用于银行双界面智能卡压延基材及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于银行双界面智能卡压延基材及其制备方法，所述用于银行双界面智能卡压延基材，包括如下重量百分比的组分：聚氯乙烯树脂49～53%，氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂20～25%，甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物7～8%，硫醇丁基锡2～3%，内滑剂0.5～0.7%，外滑剂0.5～0.7%，活性钛白粉10～13%。本发明专利技术既考虑内装芯片、线圈后卡基高温层压的粘结力，又考虑芯片和线圈经高温不损伤，更考虑外装芯片卡基的刚柔特性。可实现生产用于银行双界面（接触式、非接触式）智能卡压延基材的设备条件。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，所述用于银行双界面智能卡压延基材，包括如下重量百分比的组分：聚氯乙烯树脂49～53%，氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂20～25%，甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物7～8%，硫醇丁基锡2～3%，内滑剂0.5～0.7%，外滑剂0.5～0.7%，活性钛白粉10～13%。本专利技术既考虑内装芯片、线圈后卡基高温层压的粘结力，又考虑芯片和线圈经高温不损伤，更考虑外装芯片卡基的刚柔特性。可实现生产用于银行双界面（接触式、非接触式）智能卡压延基材的设备条件。【专利说明】
本专利技术涉及到一种用于非接触式或接触式的智能卡压延基材。
技术介绍
目前广泛应用的石油卡、交通卡、消费卡等各类卡基，用途単一，分接触式卡和非接触式卡，不能通用。其卡基材料性能无法满足目前银行卡一卡两用(接触式和非接触式)的要求，其维卡软化点较低，卡的柔软程度较高，不适合外装芯片使用。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是公开一种，以克服现有技术上的缺陷，满足银行和有关领域双界面用卡基材料的发展需求。本专利技术所述的用于非接触式或接触式智能卡压延基材，包括如下重量百分比的组分: 聚Ilt乙烯树脂49~53% 氯乙烯-乙酸乙烯艿聚树脂20~25% 中+S丙烯酸中酸-丁=烯-苯Zi希共?聚物7~8% 硫醇丁基锡2~3%内滑剂(脂肪醇二羧酯)`0.5~0.7%外滑剂(褐煤酸_蜡)0.5~0.7%活性钦3粉10~13%所说的氯乙烯-こ酸乙烯共聚树脂具有较低的维卡软化点，聚氯乙烯维卡软化点较高，一般在78°C左右，本专利技术在聚氯乙烯中掺混不同百分比的氯乙烯-こ酸乙烯共聚树脂来调节共混物维卡软化点。试验证明经过配方改良，加工エ艺调整共混物刚性，柔软性较好，易于成型加工，更适合目前银行系统发放的双界面应用卡基材料。经过国内、国外制银行卡专业エ厂测试，符合国外VISA、国内银联的卡基测试标准。以上所述原材料:聚氯乙烯采用上海氯碱化工、山东齐鲁化工的产品；甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物可采用市售产品，如日本钟渊公司牌号为B564、台塑M51 ；所说的氯乙烯-こ酸乙烯共聚树脂可采用市售产品，如江苏产氯醋含量10%_16%的共聚树脂；所说的活性钛白粉的主要作用是产品颜色增白和提高遮盖率，可采用国内市售产品;所说的硫醇丁基锡的主要作用是防止聚氯乙烯热分解；按照本专利技术优选的方案，还包括碳酸钙；优选的，所述用于非接触式或接触式智能卡压延基材，由如下重量百分比的组分组成:【权利要求】1.用于银行双界面智能卡压延基材，其特征在于，包括如下重量百分比的组分: 聚氣乙烯树脂49~53% 氣乙烯-乙酸乙烯?聚树I旨20~25% rP描丙烯酸1T1 f1-丁二燥-苯乙烯丼聚物7~8% 硫醇丁站锡2~3%内滑剂0.5~0.7%外滑剂0.5~0.7%活性钛S粉10~13%=2.根据权利要求1所述的用于银行双界面智能卡压延基材，其特征在干，内滑剂为脂肪醇二羧酯，外滑剂为褐煤酸酯蜡。3.根据权利要求1所述的用于银行双界面智能卡压延基材，其特征在于，还包括碳酸钙。4.用于银行双界面智能卡压延基材，其特征在干，由如下重量百分比的组分组成: 聚氣乙烯树脂49~53% 氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂20~25% 甲基丙烯酸甲B旨-丁二烯-苯乙烯共聚物 7~8% 硫醇丁基锡2~2.5%脂肪醇二羧酯0.6~0.`65%祸煤酸PS蜡0.55~0.7% 活性钛白粉11~13% 碳酸钙3.8~4.2% 组分的百分比之和为100%。5.根据权利要求1~4任一项所述的用于非接触式或接触式智能卡压延基材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: 将原料分别经计量进入捏合机，在温度为110~115°C下捏合，捏合机转速为600-700转/分，然后在50~55°C温度下冷却拌和，挤出，挤出机挤出温度190~195°C，单螺杆挤出机挤出温度140~145°C，最后压延成型。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，采用五辊压延机压延成型，加工温度分别为:1 号 190 ~195°C、2 号 195 ~200°C、3 号 198 ~200°C、4 号 185 ~190°C、5 号 160 ~`165 0C o【文档编号】B29C69/02GK103554755SQ201310522002【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日 【专利技术者】钱铭义 申请人:上海达凯塑胶有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于银行双界面智能卡压延基材，其特征在于，包括如下重量百分比的组分：FDA0000403415430000011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱铭义，
申请(专利权)人：上海达凯塑胶有限公司，
类型：发明
国别省市：