具有柔性印刷电路板的高速光学模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有柔性印刷电路板的高速光学模块。设备包括基部基板、光旋转模块和柔性印刷电路板（PCB）。光旋转模块具有安装在基部基板上的底部表面以及耦合到一个或多个光电换能器的顶部表面，并且被配置为引导相应的光电换能器和垂直于顶部表面的一侧上的光学端口之间的光信号。柔性印刷电路板（PCB）包括被附接到光旋转模块的顶部表面并具有安装在其上的光电换能器的第一端部、附接到基部基板的第二端部、以及布置在第一端部和第二端部之间以引导光电换能器和基部基板之间的电信号的导电迹线。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有柔性印刷电路板的高速光学模块。设备包括基部基板、光旋转模块和柔性印刷电路板（PCB）。光旋转模块具有安装在基部基板上的底部表面以及耦合到一个或多个光电换能器的顶部表面，并且被配置为引导相应的光电换能器和垂直于顶部表面的一侧上的光学端口之间的光信号。柔性印刷电路板（PCB）包括被附接到光旋转模块的顶部表面并具有安装在其上的光电换能器的第一端部、附接到基部基板的第二端部、以及布置在第一端部和第二端部之间以引导光电换能器和基部基板之间的电信号的导电迹线。【专利说明】具有柔性印刷电路板的高速光学模块
本专利技术大体上涉及光通信，并且具体地涉及高速光学模块。
技术介绍
将光纤与光电换能器例如半导体激光器和光电二极管集成在一起的光学模块被用在例如高数据速率、高带宽通信系统中。这些模块可以使用多种混合的组装技术被制造，当将光纤芯中的光引导至光电换能器时，该组装技术有时需要高精度的对准工艺。美国专利7，538，358和8，043, 877，其公开内容通过引用并入本文，描述了封装的电光集成电路和多模光纤连接器，该多模光纤连接器包括集成电路基板、至少一个光信号提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速光学模块，包括：?基部基板；?光旋转模块，所述光旋转模块具有安装在所述基部基板上的底部表面以及耦合到一个或多个光电换能器的顶部表面，并且所述光旋转模块被配置为引导相应的光电换能器和垂直于所述顶部表面的一侧上的光学端口之间的光信号；以及?柔性印刷电路板（PCB），其包括被附接到所述光旋转模块的所述顶部表面并具有安装在其上的所述光电换能器的第一端部、附接到所述基部基板的第二端部、以及布置在所述第一端部和所述第二端部之间以引导所述光电换能器和所述基部基板之间的电信号的导电迹线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：什姆埃尔·莱维，
申请(专利权)人：梅兰诺克斯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：