一种高锡银基焊条及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高锡银基焊条，是由原料银：24～61%，铜：20～41%，锌：12～35%，锡：6～12%配制而成。制备时，首先将原料铜与锡按比例雾化成合金粉末；再将铜熔化，温度达到一定时加入银，充分熔合后用复合盐覆盖；然后将金属溶液降温，加入锌继续熔合；待锌充分熔合后，将金属溶液静止、浇注成铸锭；将铸锭粗车后入电阻炉匀化退火，挤压成3.5mm的板带；在线退火后多道次小变比轧制为0.2mm厚的薄带；然后与雾化的合金粉末通过药芯焊丝机组合成、拉拔、切断，得到直径1.0~2.5mm的成品焊条。本发明专利技术的优点在于制备方法操作简便、稳定性好且成本较低，解决了高锡银基钎料难以加工成焊条的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种高锡银基焊条，是由原料银：24～61%，铜：20～41%，锌：12～35%，锡：6～12%配制而成。制备时，首先将原料铜与锡按比例雾化成合金粉末；再将铜熔化，温度达到一定时加入银，充分熔合后用复合盐覆盖；然后将金属溶液降温，加入锌继续熔合；待锌充分熔合后，将金属溶液静止、浇注成铸锭；将铸锭粗车后入电阻炉匀化退火，挤压成3.5mm的板带；在线退火后多道次小变比轧制为0.2mm厚的薄带；然后与雾化的合金粉末通过药芯焊丝机组合成、拉拔、切断，得到直径1.0~2.5mm的成品焊条。本专利技术的优点在于制备方法操作简便、稳定性好且成本较低，解决了高锡银基钎料难以加工成焊条的问题。【专利说明】
本专利技术涉及高锡银钎料，尤其是涉及一种适用于钎焊电器电子等不承受冲击和弯曲工件用的高锡银基焊条，本专利技术还涉及该焊条的制备方法。
技术介绍
含镉(Cd)的银钎料是所有银钎料中工艺性最好，强度、加工性能均比较理想的钎料，由于镉为有毒元素，极易挥发，镉蒸气属于有毒气体，其氧化物也有毒，所以含镉钎料的使用不仅危害焊接操作者的健康，也影响周边的环境，其生产和使用对环境的污染已经成为一个全球性的问题。欧盟颁布的WEEE和RoHS两个指令，规定含镉的材料不允许在家电产品中使用，并且已于2006年7月I日起实施。根据中国信息产业部等七部委2006年第39号部令要求，在家电等行业全面禁止使用含镉等6种有害物质。中国政府的相关法令已于2007年3月I日起实施。因此，必须研究开发不含镉的替代钎料产品。目前用In (铟)和Sn (锡)取代钎料中所用的Cd元素，但In的价格比较昂贵，如果在取代Cd的同时又能取代部分银的话，在有利于钎料性能和经济性的条件下，可以选用In作为替代元素，但在大多数实际生产中，只能以Sn取代Cd。从现有国标GB/T 10046-2008钎料标准表1 (见下表)看，由于钎料中含Ag量的不同，加Sn量可在1.5%~5.5%范围内变动。【权利要求】1.一种高锡银基焊条，其特征在于是由原料银、铜、锌、锡按照下述重量百分配比制备而成:银24~61%，铜20~41%，锌12~35%，锡6~12%。2.根据权利要求1所述的高锡银基焊条的制备方法，其特征在于包括下述步骤: 第一步，将原料铜与锡按重量比20:80雾化成合金粉末备用； 第二步，将铜在中频炉中熔化，温度达到1150-1200℃时加入银，充分熔合后用复合盐覆盖；然后将金属溶液温度降至850-l000°C，加入锌继续熔合； 第三步；待锌充分熔合后，将金属溶液静止30-60分钟后浇注成铸锭；将铸锭粗车去外皮后入电阻炉450-600°C均匀化退火4-8小时，然后将其挤压成3.5mm的板带； 第四步，将上述板带在线退火后多道次小变比轧制为0.2mm厚的薄带； 第五步，将第四步轧制的0.2mm薄带与第一步雾化的合金粉末通过药芯焊丝机组合成、拉拔、切断，得到直径1.0-2.5mm的成品焊条。3.根据权利要求2所述的高锡银基焊条的制备方法，其特征在于:所述复合盐由脱水硼砂与硼酐按7:3重量比配制而成。【文档编号】B23K35/40GK103480988SQ201310443997【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日 【专利技术者】龙伟民, 张冠星, 裴夤崟, 钟素娟, 张强, 马佳, 樊江磊, 鲍丽, 王洋, 赵建昌, 黄小勇 申请人:郑州机械研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高锡银基焊条，其特征在于是由原料银、铜、锌、锡按照下述重量百分配比制备而成：银?24～61%，铜?20～41%，锌?12～35%，锡?6～12%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙伟民，张冠星，裴夤崟，钟素娟，张强，马佳，樊江磊，鲍丽，王洋，赵建昌，黄小勇，
申请(专利权)人：郑州机械研究所，
类型：发明
国别省市：