一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法技术

一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法，本发明专利技术通过在聚氯乙烯树脂中共混ＡＢＳ树脂来提高聚氯乙烯（ＰＶＣ）树脂配方的维卡耐热，使其维卡软化点达到９０℃±２（ｖｉｃａｔ　　Ａ５０－５ｋｇ）。本发明专利技术综合了ＰＶＣ阻燃、刚性好、价格低及ＡＢＳ抗冲击、维卡软化点高，易于加工的特点，所发明专利技术的聚氯乙烯智能卡（ＳＩＭ卡）压延基材，印刷性能佳，适合制作手机ＳＩＭ卡等需耐热高的特殊卡。本发明专利技术基材的制备，仅需对ＰＶＣ与ＡＢＳ配方作改良，以及对生产过程中温度、辊筒转速、速比时间作调整，无须改变普通智能卡的生产装置和设备改造，即可实现生产ＳＩＭ卡的设备条件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种用于耐高温智能卡(SIM卡)的压延基材，特别涉及以聚氯乙烯(PVC)为主体材料的智能卡的压延基材。
技术介绍
耐高温智能卡(SIM卡)广泛应用于电讯、交通、金融等行业部门，常规卡基材料使用的是人们在现实生活中使用极其普通的聚氯乙烯通用塑料，虽然具有较高的拉伸强度、压缩强度、硬度，刚度也较大，耐水性能好等很多优点，但其也有树脂软化点低，分解后易产生有毒物质，而且其冲击强度，断裂伸长率都较小，加工性能较差等缺点，无法满足卡基材料耐温及成型过程中加工性能的要求。因此，为改善聚氯乙烯塑料的成型工艺性能，提高材料的耐热性能，需要对常规使用的聚氯乙烯进行改进。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是公开一种用于耐高温智能卡(SIM卡)的压延基材，以克服现有技术存在的上述缺陷，满足有关领域发展的需求。本专利技术用于耐高温智能卡(SIM卡)的压延基材的组份和重量百分比含量包括聚氯乙烯树脂 50％-60％a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物 20％-30％a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物3％-8％钛白粉 2％-6％硫醇辛基锡 0.1％-2％低分子量丙烯酸共聚物 0.5％-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于耐高温智能卡（ＳＩＭ）卡的压延基材，其特征在于，组份和重量百分比含量包括：聚氯乙烯树脂５０％－６０％ａ－甲基苯乙烯－苯乙烯－丙烯晴共聚物２０％－３０％ａ－甲基苯乙烯－丙烯晴共聚物３％－８％ 钛白粉２％－６％硫醇辛基锡０．１％－２％低分子量丙烯酸共聚物０．５％－２％碳酸钙２％－６％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：钱铭义，
申请(专利权)人：上海达凯塑胶有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]