26，并且设置在空气槽34的上端将空气槽34的开口封起来，接收来自送风机32的气流，通过多个微孔26生成以相同的速度在液体18中直线上升的多个大小相同的微气泡。每隔一定的时间间隔(任一个微孔26的时间间隔都相同)通过各微孔26生成微气泡。当被处理部件12和支撑架13同时浸溃在液体18中时，送风机32生成气流，通过风管30被送入曝气元件22 (曝气槽24)。曝气元件22接收该气流，通过多个微孔26生成以相同的速度直线上升的多个大小相同的微气泡，利用这些微气泡对被处理部件12的表面进行处理(将被处理部件12表面上的杂质从该表面上分离掉)。在液体18是清洗液的情况下，微气泡所分离的表面上的杂质是污物，微气泡的性质是直线上升，微气泡和清洗液会均匀地通过被处理部件12的表面，故相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微气泡式处理装置，其对至少一被处理部件进行处理，其特征在于包括：处理槽、两块活动式导流板以及曝气元件，所述处理槽包括收放槽和溢流接收部，该收放槽储存液体，所述至少一被处理部件浸渍在该收放槽的所述液体中，该收放槽的上端开放，所述溢流接收部夹着所述收放槽的上端开口设置在相对的两侧部分，所述两块活动式导流板是设置在所述收放槽内的两块活动式导流板，在各所述溢流接收部和所述至少一被处理部件之间各设置有一块该活动式导流板，所述两块活动式导流板以所述至少一被处理部件设置在该两块活动式导流板之间的方式浸渍在所述液体中，所述曝气部件设置在所述收放槽内、浸渍在所述液体中且布置在所述至少一被处理部件的下方，所述曝气元件构成为：生成以相同的速度在所述液体中直线上升来对所述至少一被处理部件的表面进行处理的、多个大小相同的微气泡，所述两块活动式导流板进行引导，让带着从所述处理后的所述表面分离下来的杂质在所述液体中朝着上方移动来的所述微气泡流向两所述溢流接收部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三木敏，王凯毅，彭治强，苏声义，戴家荣，
申请(专利权)人：台湾上村股份有限公司，上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：