一种电子显微镜维氏硬度计制造技术

本实用新型专利技术涉及测量仪器技术领域，尤其是一种电子显微镜维氏硬度计。它包括机体、固定安装于机体上的XY试样台和设置于XY试样台上方的显微镜单元，显微镜单元连接有CCD摄像单元，CCD摄像单元连接设置于机体内的中央处理器，中央处理器连接设置于机体上的显示控制单元；显微镜单元上设置有用于调整测量精度、与中央处理器数据连接的微调单元。本实用新型专利技术利用集于一体的CCD摄像单元和中央控制单元实现测量视频的信号采集和处理并通过显示控制单元进行测量数据显示及控制；根据视频图像配合微调单元测量材料压痕的对角线长度，从而得出材料的硬度，其无需外加电脑或其他辅助设备，集各功能于一体，测量精度高，操作方便，具有很强的实用性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及测量仪器
，尤其是一种电子显微镜维氏硬度计。它包括机体、固定安装于机体上的XY试样台和设置于XY试样台上方的显微镜单元，显微镜单元连接有CCD摄像单元，CCD摄像单元连接设置于机体内的中央处理器，中央处理器连接设置于机体上的显示控制单元；显微镜单元上设置有用于调整测量精度、与中央处理器数据连接的微调单元。本技术利用集于一体的CCD摄像单元和中央控制单元实现测量视频的信号采集和处理并通过显示控制单元进行测量数据显示及控制；根据视频图像配合微调单元测量材料压痕的对角线长度，从而得出材料的硬度，其无需外加电脑或其他辅助设备，集各功能于一体，测量精度高，操作方便，具有很强的实用性。【专利说明】—种电子显微镜维氏硬度计
本技术涉及测量仪器
，尤其是一种电子显微镜维氏硬度计。
技术介绍
维氏硬度计是一种通过测量材料压痕的对角线长度，再利用公式计算得出材料硬度的大小的测量仪器。常规的维氏硬度计是通过人眼观察显微镜进行测量，长时间测量后，测量人员眼睛很容易疲惫，进而导致测量误差大、工作效率低；针对此缺陷，目前市面上也有采用CCD摄像头进行测量的维氏硬度计，其功能组成一般为在常规硬度计的基础上外加一个CXD摄像头，然后将CXD摄像头连接到电脑上，在电脑上写一个测量软件进行测量，如此，虽然避免了测量人员长时间的进行观测测量，但由于采用分体式结构，需要相应的配套设备等，在完成硬度测量的整个步骤中，存在测量步骤繁琐、测量效率低下，占用空间大、操作不便等诸多问题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种图像采集与硬度测量一体化、智能控制、操作方便快捷的电子显微镜维氏硬度计。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种电子显微镜维氏硬度计，它包括机体、固定安装于机体上的XY试样台和设置于XY试样台上方的显微镜单元，所述显微镜单元连接有CXD摄像单元，所述CXD摄像单元连接设置于机体内的中央处理器，所述中央处理器连接设置于机体上的显示控制单元；所述显微镜单元上设置有用于调整测量精度、与中央处理器数据连接的微调单元。优选地，所述显微镜单元包括物镜和与物镜配合使用的目镜，所述CXD摄像单元连接目镜，所述微调单元设置于目镜上。优选地，所述微调单元包括鼓轮和设置于鼓轮上的编码器，所述编码器与中央处理器数据连接。优选地，所述CXD摄像单元包括与目镜连接的CXD摄像头和安装于机体内的视频信号解码模块，所述C⑶摄像头通过视频信号解码模块与中央处理器连接。优选地，所述中央处理器还连接有设置于物镜和目镜之间的光源单元。优选地,所述显示控制单元包括触摸显示屏。由于采用了上述方案，本技术利用集于一体的CCD摄像单元和中央控制单元实现测量视频的信号采集和处理并通过显示控制单元进行测量数据显示及控制；根据视频图像配合微调单元测量材料压痕的对角线长度，从而得出材料的硬度，其无需外加电脑或其他辅助设备，集各功能于一体，测量精度高，操作方便，具有很强的实用性。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例的原理结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，本实施例的电子显微镜维氏硬度计，它包括机体、固定安装于机体上的XY试样台和设置于XY试样台上方的显微镜单元10;为改变传统硬度计以连接外部电脑或摄像机来实现硬度计测量工作的功能形式，显微镜单元10连接有CCD摄像单元20，CCD摄像单元20连接设置于机体内的中央处理器30，中央处理器30连接设置于机体上的由包括触摸显示屏等组成的显示控制单元40 ;同时，在显微镜单元10上设置有用于调整测量精度、与中央处理器30进行数据连接的微调单元50。其中，显微镜单元10包括物镜11和与物镜11配合使用的目镜12。C⑶摄像单元20包括与目镜12连接的CXD摄像头21和安装于机体内的视频信号解码模块22，CXD摄像头21通过视频信号解码模块22与中央处理器30连接。微调单元50包括与目镜12组装连接的鼓轮51和设置于鼓轮51上的编码器52，利用编码器52与中央处理器30进行数据连接。同时，中央处理器30还连接有设置于物镜11和目镜12之间的光源单元60，通过中央处理器30控制光源单元60的开关和亮度，以为整个显微镜单元10提供光源。在使用时，将待测量的材料放置于XY试样台上，根据硬度测量的方法，即采用特定的金刚石压头在待测材料上施加一定的力值，以形成压痕，同时，利用XY试样台上的微调升降装置调整XY试样台的高度实现对焦，并通过显微镜单元10、摄像单元CXD单元20、中央处理器30将视频图样显示在显示控制单元40上，通过显示控制单元40进行视频图样显示及设备操作与控制，再利用显示控制单元40调整显微镜单元10的放大倍数，并通过调整鼓轮51使刻度线与材料压痕的对角线吻合后，再利用编码器52确认读数，编码器52将读数输送至中央处理器30内进行材料硬度的计算并由显示控制单元40进行测量结果的显示。为方便取得高清的测量图样并辅助进行材料压痕测量，可利用显示控制单元40通过中央处理器30调整光源单元60的亮度。本实施例的硬度计，集图像采集与硬度测量于一体、智能控制、操作方便快捷、测量精度高，具有很强的实用性和市场推广价值。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种电子显微镜维氏硬度计，它包括机体、固定安装于机体上的XY试样台和设置于XY试样台上方的显微镜单元，其特征在于:所述显微镜单元连接有CXD摄像单元，所述CXD摄像单元连接设置于机体内的中央处理器，所述中央处理器连接设置于机体上的显示控制单元；所述显微镜单元上设置有用于调整测量精度、与中央处理器数据连接的微调单元。2.如权利要求1所述的一种电子显微镜维氏硬度计，其特征在于:所述显微镜单元包括物镜和与物镜配合使用的目镜，所述CCD摄像单元连接目镜，所述微调单元设置于目镜上。3.如权利要求1或2所述的一种电子显微镜维氏硬度计，其特征在于:所述微调单元包括鼓轮和设置于鼓轮上的编码器，所述编码器与中央处理器数据连接。4.如权利要求3所述的一种电子显微镜维氏硬度计，其特征在于:所述CCD摄像单元包括与目镜连接的CCD摄像头和安装于机体内的视频信号解码模块，所述CCD摄像头通过视频信号解码模块与中央处理器连接。5.如权利要求4所述的一种电子显微镜维氏硬度计，其特征在于:所述中央处理器还连接有设置于物镜和目镜之间的光源单元。6.如权利要求5所述的一种电子显微镜维氏硬度计，其特征在于:所述显示控制单元包括触摸显示屏。【文档编号】G01N3/06GK203396645SQ201320460636【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日 【专利技术者】李灶华 申请人:李灶华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子显微镜维氏硬度计，它包括机体、固定安装于机体上的XY试样台和设置于XY试样台上方的显微镜单元，其特征在于：所述显微镜单元连接有CCD摄像单元，所述CCD摄像单元连接设置于机体内的中央处理器，所述中央处理器连接设置于机体上的显示控制单元；所述显微镜单元上设置有用于调整测量精度、与中央处理器数据连接的微调单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李灶华，
申请(专利权)人：李灶华，
类型：实用新型
国别省市：