安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供安装结构，陶瓷电子部件的安装结构能抑制电路基板的鸣响。安装结构具备：第一陶瓷电子部件(11)，由具备内部电极(13、14)和外部电极(15、16)的陶瓷坯体(11a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(11a)以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件(12)，由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体(12a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(12a)以比第一形变量大的第二形变量发生形变。第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，通过彼此的外部电极接合，接合了第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板(50)上的焊盘(51)接合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供安装结构，陶瓷电子部件的安装结构能抑制电路基板的鸣响。安装结构具备：第一陶瓷电子部件(11)，由具备内部电极(13、14)和外部电极(15、16)的陶瓷坯体(11a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(11a)以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件(12)，由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体(12a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(12a)以比第一形变量大的第二形变量发生形变。第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，通过彼此的外部电极接合，接合了第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板(50)上的焊盘(51)接合。【专利说明】安装结构
本技术涉及安装结构，尤其涉及用于将陶瓷电子部件安装在电路基板上的结构。
技术介绍
目前,在电介体层和电容器电极层叠而成的层叠电容器中，若施加含有纹波成分的电压，则在电容部中产生电场诱发形变，而使层叠体伸缩。伴随着层叠电容器的小型化.薄层化的进展，电介体每片上施加的电压增强，电场诱发形变变得无法忽视。若搭载(钎焊)在电路基板上的层叠电容器产生伸缩振动，则向电路基板传递而使电路基板振动，其频率落在可听区域即20Hz?20kHz时，被人的耳朵识别成“鸣响”。为了防止.降低这样的“鸣响”，目前提出有各种各样的方案。例如，在专利文献I中提出有通过层叠陶瓷电子部件使用在施加电压时产生的形变较小的电介体陶瓷材料来抑制“鸣响”的方案。然而，大容量的层叠陶瓷电子部件通常使用的以钛酸钡等为主成分的高介电常数的电介体陶瓷是必然会产生电场诱发形变的材料，从而难以抑制“鸣响”。专利文献1:日本特开2006199563号公报
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够抑制通过将多个陶瓷电子部件层叠来安装的电路基板的鸣响的安装结构。本技术的第一方式的安装结构的特征在于，所述安装结构具备:第一陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第二陶瓷电子部件的陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，接合了所述第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合。本技术的第二方式的安装结构根据第一方式的安装结构，其特征在于，除了第一陶瓷电子部件的外部电极与所述电路基板上的焊盘接合之外，第二陶瓷电子部件的外部电极也与所述电路基板上的焊盘接合。本技术的第三方式的安装结构根据第一方式或第二方式的安装结构，其特征在于，所述安装结构具备将第一陶瓷电子部件及第二陶瓷电子部件各自的外部电极一体地接合的端子构件，所述第一陶瓷电子部件及所述第二陶瓷电子部件各自的外部电极通过所述端子构件与所述电路基板上的焊盘接合。本技术的第四方式的安装结构根据第一方式或第二方式的安装结构，其特征在于，第一陶瓷电子部件及/或第二陶瓷电子部件为层叠电容器。本技术的第五方式的安装结构根据第三方式的安装结构，其特征在于，第一陶瓷电子部件及/或第二陶瓷电子部件为层叠电容器。在所述安装结构中，形变量较小的第一陶瓷电子部件与电路基板上的焊盘接合，在第一陶瓷电子部件上接合形变量较大的第二陶瓷电子部件。在向各陶瓷电子部件施加电压时，第二陶瓷电子部件比较大地发生形变，第一陶瓷电子部件比较小地发生形变。形变在各电子部件的高度方向中央部分为最大值，但第二陶瓷电子部件的较大的形变被第一陶瓷电子部件的较小的形变吸收，在第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板的焊盘的直接接合点处几乎不发生振动，从而能够抑制电路基板的振动(鸣响)。技术效果根据本技术，能够抑制通过将多个陶瓷电子部件层叠来安装的电路基板的鸣响。【专利附图】【附图说明】图1是表示作为一实施例的安装结构的立体图。图2是表示所述安装结构的剖视图。图3是表示所述安装结构的变形例的剖视图。图4(A)、图4(B)、图4(C)是表示安装结构中的声压特性的图表，图4(A)表示重叠两个电子部件安装的所述安装结构的声压特性，图4(B)、图4(C)表示将电子部件一个一个地单独安装的安装结构的声压特性。图5(A)、图5(B)是表示将陶瓷电子部件单独安装在电路基板上的情况下的电场诱发形变的说明图。图6 (A)、图6 (B)是示意性地表示基于所述安装结构的振动抑制的机械原理的说明图。符号说明1、2...安装结构lla、12a...陶瓷坯体11,12...陶瓷电容器13,14...内部电极15、16...外部电极20...焊料21...端子构件50...电路基板51...焊盘52...焊料【具体实施方式】以下，参照附图，对本技术的层叠电容器的实施例进行说明。如图1及图2所示，作为一实施例的安装结构I如下构成:在第一陶瓷电子部件(第一陶瓷电容器11)上载置第二陶瓷电子部件(第二陶瓷电容器12)，并通过焊料20将第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件的外部电极15、16相互接合，并通过焊料52将外部电极15、16接合于在电路基板50的表面上形成的焊盘51。在该安装结构I中，焊料52向上润湿至上段的陶瓷电容器12的外部电极15、16。需要说明的是，在基于焊料20的陶瓷电容器11、12的接合强度充分的情况下，基于焊料52的向焊盘51的接合也可以仅在下段的陶瓷电容器11的外部电极15、16处进行。陶瓷电容器11、12分别由层叠有电介体层的陶瓷坯体(层叠体)11a、12a构成，并通过隔着电介体层相互对置的内部电极13、14来形成规定的电容部。在坯体lla、12a的两端部形成有外部电极15、16，外部电极15与各内部电极13的一端连接,夕卜部电极16与各内部电极14的一端连接。作为电介体层，可以优选使用以BaTi03、CaTi03、SrTiO3XaZrO3等为主成分的电介体陶瓷。也可以使用在上述主成分中添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等副成分而得到的材料。作为内部电极13、14，可以优选使用N1、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd 合金、Au 等。优选外部电极15、16通过厚膜或薄膜来形成，由基底层和在基底层上形成的镀敷层构成。作为基底层，可以优选使用Cu、N1、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等,可以通过与内部电极13、14同时烧成而成，也可以通过将涂敷好的导电性膏剂烧结而成。另外，基底层可以通过镀敷而直接形成在坯体lla、12a的表面上，也可以通过使含有热硬化性树脂的导电性树脂硬化而形成。作为镀敷层，可以优选使用Cu、N1、Ag、Pd、Ag — Pd合金、Au等，可以由多层形成。优选的是，Ni镀层及Sn镀层这两层结构。其中，就所述第一陶瓷电容器11来说，在外部电极15、16上施加有电压时，坯体Ila以第一形变量发生形变(伸缩)。另外，就第二陶瓷电容器12来说，在外部电极15、16上施加有电压时，坯体12a以比第一形变量大的第二形变量发生形变(伸缩)。坯体lla、12a的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装结构，其特征在于，所述安装结构具备：第一陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第二陶瓷电子部件的陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，接合了所述第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：堂垣内一雄，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：实用新型
国别省市：