糖果及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种组合使用木糖醇的结晶型糖和非结晶型无糖糖，特别是结晶型糖和非结晶型无糖糖左右组合，且其接合部连续而平滑具有新颖外观和口感的糖果和有效制造该糖果的技术。同时浇注含有作为糖类的木糖醇６６～９９重量％和其它糖醇３４～１重量％的具有流动性的结晶型糖原料和具有流动性的非结晶型无糖糖原料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种通过同时浇注结晶型糖和非结晶型无糖糖而组合结晶型 糖和非结晶型无糖糖，且其接合部连续而平滑的糖果及其制造方法。
技术介绍
金太郎糖果或层合糖果作为组合不同原料的糖果而广泛被所知。 金太郎糖果是棒状糖，不管从哪里切开在切口上都能显示金太郎的脸。工 业上已知如下的制造方法，即在大口径嘴体内装入多个小口径嘴体，将从与小 口径嘴体连通的心子料挤出机的各小口径嘴体被挤出来的心子料，在与大口径 嘴体连通的外皮料挤出机的大口径嘴体被挤出来的外皮料内聚合在一起而成 形的方法(例如，参考专利文献1)。此外，最近，作为层间的接触面平滑而美观 的层合糖果的制造方法，已知在成型模里注入糖果原料，压入可嵌入该成型模 的压模加压，然后再注入糖果原料反复进行上述一连贯的注入以及加压操作而成形的方法(例如，参考专利文献2)。最近，制造重合了以木糖醇作为主原料的结晶型糖和非结晶型无糖糖的糖 果。该结晶型糖和非结晶型无糖糖的重合糖果中的结晶型糖，经过加热熔融包 含木糖醇和山梨糖醇的混合物的工序，将制得的熔融液保持在小于木糖醇的熔 点，且能够维持其流动性的温度下，形成木糖醇的一部分或大部分结晶化了的 流动体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种糖果的制造方法，其特征在于，同时浇注含有作为糖类的木糖醇６６～９９重量％，其它糖醇３４～１重量％的具有流动性的结晶型糖坯料和具有流动性的非结晶型无糖的糖坯料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-4-25 127214/20051、一种糖果的制造方法，其特征在于，同时浇注含有作为糖类的木糖醇66～99重量％，其它糖醇34～1重量％的具有流动性的结晶型糖坯料和具有流动性的非结晶型无糖的糖坯料。2、 一种糖果的制造方法，其特征在于，加热熔融含有作为糖类的木糖醇66 99重量％，其它糖醇34 1重量％的混合物，把制得的混合物熔化液保持在糖醇熔点以下且可以维持流动性的温度下，得到木糖醇和其它糖醇的一部分或大部分结晶化了的具有流动性的结晶型糖坯料，将该结晶型糖坯料和具有流 动性...

【专利技术属性】
技术研发人员：小嶋崇之，堀江善章，荻原广子，山部良平，
申请(专利权)人：罗蒂株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]