超声焊接防水壳体结构制造技术

本发明专利技术属于电子产品防水技术领域，尤其涉及一种超声焊接防水壳体结构，包括：周圈端部具有第一环状缺口的第一壳体，靠近第一环状缺口处为第一壳体安装部，该第一壳体安装部上设有至少三道环状的超声线，每相邻的两道超声线之间均间隔连接有若干同种材质的隔断，该超声线、隔断形成多舱式的网格状结构；周圈端部具有第二环状缺口的第二壳体，靠近第二环状缺口处为第二壳体安装部，该第二壳体安装部安装于第一环状缺口内；由于第一壳体安装部与二壳体安装部之间形成船舱式的防水结构，即便会有局部焊接不牢固的现象，渗透水也会被控制在网格状空腔的范围内，而不会流入壳体内部，解决了电子产品壳体因局部焊接不牢所产生漏水的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于电子产品防水
，尤其涉及一种超声焊接防水壳体结构，包括：周圈端部具有第一环状缺口的第一壳体，靠近第一环状缺口处为第一壳体安装部，该第一壳体安装部上设有至少三道环状的超声线，每相邻的两道超声线之间均间隔连接有若干同种材质的隔断，该超声线、隔断形成多舱式的网格状结构；周圈端部具有第二环状缺口的第二壳体，靠近第二环状缺口处为第二壳体安装部，该第二壳体安装部安装于第一环状缺口内；由于第一壳体安装部与二壳体安装部之间形成船舱式的防水结构，即便会有局部焊接不牢固的现象，渗透水也会被控制在网格状空腔的范围内，而不会流入壳体内部，解决了电子产品壳体因局部焊接不牢所产生漏水的问题。【专利说明】超声焊接防水壳体结构
本专利技术属于电子产品防水
，尤其涉及一种超声焊接防水壳体结构。
技术介绍
随着社会科技的进步，手机等消费类电子产品朝着轻、薄、小的方向发展，同时人们对消费类电子产品提出了更高的期望，希望消费类电子产品能够全天候使用，因此防水就成为了消费类电子产品的一个新的发展方向。消费类电子产品的外壳体通常采用两个壳体对扣，并在对扣面处采用超声焊接固定连接为一体。其优点是体积小、占用空间少。目前，超声焊接的超声线是绕两个壳体的贴合面间隔设置的一段一段的短线，焊接之后极易导致局部焊接不牢，产生漏水现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超声焊接防水壳体结构，旨在解决电子产品壳体因局部焊接不牢所产生漏水的问题。本专利技术是这样实现的，一种超声焊接防水壳体结构，所述超声焊接防水壳体结构包括:第一壳体，所述第一壳体的周圈端部具有第一环状缺口，靠近所述第一环状缺口处为第一壳体安装部，所述第一壳体安装部上设有至少三道环状的超声线，每相邻的两道所述超声线之间均间隔连接有若干同种材质的隔断，所述至少三道超声线、若干隔断形成多舱式的网格状结构；第二壳体，所述第二壳体的周圈端部具有第二环状缺口，靠近所述第二环状缺口处为第二壳体安装部，所述第二壳体安装部安装于所述第一环状缺口内。作为一种改进，所述第 一环状缺口设置在所述第一壳体的周圈端部外侧，所述至少三道超声线设置于所述第一壳体安装部的端面或者外周面上；所述第二环状缺口设置在所述第二壳体的周圈端部内侧。作为一种改进，所述第一环状缺口设置在所述第一壳体的周圈端部内侧，所述至少三道超声线设置于所述第一壳体安装部的内周面上或者所述第一环状缺口的端面上；所述第二环状缺口设置在所述第二壳体的周圈端部外侧。作为一种改进，所述第二壳体安装部与所述第一壳体安装部之间留有溢胶间隙，用于容纳超声焊接时熔化的塑胶。作为一种改进，每相邻的两道所述超声线之间的若干所述隔断交错设置。作为一种改进，所述第一壳体、超声线及隔断为一次注塑成型的一体式结构。由于采用了上述技术方案，制备本专利技术实施例提供的超声焊接防水壳体结构时，首先将第一壳体的第一壳体安装部装入第二壳体的第二壳体安装部中，然后再进行超声焊接，在超声波的作用下超声线融化，待冷却后第一壳体安装部与二壳体安装部牢固的粘接成一体；由于设有至少三道超声线、每相邻的两道超声线之间均设有若干隔断，第一壳体安装部与二壳体安装部之间形成船舱式的防水结构，即便会有局部焊接不牢固的现象，渗透水也会被控制在网格状空腔的范围内，而不会流入壳体内部，解决了电子产品壳体因局部焊接不牢所产生漏水的问题。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术第一实施例的超声焊接防水壳体结构的主视图；图2是图1的俯视图；图3是图1的左视图；图4是图1沿A-A线的剖面视图；图5是图4中B处的局部放大图；图6是本专利技术第一实施例的超声焊接防水壳体结构的第一壳体主视图；图7是图6中C处的局部放大图；图8是图6沿D-D线的剖面视图；图9是本专利技术第一实施例的第一壳体立体图；图10是本专利技术第二实施例的超声焊接防水壳体结构的剖面视图；图11是图10中E处的局部放大图；图12是本专利技术第三实施例的超声焊接防水壳体结构的剖面视图；图13是图12中F处的局部放大图；图14是本专利技术第四实施例的超声焊接防水壳体结构的剖面视图；图15是图14中G处的局部放大图；其中，10、第一壳体，101、第一壳体安装部，102、第一环状缺口，102a、第一环状缺口端面，11、第二壳体，111、第二壳体安装部，12、超声线，13、隔断，14、溢胶间隙。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。第一实施例由图1至图9可知,该超声焊接防水壳体结构包括:第一壳体10,该第一壳体10的周圈端部具有第一环状缺口 102,靠近第一环状缺口 102处为第一壳体安装部101,该第一壳体安装部101上设有至少三道环状的超声线12，在本实施例中，超声线12设置为三道，当然也可以根据实际的需求设置为四道、五道或者更多道，每相邻的两道超声线12之间均间隔连接有若干同种材质的隔断13，该至少三道超声线12、若干隔断13形成多舱式的网格状结构，由图7可知，两个相邻的隔断13与相邻两道超声线12围成一个舱，这样该三道超声线12、若干隔断13形成多个舱，在本实施例中，第一壳体10、超声线12及隔断13为一次注塑成型的一体式结构，超声线12的横截面呈三角形状；第二壳体11，该第二壳体11的周圈端部具有第二环状缺口，靠近第二环状缺口处为第二壳体安装部111，该第二壳体安装部111安装于第一环状缺口 102内。在本实施中，第一环状缺口 102设置在第一壳体10的周圈端部外侧,三道超声线12设置于第一壳体安装部101的端面上；第二环状缺口设置在第二壳体11的周圈端部内侧。制备本专利技术实施例的超声焊接防水壳体结构时,首先将第一壳体10的第一壳体安装部101装入第二壳体11的第二壳体安装部111中，然后再进行超声焊接，在超声波的作用下超声线12融化，待冷却后第一壳体安装部101与二壳体安装部牢固的粘接成一体；由于设有三道超声线12、每相邻的两道超声线12之间均间隔连接有若干隔断13，第一壳体安装部101与二壳体安装部之间形成船舱式的防水结构，即便会有局部焊接不牢固的现象，渗透水也会被控制在网格状空腔的范围内，而不会流入壳体内部，解决了电子产品壳体因局部焊接不牢所产生漏水的问题。在本专利技术实施例中，每相邻的两道超声线12之间的若干隔断13交错设置。在本专利技术实施例中，该第二壳体安装部111与第一壳体安装部101之间留有溢胶间隙14，用于容纳超声焊接时熔化的塑胶。这样一方面可保证熔化的塑胶不会从第一壳体10与第二壳体11的结合处流出，影响电子产品外观；另一方面可起到增强防水性能的作用。第二实施例由图10及图11可知,该实施例与第一实施例基本相同，其不同之处在于:三道超声线12设置于第一壳体安装部101的外周面上。第三实施例由图12及图13可知,该实施例与第一实施例基本相同,其不同之处在于:该第一环状缺口 102设置在第一壳体10的周圈端部内侧，该至少三道超声线12设置于第一壳体安装部101的内周面上；对应的，第二环状缺口设置在第二壳体11的周圈端部外侧。第四实施例由图14、图15可知,该实施例与第三实施例基本相本文档来自技高网...

【技术保护点】
超声焊接防水壳体结构，其特征在于，所述超声焊接防水壳体结构包括：第一壳体，所述第一壳体的周圈端部具有第一环状缺口，靠近所述第一环状缺口处为第一壳体安装部，所述第一壳体安装部上设有至少三道环状的超声线，每相邻的两道所述超声线之间均间隔连接有若干同种材质的隔断，所述至少三道超声线、若干隔断形成多舱式的网格状结构；第二壳体，所述第二壳体的周圈端部具有第二环状缺口，靠近所述第二环状缺口处为第二壳体安装部，所述第二壳体安装部安装于所述第一环状缺口内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海鹏，郑勇，
申请(专利权)人：青岛歌尔声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：