一种硅片生产中用于取片的机械手制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂、吸盘及二者的控制器，机械臂端部设置吸盘，控制器能够改变机械臂的位置并控制吸盘工作，还包括温度传感器，温度传感器设置在机械手上，并将检测的温度信号传递给控制器。硅片经过高温工艺冷却一段时间后，使用该机械手进行取片，取片时，温度传感器检测硅片的温度，并将其传递给控制器；控制器根据硅片的温度判断适不适合进行取片，经过判断，机械手进行取片操作的硅片，其温度均适宜取片，取片过程不容易造成碎片，并且吸盘也不会在硅片的氮化硅膜上留下印记。与现有技术相比，该机械手在取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂、吸盘及二者的控制器，机械臂端部设置吸盘，控制器能够改变机械臂的位置并控制吸盘工作，还包括温度传感器，温度传感器设置在机械手上，并将检测的温度信号传递给控制器。硅片经过高温工艺冷却一段时间后，使用该机械手进行取片，取片时，温度传感器检测硅片的温度，并将其传递给控制器；控制器根据硅片的温度判断适不适合进行取片，经过判断，机械手进行取片操作的硅片，其温度均适宜取片，取片过程不容易造成碎片，并且吸盘也不会在硅片的氮化硅膜上留下印记。与现有技术相比，该机械手在取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率。【专利说明】—种硅片生产中用于取片的机械手
本技术涉及光伏
，特别是涉及一种硅片生产中用于取片的机械手。
技术介绍
在太阳能电池片的制作过程中要经过制绒、扩散、湿法刻蚀、等离子体增强化学气相沉积和印刷烧结等重要工序，其中，等离子体增强化学气相沉积工序的工艺目的是在硅片表面沉积一层能够起到减弱反射和钝化作用的氮化硅膜。此过程通常将硅片放到石墨舟中，在400多摄氏度的高温下进行，此工艺刚刚完成后硅片呈弯曲状，硅片冷却后，用带吸盘的机械手进行取片。如果硅片未冷却至室温前，用机械手进行取片，很容易造成硅片破碎，机械手的吸盘也很容易在硅片的氮化硅膜上留下印记，造成硅片的表面不合格。如果硅片的温度较高，对机械手自身也有较大的损害，减少设备的寿命。目前，在此工序中，取片过程全靠经验来掌握温度，实际操作中很难准确的把握温度，硅片的碎片率和不合格率均很高。因此，如何在机械手取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率，是本领域技术人员目前急需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硅片生产中用于取片的机械手，该机械手在取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率。为了实现上述技术目的，本技术提供了一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂、吸盘及二者的控制器，所述机械臂端部设置所述吸盘，所述控制器能够改变所述机械臂的位置并控制所述吸盘工作，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述机械手上，并将检测的温度信号传递给所述控制器。优选地，所述温度传感器设置在所述吸盘上。优选地，所述控制器为可编程序控制器，所述控制器根据预定温度和实际温度控制所述吸盘。优选地，还包括信号灯，所述控制器根据预定温度和实际温度控制所述信号灯。本技术提供的硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂、吸盘及二者的控制器，所述机械臂端部设置所述吸盘，控制器能够改变机械臂的位置并控制吸盘工作，还包括温度传感器，温度传感器设置在机械手上，并将检测的温度信号传递给控制器。硅片经过高温工艺冷却一段时间后，使用该机械手进行取片。取片时，吸盘首先接触硅片，硅片的温度能够通过吸盘传递给机械手，温度传感器能够检测到硅片的温度，并将其传递给控制器；控制器根据硅片的温度判断适不适合进行取片，如果适合，则控制吸盘取片；如果不适合，则移动机械臂到其他硅片并进行同样的判断。经过判断，机械手进行取片操作的硅片，其温度均适宜取片，取片过程不容易造成碎片，并且吸盘也不会在硅片的氮化硅膜上留下印记。与现有技术相比，该机械手在取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率。具体的，温度传感器可以设置在机械臂上，也可以设置在吸盘上。设置在吸盘上时，直接检测到吸盘表面接触的硅片的温度，并传递给控制器。可以在控制器内设定预定温度，然后，控制器可根据预定温度和实际温度来判断硅片的温度是否适合取片，然后控制吸盘工作。优选的，该机械手还包括信号灯，当温度传感器检测到的实际温度高于控制器内设定的预定温度时，控制器控制信号灯提示温度超出范围，并将机械手转移到其他硅片。【专利附图】【附图说明】图1为本技术所提供的硅片生产中用于取片的机械手一种【具体实施方式】的示意图。其中，图1中的附图标记如下:机械臂I ;吸盘11 ;控制器2 ;温度传感器3。【具体实施方式】本技术的核心是提供一种硅片生产中用于取片的机械手，该机械手在取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明。请参考图1，图1为本技术所提供的硅片生产中用于取片的机械手一种【具体实施方式】的示意图。在一种具体的实施方式中，本技术提供了一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂1、吸盘11及二者的控制器2，机械臂I的端部设置吸盘11，控制器2能够改变机械臂I的位置并控制吸盘11工作；还包括温度传感器3，温度传感器3设置在机械手上，并将检测的温度信号传递给控制器2。硅片经过高温工艺冷却一段时间后，使用该机械手进行取片。进行取片时，先由吸盘11接触硅片，硅片的温度能够通过吸盘11传递给温度传感器3，温度传感器3能够检测到硅片的温度，并将检测到的硅片的温度传递给控制器2。控制器2获得硅片的温度后，根据硅片的温度判断适不适合进行取片操作，如果硅片的温度适合，则控制吸盘11进行取片操作；如果硅片的温度不适合，则改变机械臂I的位置，控制机械手对其他硅片进行取片，取片过程也与上述类似，先判断硅片的温度是否适合进行取片操作。经过判断，机械手进行取片操作的硅片，其温度均适宜取片，取片过程不容易造成碎片，并且吸盘11也不会在硅片的氮化硅膜上留下印记。与现有技术相比，该机械手在取片过程中，既能够降低硅片的碎片率，又能够提高硅片表面的合格率。具体的，温度传感器3可以设置在机械手的机械臂I上，也可以直接设置在机械手的吸盘11上。设置在吸盘11上时，需要温度传感器3不妨碍吸盘11的取片操作，此时，温度传感器3能够检测到吸盘11的表面的温度，吸盘11的表面直接接触硅片，可以直接检测到硅片的温度。—种优选的方式中，控制器2为可编程序控制器，可以在控制器2内设定预定温度，控制器2可根据预定温度和温度传感器3传递的实际温度来判断硅片是否适合取片，如果适合，则控制吸盘进行取片操作。进一步的实施方式中，还可以为此机械手设置信号灯，当温度传感器3检测到的实际温度高于控制器2内设定的预定温度时，控制器2可以控制信号灯提示温度超出范围，并将机械臂I转移到其他硅片位置，继续进行是否适合取片的判断。以上对本技术所提供的硅片生产中用于取片的机械手进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。【权利要求】1.一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂(I)、吸盘(11)及二者的控制器(2)，所述机械臂(I)端部设置所述吸盘(11)，所述控制器(2)能够改变所述机械臂(I)的位置并控制所述吸盘(11)工作，其特征在于，还包括温度传感器(3)，所述温度传感器(3)设置在所述机械手上，并将检测的温度信号传递给所述控制器(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片生产中用于取片的机械手，包括机械臂（1）、吸盘（11）及二者的控制器（2），所述机械臂（1）端部设置所述吸盘（11），所述控制器（2）能够改变所述机械臂（1）的位置并控制所述吸盘（11）工作，其特征在于，还包括温度传感器（3），所述温度传感器（3）设置在所述机械手上，并将检测的温度信号传递给所述控制器（2）。?

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高奎，李建朋，郑志勇，石亚芬，张继伟，
申请(专利权)人：天津英利新能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：