本发明专利技术公开了全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包含全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜、包括聚合物膜的柔性覆金属箔层压板、和具有柔性覆金属箔层压板的柔性印刷电路板。所公开的全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂包括：5摩尔份至25摩尔份的衍生自芳香族羟基羧酸的重复单元（A）；20摩尔份至40摩尔份的选自衍生自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元（B）和衍生自芳香族二胺的重复单元（B’）中的至少一种重复单元；20摩尔份至40摩尔份的衍生自芳香族二羧酸的重复单元（C）；5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族二醇的重复单元（D）；和5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族氨基羧酸的重复单元（E）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包括该全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜、包括该聚合物膜的柔性覆金属箔层压板、和具有该柔性覆金属箔层压板的柔性印刷电路板
本专利技术公开了全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包含该全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜、包括该聚合物膜的柔性覆金属箔层压板、和具有该柔性覆金属箔层压板的柔性印刷电路板。更具体地，本专利技术公开了弯曲寿命改善的全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包含该全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜、包含该聚合物膜以具有优异的弯曲寿命和尺寸稳定性的柔性覆金属箔层压板、和具有该覆金属箔层压板的柔性印刷电路板。
技术介绍
近来，由于使用柔性印刷电路板的装置的小型化和多功能化，故用于柔性印刷电路板的柔性覆金属箔层压板的使用日益增多。柔性覆金属箔层压板由包括诸如铜箔或铝箔的金属箔和聚合物膜层的两层制成。应用到这种用于柔性印刷电路板的覆金属箔层压板的聚合物膜需要满足下列主要性能以适于半导体的性能和半导体封装制造工艺的条件。(1)可对应于金属热膨胀系数的低的热膨胀系数；(2)在IGHz以上的高频区域中的低介电常数和介电稳定性；(3)对约260°C的温度下的回流工艺的耐热性；(4)用于提高可靠性的低吸水性。以熔铸方式使用具有高耐热性的聚酰亚胺树脂以制备常规的涂覆有树脂的金属箔。此外，聚酰胺酸溶液被涂覆在所述金属箔上，随后在合适的条件下进行热处理以固化，从而制造柔性覆金属箔层压板。这样制造的柔性覆金属箔层压板具有聚酰亚胺树脂层形成在金属箔上的结构。因此，柔性覆金属箔层压板具有作为聚酰亚胺树脂的固有性能的优异的弯曲寿命和耐热性，但具有以下问题:由于聚酰亚胺树脂层和金属箔的热膨胀系数的差异导致的弯曲现象和由于聚酰亚胺树脂本身的高吸水性导致的低的尺寸稳定性。近来，作为聚酰亚胺树脂的替选方案，还考虑在柔性覆金属箔层压板的制造中使用具有高耐热性的全芳香族液晶聚酯树脂或特氟龙的方案。然而，为了制造全芳香族液晶聚酯树脂溶液(清漆)，需要使用含有诸如氯的卤族元素的溶剂，但是在该情况下，在柔性覆金属箔层压板和柔性印刷电路板的制造过程期间可能发生由于卤族元素而导致的金属箔腐蚀的问题，因此需要使用无卤溶剂。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一实施方式提供了一种全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂，该全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂以预定比例包括，衍生自芳香族羟基羧酸的重复单元A、选自衍生自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元B及衍生自芳香族二胺的重复单元B’中的至少一种重复单元、衍生自芳香族二羧酸的重复单元C、衍生自芳香族二醇的重复单元D、和衍生自芳香族氨基羧酸的重复单元E。本专利技术的另一实施方式提供了一种包括所述全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜。本专利技术的另一实施方式提供了一种包括所述聚合物膜的柔性覆金属箔层压板和具有所述柔性覆金属箔层压板的柔性印刷电路板。技术方案根据本专利技术的一个方面，提供了一种全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂，包括:5摩尔份至25摩尔份的衍生自芳香族羟基羧酸的重复单元A ;20摩尔份至40摩尔份的选自衍生自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元B和衍生自芳香族二胺的重复单元B’中的至少一种重复单元；20摩尔份至40摩尔份的衍生自芳香族二羧酸的重复单元C ；5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族二醇的重复单元D ;和5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族氨基羧酸的重复单元E。重复单元A衍生自选自对羟基苯甲酸、间羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、1-羟基-2-萘甲酸和2-羟基-1-萘甲酸中的至少一种化合物；重复单元B衍生自选自3-氨基酌.、4-氨基酌.、5-氨基-1-萘酌.、8-氨基-2-萘酌.和3-氨基-2-萘酌.中的至少一种化合物；和重复单元B’衍生自选自1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、1,5-二氨基萘、2，3-二氨基萘和1,8-二氨基萘中的至少一种化合物；重复单元C衍生自选自间苯二甲酸、萘二羧酸和对苯二甲酸中的至少一种化合物；重复单元D衍生自选自双酚A、间苯二酚、4，4'-双苯酚和氢醌中的至少一种化合物；和重复单元E衍生自选自4-氨基苯甲酸、2-氨基-萘-6-羧酸和4’ -氨基-联苯基-4-羧酸中的至少一种化合物。全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的重均分子量可为1，000至100，000且玻璃化转变温度可为200°C至300°C。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种包括全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜。聚合物膜的一个方向上的热膨胀系数可以是16ppm/K以下。聚合物膜的介电常数(IGHz)可为3.5以下且介电损耗(IGHz)可为0.01以下。聚合物膜的吸水性可为重量百分比0.5%以下。聚合物膜的玻璃化转变温可为250°C至350°C。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种柔性覆金属箔层压板。包括所述聚合物膜；以及设置在所述聚合物膜的至少一个表面上的至少一个金属箔。金属箔可包括铜箔和铝箔中的至少一种。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种通过蚀刻柔性覆金属箔层压板的金属箔而得到的柔性印刷电路板。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种通过在聚合物膜的至少一个表面上印刷金属电路图案而形成的柔性印刷电路板。有益效果根据本专利技术的一个实施方式，可以提供与常规材料(例如，聚酰亚胺)相比具有类似的弯曲寿命和热膨胀系数但具有较低的吸水性、介电常数和介电损耗的全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂。根据本专利技术的另一个实施方式，可以提供通过包括所述全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂而具有高弯曲寿命、高尺寸稳定性、低吸水性、低介电常数和低介电损耗的聚合物膜。根据本专利技术的另一个实施方式，可以提供通过包括所述聚合物膜而除了具有所述聚合物膜的性能之外、还具有良好的弯曲性能和高剥离强度的柔性覆金属箔层压板和柔性印刷电路板。【具体实施方式】下文详细描述根据本专利技术的一实施方式的全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包含该全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜、包含该聚合物膜的柔性覆金属箔层压板，和具有该覆金属箔层压板的柔性印刷电路板(FPCB:flexible printed circuit board)。根据本专利技术的一实施方式的全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂包括:5摩尔份至25摩尔份的衍生自芳香族羟基羧酸的重复单元A ；20摩尔份至40摩尔份的选自衍生自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元B和衍生自芳香族二胺的重复单元B’中的至少一种重复单元；20摩尔份至40摩尔份的衍生自芳香族二羧酸的重复单元C ；5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族二醇的重复单元D ;和5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族氨基羧酸的重复单元E。当所述重复单元A的含量在上述范围内时，所述全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂具有合适水平的热性能。当所述重复单元B和重复单元B’的总含量在上述范围内时，所述全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂具有相对于溶剂的合适水平的溶解度和合适水平的吸水性。当所述重复单元C的含量在上述范围内时，所述全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂具有相对于溶剂的合适水平的溶解度。当所述重复单元D的含量在上述范围内时，所述全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂具有高的弯曲寿命。当所述重复单元E的含量在上述范围内时，所述全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂具有相对于溶剂的高水平的溶解度，以及如果作为聚合物膜应用到柔性覆金属箔层压板等，则全芳香族聚酯酰胺共聚物树本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.06 KR 10-2011-00430721.一种全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂，包括:5摩尔份至25摩尔份的衍生自芳香族羟基羧酸的重复单元(A)； 20摩尔份至40摩尔份的选自衍生自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(B)和衍生自芳香族二胺的重复单元(B’)中的至少一种重复单元； 20摩尔份至40摩尔份的衍生自芳香族二羧酸的重复单元(C)； 5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族二醇的重复单元(D);和 5摩尔份至20摩尔份的衍生自芳香族氨基羧酸的重复单元(E)。2.如权利要求1所述的全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂，其中，所述重复单元(A)衍生自选自对羟基苯甲酸、间羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、1-羟基-2-萘甲酸和2-羟基-1-萘甲酸中的至少一种化合物；所述重复单元(B)衍生自选自3-氨基酚、4-氨基酚、5-氨基-1-萘酚、8-氨基-2-萘酚和3-氨基-2-萘酚中的至少一种化合物；所述重复单元(B’ )衍生自选自1，4-苯二胺、1，3-苯二胺、1，5- 二氨基萘、2，3- 二氨基萘和1，8-二氨基萘中的至少一种化合物；所述重复单元(C)衍生自选自间苯二甲酸、萘二羧酸和对苯二甲酸中的至少一种化合物；所述重复单元(D)衍生自选自双酚A、间苯二酚、4,4/ -双苯酚和氢醌中的至少一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：金养燮，具本赫，金美廷，金万钟，
申请(专利权)人：三星精密化学株式会社，
类型：
国别省市：
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