打线接合装置及接合方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种打线接合装置(10)，包括具有贯通孔(16b)及按压导线的按压面(16a)的接合工具(16)、握持导线(81)的夹持器(17)、及控制部(30)，且所述控制部(30)包括：导线尾端延伸单元，在将导线(81)楔形接合于第1引线(174)之后，使接合工具(16)上升并沿连结第2焊垫(273)与第2引线(274)的第2直线(93)移动，使导线(81)从接合工具(16)的贯通孔(16b)在沿从第2焊垫(273)朝向第2引线(274)的第2直线(93)的方向延伸；及尾端切断单元，使导线尾端(82)延伸之后，闭合夹持器(17)而使接合工具(16)在沿连结第2焊垫(273)与第2引线(274)的第2直线(93)的方向移动来将导线尾端(82)切断。由此，本发明专利技术提供一种进行高速楔形打线接合的打线接合装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及打线接合(wire bonding)装置及接合方法。
技术介绍
对半导体芯片(chip)与基板的连接多使用打线接合装置。打线接合装置有如下两种类型，即球形(ball)打线接合装置与楔形(wedge)打线接合装置。球形打线接合装置为如下装置:将延伸至毛细管(capillary)的前端的导线利用电火花(spark)等形成为初始球(initial ball)，且将该初始球按压于半导体芯片的焊垫上，并且施加超声波振动而作为压接球接合于焊垫(pad)，其后将导线一面从毛细管抽出一面朝向基板的引线(lead)环接(looping)，将导线按压接合于基板的引线上，其后使毛细管上升而使导线尾端(tail)延伸至毛细管的前端之后将导线切断，将导线尾端通过电火花等形成为初始球并接合于下一焊垫，重复上述步骤而分别连接半导体芯片的多个焊垫与基板的多个引线。此外，楔形打线接合装置为如下装置:使用具有导线导件(wire guide)与按压面的工具，不形成初始球而是在利用导线导件保持导线的方向的状态下通过按压面将导线的侧面按压于半导体芯片的焊垫上，并且施加超声波激励(ultrasonic 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.17 JP 2011-110093;2012.04.20 JP 2012-096241.一种打线接合装置，分别利用导线连接多个第I接合点与多个第2接合点，其特征在于，包括: 接合工具，为棒状体，具有所述导线沿其长度方向插通的贯通孔、及设置在其前端的所述贯通孔的周缘且将所述导线按压于接合对象的按压面； 夹持器，握持所述导线 '及 控制部，规定所述接合工具的移动，并且使所述夹持器开闭；且 所述控制部包括: 导线尾端延伸单元，在将所述导线接合于前一第2接合点之后，使所述夹持器打开而使所述接合工具上升并沿从下一第I接合点朝向下一第2接合点的直线移动规定距离，而使所述导线从所述接合工具的所述贯通孔在沿从所述下一第I接合点朝向所述下一第2接合点的直线的方向延伸；及 尾端切断单元，在使所述导线尾端延伸之后，使所述夹持器闭合而使所述接合工具在沿从所述下一第I接合点朝向所述下一第2接合点的直线的方向移动而将所述导线尾端切断。2.根据权利要求1所述的打线接合装置，其特征在于:所述打线接合装置包括折弯台，所述折弯台包含挂住从所述接合工具的前端延伸出的所述导线尾端的台阶部，所述控制部包括: 导线尾端折弯单元，在使所述接合工具移动至所述折弯台而将所述导线尾端配置在沿所述台阶部的位置之后，使`所述接合工具沿从所述下一第I接合点朝向所述下一第2接合点的直线向所述下一第2接合点的方向移动，而将所述导线尾端向朝所述下一第I接合点的方向折弯。3.根据权利要求2所述的打线接合装置，其特征在于:所述控制部在连结所述前一第I接合点与所述前一第2接合点的第I直线、和连结所述下一第I接合点与所述下一第2接合点的第2直线所成的角度小于规定角度的情况下，通过所述导线尾端延伸单元与所述尾端切断单元形成所述导线尾端，所述控制部在所述第I直线与所述第2直线所成的角度等于或大于所述规定角度的情况下，通过所述导线尾端折弯单元形成所述导线尾端。4.根据权利要求3所述的打线接合装置，其特征在于:所述贯通孔的所述按压面侧的端部为直孔，且所述直孔的内表面与所述按压面所成的角度为大致直角。5.根据权利要求1至4中任一项所述的打线接合装置，其特征在于:所述按压面为圆环状的平面，所述导线尾端延伸单元以使所述导线尾端的长度较所述按压面的外半径稍长的方式使所述接合工具移动。6.根据权利要求5所述的打线接合装置，其特征在于:所述导线尾端延伸单元使所述接合工具在上升规定的Z方向距离之后，沿从下一第I接合点朝向下一第2接合点的直线水平移动规定的XY方向距离。7.根据权利要求5所述的打线接合装置，其特征在于:所述导线尾端延伸单元使所述接合工具沿从下一第I接合点朝向下一第2接合点的直线向斜上方移动规定的斜向距离。8.根据权利要求5所述的打线接合装置，其特征在于:所述多个第I接合点为基板的引线，所述多个第2接合点为半导体芯片的焊垫。9.根据权利要求5所述的打线接合装置，其特征在于，所述折弯台的台阶部包括:壁面，挂住导线尾端；及上平面，与壁面连接；且 所述导线尾端折弯单元以所述接合工具的所述按压面较所述折弯台的所述台阶部的所述上平面高出稍大于所述导线的直径的程度的高度使所述接合工具移动。10.一种打线接合方法，分别利用导线连接多个第I接合点与多个第2接合点，其特征在于，包括: 准备打线接合装置的步骤，所述打线接合装置包括接合工具及夹持器，所述接合工具为棒状体，具有所述导线沿其长度方向插通的贯通孔、及设置在其前端的贯通孔的周缘且将所述导线按压于接合对象的按压面，所述夹持器握持所述导线； 导线尾端延伸步骤，在将所述导线接合于前一第2接合点之后，使所述夹持器打开而使所述接合工具上升并沿从下一第I接合点朝向下一第2接合点的直线移动规定距离，而使所述导线从所述接合工具的所述贯通孔在沿从所述下一第I接合点朝向所述下一第2接合点的直线的方向延伸；及 尾端切断步骤，在所述导线尾端延伸步骤之后，使所述夹持器闭合而使所述接合工具在沿从所述下一第I接合点朝向所述下一第2接合点的直线的方向移动而将...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原美仁，关根直希，高桥浩一，长岛康雄，中泽基树，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：
国别省市：