一种用于雷达系统的散热装置制造方法及图纸

技术编号:9653859 阅读:111 留言:0更新日期:2014-02-08 08:12
本实用新型专利技术公开了一种用于雷达系统的散热装置,包括插件板卡(7)、前面板(3)、上助拔器(1)、下助拔器(4)、风扇(10)、温度继电器(12)、连接器(8)、电源转接头(6)、连接线(9),其中插件板卡(7)一侧通过紧固件将前面板(3)固定;所述前面板(3)通过上助拔器(1)和下助拔器(4)固定在外部系统机箱;所述风扇(10)通过紧固件固定在插件板卡(7)板面上;所述电源转接头(6)一端与插件板卡(7)的供电接口连接,另一端与温度继电器(12)连接;所述温度继电器(12)通过连接线(9)与风扇(10)连接。本装置当环境温度高于设定温度时风扇工作,利用局部紊流,降低芯片的温度,结构简单,符合CPCI标准要求。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种用于雷达系统的散热装置
本技术涉及一种用于雷达系统的散热装置,属于雷达环控的

技术介绍
随着雷达技术发展,系统需要识别与处理的数据量越来越大,单个信号处理、数据处理模块芯片集成度愈来愈高,发热量也相应变大,采用常规直线风道散热模式已经无法满足要求。此外,芯片并不一直是满负荷运算,当芯片温度高于某一值时,风扇的散热才起到有效作用;而芯片在低温状态下风扇的工作增加了系统功耗。现有散热模式一般将风扇安装在待散热芯片的散热器上,这对采用CPCI总线模式的系统来说无法满足其互换性要求;而风扇或器件损坏时的更换也相对复杂。传统散热方式是以面为覆盖区域,不能做到芯片点的针对性,破坏了系统风道层流状态。由于插件的温度有时会超出预期设定值,需要增加散热模块来满足其使用要求,研制一种新的风扇插件模块就显得非常必要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种用于雷达系统的散热装置,用于降低雷达系统中数据处理、信号分选等板卡芯片的工作温度,解决雷达系统中散热芯片散热难、成本高、板卡互换性差等问题,尤其是对于高热密度CPCI板卡芯片的散热问题,实现待散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于雷达系统的散热装置,其特征在于:包括插件板卡(7)、前面板(3)、上助拔器(1)、下助拔器(4)、风扇(10)、温度继电器(12)、连接器(8)、电源转接头(6)、连接线(9),其中所述插件板卡(7)一侧通过紧固件将前面板(3)固定在插件板卡(7)上;所述前面板(3)的两端通过上助拔器(1)和下助拔器(4)固定在外部系统机箱上;所述风扇(10)通过紧固件固定在所述插件板卡(7)的板面上;所述连接器(8)焊接在所述插件板卡(7)的另一侧,且连接器(8)与外部系统机箱的背板连接;所述电源转接头(6)位于插件板卡(7)上,且电源转接头(6)的一端与插件板卡(7)的供电接口连接,电源转接头(6...

【技术特征摘要】
1.一种用于雷达系统的散热装置,其特征在于:包括插件板卡(7)、前面板(3)、上助拔器(I)、下助拔器(4)、风扇(10)、温度继电器(12)、连接器(8)、电源转接头(6)、连接线(9 ),其中所述插件板卡(7 ) —侧通过紧固件将前面板(3 )固定在插件板卡(7 )上;所述前面板(3)的两端通过上助拔器(I)和下助拔器(4)固定在外部系统机箱上;所述风扇(10)通过紧固件固定在所述插件板卡(7 )的板面上;所述连接器(8 )焊接在所述插件板卡(7 )的另一侧,且连接器(8)与外部系统机箱的背板连接;所述电源转接头(6)位于插件板卡(7)上,且电源转接头(6 )的一端与插件板卡(7 )的供电接口连接,电源转接头(6 )的另一端通过连接线(9 )与...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜笃山周艳阳赵文虎
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十四研究所
类型:实用新型
国别省市:

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