【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种合体散热器，其包括由铝合金或铜具有高热导率型材制成的散热本体，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个凸台或凹槽，所述凸台或凹槽通过导热胶紧贴对应的发热器件，另外，所述散热本体表面通过绝缘阳极化形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层。上述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外，凸台通过导热部件紧贴对应的发热器件，通过散热本体和散热翅片进行散热，在保证散热效率的同时，对PCB板以及发热器件起到保护作用，加强了PCB板的强度，导热胶具有抗震和微调间距的优点。【专利说明】一种合体散热器
本专利技术涉及一种散热器，尤其涉及一种用于PCB上元器件散热的合体散热器。
技术介绍
自从硅集成电路问世以来，电路的集成度增加了几个量级，相应的，每个芯片产生的热量也大幅度增加。功率增加，体积缩小，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，从而使电子设备的故障越来越多。今天，集成电路的散热问题已成为计算机微型化的关键。电子设备因过热发生的故障，使得设备(或系统)性能下降，对军事电子系统和设...
【技术保护点】
一种合体散热器，其包括散热本体，其特征在于，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体，所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：应朝晖，朱玉丹，林利剑，潘一峰，王永康，陈懿，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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