【技术实现步骤摘要】
陶瓷片切割夹具
本技术涉及一种陶瓷片切割夹具，特别是涉及一种使用负压吸附陶瓷基片的夹具。
技术介绍
电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片具有绝缘性好、可靠性高、介电系数小、高频性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、密性好、化学性能稳定等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。陶瓷基片在生产加工过程中需要将大片的陶瓷基片按尺寸要求切割成较小尺寸的陶瓷基片，在切割过程中必须对陶瓷基片进行固定，由于陶瓷基片很薄，因此固定起来非常的麻烦。目前固定陶瓷基片主要是通过胶将陶瓷基片固定在玻璃上，然后在通过切割机对陶瓷基片进行切割，切割完成后在将陶瓷基片从玻璃上剥离下来进行清洗，然后在干燥机内进行干燥，最后将干燥好的小陶瓷基片一个一个的摆放在底板上进行包装运输。采用这种方式对陶瓷基片进行切割，每次都需要进行涂胶、剥离、清洗、干燥这个几个过程，步骤较为繁琐，整个过程占用的时间较长，生产效率较低。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种结构简单、使用方便的陶瓷片切割夹具。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种陶瓷片切割夹具，其包括一盒体，所述盒体内形成一负压腔室，所述盒体的上表面设有数个通气孔，所述负压腔室与负压风机连通。优选地，所述盒体的下表面设有一吸气管，所述吸气管与所述负压腔室连通，所述吸气管通过管道与所述负压风机连通。优选地，所述盒体的上表面设有一个用于给陶瓷基片定位的三角定位块...
【技术保护点】
一种陶瓷片切割夹具，其特征在于：其包括一盒体，所述盒体内形成一负压腔室，所述盒体的上表面设有数个通气孔，所述负压腔室与负压风机连通。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷片切割夹具，其特征在于:其包括一盒体，所述盒体内形成一负压腔室，所述盒体的上表面设有数个通气孔，所述负压腔室与负压风机连通。2.根据权利要求1所述的陶瓷片切割夹具，其特征在于:所述盒体...
【专利技术属性】
技术研发人员：王红，
申请(专利权)人：苏州文迪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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