本发明专利技术公开了一种合体散热器，其包括由铝合金或铜具有高热导率型材制成的散热本体，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个凸台或凹槽，所述凸台或凹槽通过导热胶紧贴对应的发热器件，另外，所述散热本体表面通过绝缘阳极化形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层。上述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外，凸台通过导热部件紧贴对应的发热器件，通过散热本体和散热翅片进行散热，在保证散热效率的同时，对PCB板以及发热器件起到保护作用，加强了PCB板的强度，导热胶具有抗震和微调间距的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种合体散热器，其包括由铝合金或铜具有高热导率型材制成的散热本体，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个凸台或凹槽，所述凸台或凹槽通过导热胶紧贴对应的发热器件，另外，所述散热本体表面通过绝缘阳极化形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层。上述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外，凸台通过导热部件紧贴对应的发热器件，通过散热本体和散热翅片进行散热，在保证散热效率的同时，对PCB板以及发热器件起到保护作用，加强了PCB板的强度，导热胶具有抗震和微调间距的优点。【专利说明】一种合体散热器
本专利技术涉及一种散热器，尤其涉及一种用于PCB上元器件散热的合体散热器。
技术介绍
自从硅集成电路问世以来，电路的集成度增加了几个量级，相应的，每个芯片产生的热量也大幅度增加。功率增加，体积缩小，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，从而使电子设备的故障越来越多。今天，集成电路的散热问题已成为计算机微型化的关键。电子设备因过热发生的故障，使得设备(或系统)性能下降，对军事电子系统和设备可靠性的影响尤为巨大，甚至造成灾难性后果。因此，为适应现代电子设备的冷却需要而迅速发展起来的散热技术，受到了广泛重视。目前，传统的用于PCB上元器件散热的散热器多采用平面散热器，平面散热器只能针对插装类器件，对表贴类器件没法用，并且平面散热器与空气接触面较小，散热效果不好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种合体散热器，以解决现有技术中平面散热器存在的上述问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:一种合体散热器，其包括散热本体，其中，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体，所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。特别地，所述散热本体采用铝合金或铜具有高热导率的型材制成，所述散热本体的表面通过阳极化形成处理层，所述处理层具有绝缘、抗氧化、防腐蚀的作用。特别地，所述导热部件为导热胶，其厚度为0.05?5 mm。特别地，所述传热结构体为凸台或凹槽的任一种或两种的组合。特别地，所述散热本体的外侧设置有多个散热翅片。特别地，所述散热本体上对应PCB板开设有若干个定位孔。特别地，所述固定部件包括对应开设于散热本体和PCB板上的固定孔，通过固定螺钉穿过固定孔将散热本体固定于PCB板之外或机箱上。本专利技术的有益效果为，与现有技术相比所述合体散热器具有以下优点:I)所述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外，传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件，传热结构体通过导热部件将发热器件的热量传递给散热本体，通过散热本体和散热翅片进行散热，在保证散热效率的同时，对PCB板以及发热器件起到保护作用，力口强了 PCB板的强度；2)导热部件采用导热胶，防止散热本体与发热器件在使用过程中直接碰撞，提高了发热器件的抗震性能，同时可对散热本体与发热器件之间间隙进行微调；3)散热本体表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层，同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术【具体实施方式】I提供的合体散热器的正面立体结构示意图；图2是本专利技术【具体实施方式】I提供的合体散热器的背面立体结构示意图；图3是本专利技术【具体实施方式】I提供的合体散热器的导热示意图。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。请参阅图1至图3所示，本实施例中，一种合体散热器包括由铝合金型材制成的散热本体I，所述散热本体I整体呈开口的盒体结构，其上设置有多个固定孔2，对应所述固定孔2于PCB板上也开设有固定孔，固定螺钉穿过所述固定孔2罩于PCB板之外，且所述散热本体I的内顶壁上对应PCB板上的发热器件4设置有若干个凸台3，所述凸台3通过导热胶5紧贴对应的发热器件4之上。所述导热胶5的厚度为I mm，且所述散热本体I上配合PCB板的元器件开设有若干个定位孔6，所述散热本体I的外侧设置有多个散热翅片7，提高其散热性能，且所述散热本体I的表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层，同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。所述各个凸台3的高度根据对应发热器件4的高度设置，当然也可根据发热器件4的需要设置为凹槽。只需使散热本体I安装后，散热本体I上的凸台或凹槽和发热器件4通过导热胶5可紧密贴合即可。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性，本专利技术不受上述事例限制，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种合体散热器，其包括散热本体，其特征在于，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体，所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。2.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述散热本体采用铝合金或铜型材的任一种，其表面通过阳极化形成用于绝缘、抗氧化或防腐蚀的处理层。3.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述导热部件为导热胶，其厚度为0.05 ?5 mm。4.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述传热结构体为凸台或凹槽的任一种或两种的组合。5.根据权利要求1或2任一项所述的合体散热器,其特征在于,所述散热本体的外侧设置有多个散热翅片。6.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述散热本体上对应PCB板开设有若干个定位孔。7.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述固定部件包括对应开设于散热本体和PCB板上的固定孔，通过固定螺钉穿过固定孔将散热本体固定于PCB板之外或机箱上。【文档编号】H05K7/20GK103533812SQ201310510806【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月25日 优先权日:2013年10月25日 【专利技术者】应朝晖, 朱玉丹, 林利剑, 潘一峰, 王永康, 陈懿 申请人:无锡市同步电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种合体散热器，其包括散热本体，其特征在于，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体，所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：应朝晖，朱玉丹，林利剑，潘一峰，王永康，陈懿，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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