轧制铜箔制造技术

本发明专利技术提供一种具有高耐弯曲性以及优异的耐弯折性的轧制铜箔。与主表面平行的多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，使用2θ/θ法对主表面进行X射线衍射测定所求出的、以合计值为100进行换算的各晶面的衍射峰强度比为I{022}+I{002}≥75.0，在对使用X射线极图法测定的{111}面的衍射峰平均强度进行绘图所得的曲线图中，将倾斜角度为47°和53°时的{111}面的衍射峰平均强度彼此连接的直线的纵轴截距[A]和倾斜角度为15°以上90°以下范围内的{111}面的衍射峰平均强度的最大值[B]为[A]/[B]≥1/4，并且主表面的表面粗糙度为，十点平均粗糙度Rzjis≤1.2μm、算术平均粗糙度Ra≤0.3μm。

Rolled copper foil

The invention provides a rolled copper foil with high bending resistance and excellent bending resistance. With multiple planes parallel to the surface of the main surface, including {022} {002}, {111} plane and {113} plane and {133} plane, using 2 / 0 method on the main surface of the theta X X-ray diffraction method to calculate the total value of 100, with the conversion of each crystal face diffraction peak intensity ratio of I{022}+I{002} = 75. The graph drawing in the {111} diffraction peaks were measured using X ray pole figure method of average strength, the tilt angle of the line {111} diffraction peak of 47 degrees and 53 degrees of the average strength of the longitudinal axis of the intercept [A] connected to each other and the inclination angle is the maximum value of [B] {111} diffraction peak of more than 15 degrees in 90 the following degrees within the scope of the average intensity of [A]/[B] is larger than 1/4, and the surface of the main surface roughness, ten point average roughness Rzjis is less than or equal to 1.2 m, the arithmetic mean roughness Ra is less than or equal to 0.3 mu m.

【技术实现步骤摘要】
乳制铜箔
本专利技术涉及一种轧制铜箔，并特别涉及一种可用于挠性印刷线路板的轧制铜箔。
技术介绍
挠性印刷线路板(FPC:Flexible Printed Circuit),由于厚度薄,挠性优异，因此对电子设备等的安装方式的自由度高。因此，FPC大多可以用于折叠式移动电话的弯折部分，数码相机、打印机头等的活动部分，以及硬盘驱动器(HDD =Hard Disk Drive)、数字通用光盘(DVD:Digital Versatile Disk)、压缩光盘(⑶:Compact Disk)等光盘相关设备的活动部分的配线等。因此，对于用作FPC、其配线材料的轧制铜箔，一直要求高弯曲特性，即承受反复弯曲的优异的耐弯曲性。FPC用的轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序而制造。轧制铜箔，在之后的FPC制造工序中，通过粘接剂或直接地通过加热等与由聚酰亚胺等树脂所形成的FPC基膜(基材)贴合。基材上的轧制铜箔通过实施蚀刻等表面加工而形成配线。通过重结晶软化的退火后的状态与轧制并硬化后的冷轧后的硬质状态相比，轧制铜箔的耐弯曲性显著提高。因此，在例如上述FPC的制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，一边避免伸长、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轧制铜箔，其特征在于，其是具备主表面，并且具有与所述主表面平行的多个晶面的在最终冷轧工序后、重结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，在将使用2θ/θ法对所述主表面进行X射线衍射测定所求出的、以合计值为100进行换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时，I{022}+I{002}≥75.0，使用X射线极图法，对于15°以上90°以下范围内的多个倾斜角度，分别求出使所述主表面的面内旋转角度在0°以上360°以下的范围内变化所测定的{111}面的衍射峰平均...

【技术特征摘要】
2012.07.17 JP 2012-1585531.一种轧制铜箔，其特征在于，其是具备主表面，并且具有与所述主表面平行的多个晶面的在最终冷轧工序后、重结晶退火工序前的轧制铜箔， 所述多个晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面， 在将使用2 Θ / Θ法对所述主表面进行X射线衍射测定所求出的、以合计值为100进行换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为 I {022}、I {002}、I {113}、I {111}和工{133} 时，I {022}+I {002} ^ 75.0, 使用X射线极图法，对于15°以上90°以下范围内的多个倾斜角度，分别求出使所述主表面的面内旋转角度在0°以上360°以下的范围内变化所测定的{111}面的衍射峰平均强度， 在以所述倾斜角度为横轴，以衍射...

【专利技术属性】
技术研发人员：室贺岳海，关聪至，
申请(专利权)人：株式会社SH铜业，
类型：发明
国别省市：