制作三维物体的方法及装置制造方法及图纸

为了制作三维物体，首先将一光束照射在粉末层的预定部位上，形成一烧结层，然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制作三维物体的方法及装置，它用光束烧结并硬化粉末材料以获得目标物体。然而，如图21A所示，根据该方法，由于其中产生的热传递会使不必要的粉末15粘附在烧结和硬化部位上，因此将在成形物体上形成一低密度的表面层16。日本公开专利申请(未经审查)No.2000-73108公开了将图21B所示的阶梯状的、由烧结层11叠压而成的外部去除。然而，如图21C所示，即使去除了阶梯状的外部，低密度的表面层16仍然被保留着，并且会因此无法得到光滑的外表面。此外，除非烧结层可在烧结过程中具有足够的密度(例如孔隙率小于5％)，否则即使在去除外部之后，由于烧结层表面仍有微孔，去除阶梯状的外部将无法产生平滑的外表面。同样在成形之后，对成形物体进行精加工以去除低密度的表面层会对由成形物体的外形确定的精加工工具有所限制。例如，由于小直径的工具在长度上受到限制，有时会无法切削相对较深和较窄的沟槽。在这种情况下，需要附加的放电加工，但这会产生时间和成本方面的问题。另外，由于采用粉末烧结法来制作整个三维物体，或由于采用激光光束烧结每一粉末层，因此根据待制作的三维物体的形状有时会花费大量的时间。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作三维物体的方法，它包括下列步骤： （ａ）将一光束照射在一粉末层的预定部位上，形成一烧结层； （ｂ）用新粉末层覆盖该烧结层； （ｃ）将光束照射在新粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层； （ｄ）重复步骤（ｂ）和（ｃ）以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状的尺寸；以及 （ｅ）去除在步骤（ｄ）中形成的成形物体的一表面区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿部谕，吉田德雄，东喜万，峠山裕彦，不破勋，上永修士，待田精造，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]