灯形共面微带天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灯形共面微带天线。它包括基板，矩形辐射贴片，半圆形辐射贴片，阻抗匹配输入传输线，矩形金属接地板；基板的表面设有矩形辐射贴片，半圆形辐射贴片，阻抗匹配输入传输线，矩形金属接地板；矩形辐射贴片和半圆形辐射贴片上设有U形开槽；矩形金属接地板上设有大矩形开槽，中间矩形开槽，左侧矩形开槽，右侧矩形开槽；阻抗匹配输入传输线的一端与半圆形辐射贴片相连，阻抗匹配输入传输线的另一端与基板的底端相连，半圆形辐射贴片的一端与矩形辐射贴片相连，半圆形辐射贴片的另一端与阻抗匹配输入传输线相连。本实用新型专利技术工作频带内具有稳定的辐射特性，损耗低，结构简单，体积小，制作方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种灯形共面微带天线。它包括基板，矩形辐射贴片，半圆形辐射贴片，阻抗匹配输入传输线，矩形金属接地板；基板的表面设有矩形辐射贴片，半圆形辐射贴片，阻抗匹配输入传输线，矩形金属接地板；矩形辐射贴片和半圆形辐射贴片上设有U形开槽；矩形金属接地板上设有大矩形开槽，中间矩形开槽，左侧矩形开槽，右侧矩形开槽；阻抗匹配输入传输线的一端与半圆形辐射贴片相连，阻抗匹配输入传输线的另一端与基板的底端相连，半圆形辐射贴片的一端与矩形辐射贴片相连，半圆形辐射贴片的另一端与阻抗匹配输入传输线相连。本技术工作频带内具有稳定的辐射特性，损耗低，结构简单，体积小，制作方便。【专利说明】 灯形共面微带天线
本技术涉及天线，尤其涉及一种灯形共面微带天线。
技术介绍
微带天线的概念早在1953年就己经提出来了，但是并未引起工程界的重视，在五十年代和六十年代只有一些零星的研究，真正的发展和实用是在七十年代。由于微波集成技术的发展以及各种低耗材料的出现，微带天线的制作得到了工艺保证，而空间技术的发展又迫切需要低剖面的天线，1970年出现了第一批实用的微带天线，这以后微带天线的研究有了迅猛发展本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯形共面微带天线，其特征在于包括基板(1)，矩形辐射贴片(2)，半圆形辐射贴片(3)，阻抗匹配输入传输线(5)，矩形金属接地板(6)；基板(1)的表面设有矩形辐射贴片(2)，半圆形辐射贴片(3)，阻抗匹配输入传输线(5)，矩形金属接地板(6)；矩形辐射贴片(2)和半圆形辐射贴片(3)上设有U形开槽(4)；矩形金属接地板(6)上设有大矩形开槽(7)，中间矩形开槽(8)，左侧矩形开槽(9)，右侧矩形开槽(10)；阻抗匹配输入传输线(5)的一端与半圆形辐射贴片(3)相连，阻抗匹配输入传输线(5)的另一端与基板(1)的底端相连，半圆形辐射贴片(3)的一端与矩形辐射贴片(2)相连，半圆形辐射贴片(3...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李九生，
申请(专利权)人：中国计量学院，
类型：实用新型
国别省市：