【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种导热防水塑料，由下述重量份组分组成：80-84份HDPE、12-16份硝化棉树酯、6-12份碳化硅、8-10份硅酸锆、6-9份鳞片石墨、11-14份聚乙烯蜡、6-11份抗氧化剂、8-13份苯胺、5-9份果糖和10-13份钙锌盐。本专利技术制得的塑料具有良好的导热和防水功能；并且不影响塑料的机械强度；同时同树脂的相容性要好，在塑料制品中不迁移、不析出、不被萃取。【专利说明】一种导热防水塑料
本专利技术属于高分子材料领域，具体涉及一种导热防水塑料。技术背景电子线路的集成度越来越高，热量的聚集也越来越多。热量的集聚导致器件温度升高，工作稳定性降低。因此，对其材料要求具有高导热性能，以便热量迅速传导出。然而， 然而市面上的电子产品中使用的导热塑料由于采用的基材多为非耐高温材料，导致其值得的产品的导热系数不高。同时为了适应不同的工作环境和使用需求，所以会对塑料进行改进性性能，而只具有单一的功能的塑料在现在竞争越来越激烈的市场中，越来越出来劣势。所以需要对塑料进行改性，使其具有不止一种特性，从而增强在市场的竞争力。然而因为塑料具有质轻、...
【技术保护点】
一种导热防水塑料，其特征在于由下述重量份组分组成：80?84份HDPE、12?16份硝化棉树酯、6?12份碳化硅、8?10份硅酸锆、6?9份鳞片石墨、11?14份聚乙烯蜡、6?11份抗氧化剂、8?13份苯胺、5?9份果糖和10?13份钙锌盐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖伟荣，
申请(专利权)人：吴江市天源塑胶有限公司，
类型：发明
国别省市：
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